IBM:s framsteg kan ge AMD fördelar

Skulle nog tro att Intel är först till 22nm också.

Så vitt jag minns har Intel varit först att framställa funktionellt kisel på nyare mindre tillverkningsprocesser de senaste 30 åren. Enligt uppgift skulle Intel inte framställa sina första prov på 22 nm förran om ”ett år”.

I slutet på förra året rapporterades att AMD ökar samarbetet med IBM omkring framtida tillverkningsprocesser. Inofficiellt skulle avtalet kostat AMD 400 miljoner US$. Intels tidsram för deras 32 nm process kan ingen matcha. Däremot ligger 22 nm så långt framåt i tiden att det är möjligt att komma ikapp. Om Intel inte ser upp kan de förlora sitt försprång.

Intressant uttalande i källnyheten:
’IBM said that it is on track with its 32 nm process and promises that it will use a “leading 32 nm high-K metal gate technology that no other company or consortium can match.”’ Om detta stämmer så blir det en spännande 2010.

Hare/PeSi

Om jag hade källor till allt som hänt under de senaste 30 åren, så pratar vi knappast om en "minnesbild", eller hur. Vi pratar om rätt många företag och händelser här.

Så länge vi talar om x86 CPU:er för persondatorer (vilket varit ett personligt intresse sedan 80-talet) på en ny "processtorlek", så vitt jag minns, har Intel varit först på marknaden. Sedan AMD gick över till SOI har deras tillverkningsprocess varit bättre och i viss mån "dolt" denna skillnad men det ändrar inte faktumet att Intel "var före".

Om man läser mitt tidigare inlägg, utan att fastna på enstaka ord, så ser man att själva påängen var att påpeka att vi ev. ser en skillnad av betydelse. Så vitt jag minns, har tidsdifferensen varit omkring 4-6 månader under lång tid, men ca ett år för 45 nm. Jag tror att de flesta håller med mig om att ett år är helt oacceptabelt. Det utökade samarbetet med IBM kan minska skillnaden återigen till rimliga nivåer. Nästa steg är 32 nm och vi får väl se vad tidsskillnaden blir. På 22 nm ligger IBM/AMD upperbarligen mycket bra till.

Hare/PeSi

Jag hoppas du skämtar

Det riktiga svaret på varför kiselplattor är runda har att göra med hur man framställer dem. Tillverkningen kan liknas med hur man stöper ljus. Man doppar en kärna av kisel i en smältdeg och bygger på lager efter lager. Detta gör man för att få en så perfekt kristallstruktur som möjligt vilket är viktigt för den fortsatta tillverkningsprocessen. Sedan skivar man upp dem och behandlar dem på olika sätt för att de ska skina fint på bilder (och fungera som processorer).

PowerSupply har rätt. Om man kunde göra fyrkantiga kiselskivor vore det drömmen för en komponenttillverkare eftersom man då kunde få plats med fler chips per skiva.

När man kör litografin, dvs det steg där man skiner ljus på skivorna, exponerar man bara en liten yta i taget. Ljusmönstret flyttar sig stegvis och maskinerna kallas därför "steppers" på engelska. Typiska exponeringstider är 2-3 sekunder per chip.

Jag håller just nu på med mitt examensarbete på KTH och har precis fått en licens för en i-linestepper (365 nm). Generellt kan man säga att det är relativt lätt att åstadkomma små strukturer. Tunna linjer osv kan vi göra i Kista med våra urgamla maskiner, genom lite trixande (t ex resisttrimning). Vad som är svårt är att tillverka hela komponenter med små dimensioner och låg feltolerans. För en forskare kan det vara OK om ett prov av 10 får de önskade egenskaperna; för produktion måste man kunna tillverka miljarder transistorer utan fel.

Jag personligen tror inte det kostar många kronor i rena pengar att göra en kisel-platta. Det som kostar är att ta fram maskiner och forskning runt tillverkningen. Men det är min fullt personliga åsikt.

Tror inte TSMC ens kommer ge sig in i 32nm så där har du lite fel, dom hoppar rakt på 28nm.

Precis, en skiva kostar runt 4000$. Inte jättefarligt, med tanke på att du får ut minst 200 quadcores ur den. Då är du nere på 20$ per Quad-core processor liksom.
Det som kostar när man köper en processor är ju finansieringen av all forskning och utvecklingsarbete, och självklart fabriker och maskiner.