Intel Core i9-10900K och Core i5-10600K "Comet Lake-S"

Den som har hängt med i processorutvecklingen de senaste åren är troligtvis medveten om Intels svårigheter med tillverkningsteknik, där företagets övergång till 10 nanometer har försenats år efter år. Efter floppen med familjen Cannon Lake för ultraportabla bärbara datorer lossnade det dock för Intel under förra året, då Ice Lake med den nya arkitekturen Sunny Cove rullades ut på bred front.

Det rörde sig dock fortfarande endast om processorer för bärbara datorer, och specifikt det ultraportabla segmentet, där höga klockfrekvenser inte är fullt lika kritiska som för stationära datorer. Medan Ice Lake hade gjort framsteg över Cannon Lake på frekvensfronten, tack vare en förfining av Intels 10-nanometersprocess, var det fortfarande inte möjligt att träffa de nivåer som företaget tidigare erbjudit på sin finslipade tillverkningsprocess på 14 nanometer.

Under sommaren planerar Intel att ersätta Ice Lake och Sunny Cove med Tiger Lake och Willow Cove, där den sistnämnda tillverkas på företagets 10 nanometer++ som för med ytterligare finpolering gällandes högre klockfrekvenser. Nivåerna ser dock återigen ut att falla kort för bred tillämpning på stationära datorer, och troligtvis kommer vi inte få se en nodkrympning för konsumentsegmentets processorer för stationärt bruk förrän Intel går över till 7 nanometer år 2022.

Gällande processorer för stationära datorer är det därför 14 nanometer som gäller på tillverkningsfronten från Intel de närmaste åren, där dagens lanserade modeller i Comet Lake-S-familjen därtill stannar kvar på 2015 års arkitektur Skylake. Detta väntas dock bli den sista serien som använder sig av arkitekturen Skylake, då Intel under nästa år släpper Rocket Lake-S med den färska arkitekturen Willow Cove under huven – dock fortfarande på 14 nanometers tillverkning.

Med Comet Lake-S följer Intel samma mönster som vid introduktionen av Coffee Lake Refresh, där företaget ökar kärnantalet för toppmodellen och trycker upp klockfrekvenserna ytterligare en bit över hela sortimentet. Core i9 erbjuds nu i ett utförande med 10 kärnor och 20 trådar, vilket kan jämföras mot föregångaren som toppade ut vid 8 kärnor och 16 trådar.

En annan ganska stor nyhet är att Intel aktiverar flertrådstekniken Hyperthreading för hela Core-familjen, vilket markant förbättrad flertrådad prestanda för Core i7, Core i5 samt Core i3-serierna ställt mot Coffee Lake Refresh. Detta känns som ett direkt svar på AMD:s Ryzen 3000-familj av processorer med arkitekturen Zen 2, där samtliga av dessa har SMT aktiverat ur kartong för fler tillgängliga trådar.

För Comet Lake-S passar även Intel på att fortsätta erbjuda processorer med "F"-suffixet, vilket symboliserar att dessa har en inaktiverad grafikdel. Dessa modeller erbjuds till ett något lägre pris än sina motsvarigheter med fungerande grafikdel och riktas mot användare som ändå tänkt använda sig av ett separat grafikkort.

LGA 1200 – ny sockel utan bakåtkompatibilitet

I samband med lanseringen av Skylake år 2015 introducerade Intel den nya sockeln LGA 1151. Denna överlevde två generationers processorer och byttes sedan ut mot den reviderade sockeln LGA 1151-2 ihop med Coffee Lake, vilken inte var bakåtkompatibel med den tidigare varianten. Efter två generationer på LGA 1151-2 har det återigen blivit dags för sockelbyte i form av LGA 1200.

Med LGA 1200 utökas antalet pinnar i sockeln med 49 ställt mot LGA 1151. Det ökade pinantalet är enligt Intel en nödvändighet för att bibehålla stabil strömleverans till de mångkärniga modellerna men även en framtidssäkring för nästa generations processorfamilj Rocket Lake. Den sistnämnda väntas nämligen ha dedikerade PCI Express-banor för NVME-enheter, vilket kräver ytterligare pinnar.

Något som är nämnvärt är att LGA 1200 och de nya processorerna som nyttjar sockeln har identiska yttermått med motsvarigheterna på LGA 1151. För att motverka att användare monterar en LGA 1200-processor i ett moderkort med sockel LGA 1151, och vice versa, har Intel flyttat "groparna" som flankerar processorn till den nedre delen av substratet på LGA 1200-varianten.

Förutom yttermåtten är även hålbilden för kylarmonteringen identisk mellan LGA 1151 och LGA 1200. Detta innebär att processorkylare som är kompatibla med LGA 1151 även går att använda ihop med LGA 1200 – det behövs alltså ingen ny monteringsanordning på den fronten.

Nya styrkretsar i 400-serien

En ny sockel innebär inte helt oväntat nya moderkort, där dessa nu baseras kring Intels styrkretsar i 400-serien. Den nya serien består av ett tiotal olika kretsar, varav två är mest riktade mot konsumentmarknaden. Det handlar dels om prispressade B460 samt den entusiastinriktade Z490, där den sistnämnda har stöd för överklockning via multipel på upplåsta processorer.

Styrkretsen Z490 bjuder i det stora hela på väldigt få nyheter ställt mot föregångaren Z390. Antalet tillgängliga PCI Express 3.0-banor och tillgängliga anslutningar är identiska mellan kretsarna, och det som är nytt har istället med nätverk att göra. Först och främst får Z490 stöd för Intels 2,5 Gbit Ethernet-krets i225 "Foxville", vilken är valfri att implementera för moderkortstillverkarna.

Vidare handlar det om en uppgradering av den integrerade trådlösa nätverkskretsen, vilken tar ett steg upp från Wifi 5 (802.11ac) till Wifi 6 (802.11ax). Denna krets är likt tidigare alltid befintlig inuti kislet på kretsen, men moderkortstillverkaren måste dock implementera stöd på modellbasis genom att dra ledningsbanor och montera antenner.

Medan Intel själva inte har gjort något officiellt uttalande om kompatibilitet med nästa generations processorer Rocket Lake-S ihop med Z490 så talar de flesta uppgifterna mot att så kommer vara fallet. Bland annat har tillverkaren Gigabyte implementerat funktioner på sina Z490-moderkort som endast är kompatibla med Rocket Lake-S samtidigt som företaget själva hävdar att den kommande processorfamiljen blir kompatibel med styrkretsen.