För ungefär ett år sedan rapporterade användare stora problem med att kylarblocken på deras ROG Maximus Formula Z690 frätte sönder. Nu har Youtubern der8auer utfört en genomgående analys av nästa kort i serien för att se om den dras med samma problem som sin föregångare gjorde.
ROG Maximus Formulas Z690-kort kom med en hybridkylning som täckte dess VRM. Problemet var att materialblandningen i kylarblocket var aluminium och koppar, något som gjorde att delarna började fräta sönder. Asus, tillsammans med medskaparna EK gjorde sedan ett nytt kylarblock som ersättare. Dock tog det flera månader innan användarnas rapporter om problemen blev hörda av tillverkarna.
När youtubern der8auer tittar närmare på materialen i kortet ser han att Asus lärt sig av sina misstag och inte blandar material på samma sätt, utan delarna har en bas av koppar eller aluminium som man täckt med nickel. Han förväntar sig därför inga av de problem Z690-kortet hade. En intressant observation från der8auer är också att den EK-logga som fanns med på Z690-kortet inte finns med på Z790-varianten.
