Avlöda strömkontakt på GPU

tennet som används i fabrikerna brukar generellt sett ha lite högre smälttemp.

bästa brukar vara att slänga på lite vanligt lågtemp tenn på det gamla tennet och blanda ut det för att få ner smälttempen och bättre värmeöverföring.

som det ser ut nu ser det ut som att du bara försöker smälta befintliga tennet.

sen rekommenderar jag en tub flux så du kan lägga på en klick

sen som ovan säger klipp benen på kontakten så du inte har lika mycket metall i benet som agerar kylfläns att värma kontakten är ju ändå skrot så är ju ingen fara att bara klippa av benen och ta bort majoriteten av kontakten.

Flussmedel hjälper med värmeöverföringen samt att du behöver det för att få bra slutresultat, se bara till att köpa ett som är avsett för elektronik. Lägga på tenn med låg smältpunkt är ett annat knep. Enklaste stället att få tag på användbart flussmedel billigt är Amazon, sök på t.ex. NC-559-ASM.

Du försöker löda av feta kraftpinnar som går direkt ner i stora plan i kretskortet. Kort och gott är hela kortet en enda stor kylfläns och du försöker löda av en komponent som sitter i andra änden.

Om du bor i närheten av Karlstad så kan jag hjälpa dig att byta kontakten. PMa isf.

De använder blyfritt lödtenn, vilket ger en smälltpunkt på 400+ grader. Och eftersom det är 12v railen du löder bort så är det rejäla ledningar som du måste värma upp.
Du kan göra som någon föreslog, att klippa av dem och löda en i taget. Men späd ut bef lödning med vanlig lödtenn så sänker du smältpunkten såpass så du bör kunna löda av en å en iaf.

Riktigt så är det inte. RoHS blyfritt lod brukar smälta någonstans mellan 215-240 °C.
60/40 och 63/37 smälter mellan 185-210°C.

Lödkurvorna för grafikkorten kan jag garantera dig inte går över 265°C i lödugnen och då endast som peak-temp under några sekunder innan den långsamt faller igen.

Däremot kan man sätta sin lödkolv på kanske 350 °C för att se till att värmen går ner i lodet ordentligt, hänger främst på hur mycket som kyls bort i kretskortet och hur snabb man är på att få av grejerna.

Kan bara hålla med @Kaput. Med de där kopparplanen kommer du ha extremt stora problem att löda med de flesta lödkolvar du kan hitta. Värmen bara försvinner in i den kopparn och sen ut i resten av kortet. Kom ihåg att den kopparzonen är dimensionerad att leda 20A eller så när kortet är varmt. Leder det ström bra leder det värme bra med

Benen ett i taget kommer nog vara ett krav, och att använda chipquick är starkt rekommenderat. Det kommer underlätta något enormt om du får ner smältpunkten ordentligt. Var försiktigt med det dock, för det väter lite sämre och du vill inte ha det bland andra komponenter.

Värmer du svinhett på en pad länge riskerar du att den separerar från kortet vilket du verkligen inte vill att den gör, så förvärma och ta ett ben i taget kommer vara nyckeln till att lyckas