NZXT H1
Specifikationer
Egenskap | Värde |
---|---|
Typ | SFF |
Formfaktorer | Mini-ITX |
Dimensioner (B×H×D) | 187 × 388 × 188 mm |
Volym | 13,6 liter |
Vikt | 6,5 kg |
Material | Stål, plast, härdat glas |
2,5”-platser | 2 st. |
Kylare | NZXT M43, 140 mm sluten vattenkylare för processor |
Nätaggregat | 650W SFX Gold Modulärt nätaggregat |
Inkluderade komponenter | PCI Express-förlängare (PCI-E 3.0) |
Platser för expansionskort | 2 st. (maximal bredd för GPU, 2,5 platser) |
Frontanslutningar | 1 st. USB 3.2 Gen 2 Type-C |
Garanti | 3 år för chassi och kylare, 10 år för nätaggregatet |
Pris | 3 699 kronor |
Det här med små chassin är inte helt nytt för NZXT som bland annat har populära H200 och dess derivat på marknaden. Nytt med NZXT H1 är dock den kompakta formfaktorn, ofta kallad SFF. Med en lådvolym på knappt 14 liter är det ett chassi som slår i samma liga som många andra populära chassi. Undertecknad själv äger ett Ncase M1 med 12,6 liter volym vilket slåss i samma härad.
NZXT H1 kommer med både kylare och nätaggregat, vilket underlättar komponentvalet något då val av kylare i SFF-chassi ofta är förknippat med en hel del förarbete. Detta är dock inte utan pris då chassit är producerat i stål och plast.
Till det yttre prickar NZXT H1 trenden med härdat glas för den främre panelen medan övriga tre sidor är tillverkade i stål och lackerade i vitt eller svart. De perforerade plåtarna är något nedsänkta och inte helt platta. De två vita sidorna sitter samman med ovansidan i ett stort stycke och tas av som ett u-format skal.
Både glaspanelen och den bakre perforerade panelen i svart är monterade med tryckanordningar som håller i plastpinnar. Denna metod förekommer för att hålla fast sidopaneler utan att skruvskallar är synliga. Panelerna går inte att skruva fast i chassit utan förlitar sig endast på snabbfästena.
När den svarta panelen och panelen i härdat glas är bortplockade kan det vita skalet helt enkelt lyftas av. Den vita kåpan sitter i skåror i vardera hörn av chassistommen, skårorna i chassistommen är av plast. Perforeringarna i de vita sidorna används som ventilationsöppningar för vattenkylningen, grafikkort samt nätaggregat och är utrustade med magnetiska dammfilter.
På toppen av chassit finner vi de mer tillgängliga anslutningarna, två USB-portar, varav en USB Type-C, en startknapp med en upplyst LED-ring vid drift samt en anslutning för headset. Ljudporten har fyra poler och är således kompatibelt med headset med mikrofon i en kabel. Den som använder sig av vanliga headset med två stycken tre pols-kontakter kan använda den medföljande adaptern.
Undertill kommer moderkortet och grafikkortets anslutningar nås, även en kontakt för nätaggregatet befinner sig här. Positionen av kontakter gör dessa lite mer svåråtkomliga men ger samtidigt, med lite arbete, ett chassi med väldigt avskalat utseende på skrivbordet.
Med ett avklätt chassi kan vi skymta komponentplaceringen, där moderkort och grafikkort sitter "rygg-mot-rygg" med en PCI Express-förlängare mellan. Ovanför moderkortet sitter den medföljande vattenkylaren och ovanför denna sitter nätaggregatet.
Nätaggregatet är ett 650 W SFX-L med löstagbara kablar, 80+ Gold är utlovad med verkningsgrad på upp till 90 procent. Kablarna är anpassade för chassit och är helt klart svåranvända i något annat chassi på grund av deras korta längd. Detta gör det något smidigare för datorbyggaren då det där med kabeldragning redan är löst.
Kylaren är en av NZXT:s egna skapelser, där pumpen sitter monterad i radiatorn snarare än i vattenblocket – något som annars brukar vara normen för slutna vattenkylningssystem. Luften dras genom radiatorn av en 140 mm-fläkt. Fläkten har ett galler för att motarbeta kablar som kan tänkas ta en äventyrlig väg i chassit.
Kylarpaketet sitter på en plåt som går att låsa i ovankant och sedan fällas ned som på ett gångjärn. Plåten är i nederkant fastskruvad med skruvar som inte är tillgängliga för användare. Det borde dock gå att ta bort radiatorn och montera en 140 mm-fläkt på denna svängande plåtdörr och sedan nyttja luftkylning på processorn.
Utrymmet mellan moderkort och kylpaket är marginellt om något och att använda minnesstickor med höga kylflänsar är bara att glömma. Kylningen för moderkortets komponenter ser dock mycket god ut med mycket luftflöde riktad direkt på moderkortet.