Datorbyggarguide: Hur man installerar en processor i Intels sockel LGA 1700

Både Intels och AMD:s nya socklar är extremt ömtåliga pga att pinsen är så tunna, helt klart en påtaglig risk att sabba moderkortet vid CPU-montering/byte

Jag hittar inte socken som Jonas pratar om. Någon som vet vilken färg socken ska ha?

Slickar ni inte i sockeln för att se om någon spillt glass i den? Måste ju ta det säkra före det osäkra

Jag tror @str8forthakill menar att man håller i sidorna på kretskortet.
Typ som Jonas visar, dels i denna bilden:

Och dels som han visar i den Youtube video som är länkad i artikeln.

Annars håller jag med.
Jag brukar försöka undvika att pilla på chip, komponenter och kontaktytor om möjligt.
Bl.a. är det en av fördelarna med ram minnen som har heatspreaders/kylfänsar att de är enklare att hålla utan att pilla på kontakter eller chip eftersom man kan hålla i flänsarna istället.
Grafikkort kan man hålla i kylaren. Speciellt med tanke på att kylaren väger mycket mer än kretskortet.

ESD armband är också en bra ide att använda.

Det jävliga med ESD skador är att det kan vara svårdiagnostiserat.
En ESD skada behöver inte innebära att komponenten är helt död. Det kan också ge tillsynes slumpmässiga krasher / buggar som är svårt att veta varför.

@GuessWho

Exakt, att hålla ett bestämt grepp runt sidorna på kretskortet.

Ja, men du menade väl att de som haft sönder socklarna gjorde det för de hållt i själva chippet.
Det är dem jag tycker resonerar "annorlunda" - inte du
(dvs jag kan inte komma på varför de skulle vilja pilla specifikt på bara "metallen")

Instämmer.

ESD-prylen kan man ju hyfsat lätt runda genom att potentialutjämna med ett finger på IHSen några sekunder innan man börjar hantera processorn. Man kan också undvika att ha syntet- eller yllekläder på sig, särskilt så om det är torrt i luften.

Det viktiga är väl annars att man inte fingrar på kontaktytorna och avsätter hudfett etc när det kommer till LGA-socklar, som ju av sin natur är sådana att avsättningarna blir kvar även efter installation. Man vill helt enkelt inte ha något onödigt övergångsmotstånd i kontakten.

Har nog mycket med okunskap att göra, vissa tror att saker omedelbart går sönder pga ESD om man råkar vidröra kretskorten och att processorer skulle gå sönder bara man tittar på dem.

I verkligheten skulle man kunna kasta frisbee med CPUn och sen montera den, så länge ingen komponent slogs av. De flesta vet vad metall är och egenskaperna av metall, kretskort är främmande och skrämmande.

Själv tycker jag tvärtom att moderna LGA-socklar tål klart mer stryk än vad de äldre socklarna gjorde. Har till och med provat för att de hur mycket stryk de tål och både Intels och AMD:s moderna diton kan hantera mycket innan piggarna böjs.

Bra guide, mer såna hära guider för vanliga användare.

Sedan har jag svårt att förstå varför det ska vara så svårt för processortillverkare att lägga in diagnos på dålig kontakt av io-pinnarna, där användaren får information om detta?
Som det är idag, om man monterar en cpu så vet man inte om någon pinne i moderkortet blev böjt utan att först montera lös cpun igen och kolla. Och har man gjort detta, så får man igen montera tillbaka cpun och kan börja någon pinne i moderkortet.

Detta kan tyckas bagatell i konsumentfall, men dessa moderkort används i seriösa verksamheter där kostnaden vid fel kan bli stora.

Jag själv har aldrig böjt en pinne, men sett för många forumstrådar på internet där folk har reklamerat en instabil moderkort+cpu, där butiken har hänvisat till böjd pinne i moderkortet. Användaren har alltså inte själv upptäckt detta.

Jag gjorde ett mästerverk i paint

Håller man bara i IHS (Integrated Heat Spreader = värmespridare) kanter så är det ingen ESD risk med det.
Däremot eftersom kanten är så tunn och det blir lite av en trappform med väldigt lite att greppa så är det istället risk att tappa processorn.

Kast med liten processor är inte heller att rekommendera.

Nackdelen med att pilla på IHS är bara att människofingrar tenderar att vara feta/oljiga och om man pillar på ovansidan så får man detta "kladd" på ovansidan av IHS vilket kan försämra värmeledning om man inte rengör den innan man applicerar kylpasta eller vad man nu använder.
Det är möjligt att använda någon form av handskar, men risken är att man får ännu sämre grepp då.

Eh, nej, i AMD:s fall så satt pinsen på CPU i förra generationen. Moderkortet var i princip omöjligt att ha sönder. Och dom pinsen på CPU var såpass tjocka att dom var lätta att böja tillbaka om det skulle vara så. Lycka till med att böja tillbaka något på nuvarande generation.

Nu läste du inte ordentligt. Jag skrev på LGA-socklarna. Men håller med, de som piggarna satt på processorn var klart tåligare.

Jag tänker att det är ännu mindre risk för ESD om man håller i kretskortet (som inte är ledande) än att man håller i/vidrör IHSen som ofta är sammanfogad med chippet.