Kylartillverkaren Thermalright släpper nu värmedynorna Heilos Solid Thermal Interface Sheet som användare kan applicera mellan sin processor och kylfläns istället för traditionell kylpasta, ett av datorbyggarkonstens mest omtvistade områden. Det hela uppmärksammades först av Fanlesstech.
Snarare än att med finmotorik och spruta behöva dutta kylpasta i olika mönster appliceras Thermalrights dyna istället mer som ett klistermärke som ger ett jämt lager över hela processorn. Värmeledningsförmågan för dynorna är 8,5 W/mK och termiskt resistans är 0,04 °Ccm2/W. Detta är jämförbart med kylpasta av standardsnittet från flera tillverkare, som populära Arctic MX-4.
Förpackningen för Intel-varianten av Heilos Solid Thermal Interface Sheet. Foto: Thermalright
Heilos Solid Thermal Interface Sheet kommer i två storlekar med måtten 30 × 40 mm för Intel-processorer och 40 × 40 mm för AMD-processorer. Tjockleken är i båda fallen 0,2 mm. De passar processorer till AMD:s sockel AM4 och AM5 och Intels sockel LGA 115X, LGA 1200 och LGA 1700.
Techspot skriver att Heilos Solid Thermal Interface Sheet i dagsläget är tillgängliga via asiatiska e-handelsföretag som jd.com och Shopee där de kostar mellan 40 och 50 kronor. Just nu är det okänt när de kan bli tillgängliga hos svenska återförsäljare.
Kan Heilos Solid Thermal Interface Sheet vara för något för dig eller föredrar du traditionell kylpasta?
