Halvledarjätten Intel är fast besluten att bli en stor aktör inom mobiltelefoner och surfplattor, men trots aggressiva prissättning har bolagets genomslag hittills varit begränsat. För att ta sig an budgetsegmentet inleds nu ett strategiskt samarbete med den kinesiska kretstillverkaren Rockchip.
Rockchip är en förhållandevis okänd aktör i västvärlden, men har i Kina nått stora framgångar inom surfplattor och är tack vare deras prispressade systemkretsar störst på den marknaden. Kina ses som en kritisk marknad för Intel, som i dagsläget erbjuder bland annat subventionerade priser åt kinesiska aktörer.
I det nya partnerskapet står Intel för processorarkitektur och 3G-modem medan Rockchip kommer integrera dessa i en systemkrets, som får fyra kärnor Atom (sannolikt Silvermont) och inbyggt 3G-modem. Den framtida systemkretsen kommer saluföras under Intels varumärke och ingå i bolagets Sofia-familj, men både Intel och Rockchip kommer sälja produkten till OEM/ODM.
En annan intressant detalj är att systemkretsen inte kommer tillverkas i Intels fabriker. Likt tidigare kretsar i Sofia-familjen står TSMC för tillverkningen. Vilken tillverkningsteknik det handlar om framgår inte, men då systemkretsen blir en prispressad lösning handlar det sannolikt om 28 nanometer.
Systemkretsen lanseras under den första hälften av 2015.
