Krympt tillverkningsteknik för teroretiskt med sig flera fördelar, bland annat i längden pressade kostnader samt möjlighet att klämma in mer elektronik på samma kretsyta. Allt snävare marginaler gör dock övergångarna gradvis svårare, med lång utvecklingstid som resultat.
Det hindrar dock inte taiwanesiska TSMC från att sikta högt. Företaget har redan full snurr på noden för 16 nanometer FinFET, och hoppas på att kunna köra kundtester vid 10 nanometer under årets första kvartal. Senare under 2016 förbereds även 16 nanometer FFC, en kompakt lågenergi- och lågkostnadsvariant av FinFET.
Nästa steg är tillverkning vid 7 nanometer, något TSMC hoppas ha redo till 2018. Efter det följer ytterligare krympning till 5 nanometer, vilket företaget enligt nuvarande plan ska kunna hantera lagom till 2020 – forskning och utveckling påbörjades redan tidigt 2015.
TSMC bedömer vidare att företagets andel av den totala marknaden för kretsar vid 14/16 nanometer kommer landa på cirka 70 procent för 2016. Det kan jämföras med 40 procent för föregående år.
Källa: Digitimes.
