När nya processorer och grafikkort skruvar upp prestanda och energieffektivitet har uppgraderade arkitekturer del i detta, men mer avancerade tillverkningstekniker är också en viktig bit. I de branscher där just spjutspetsteknik är nödvändigt har dock antalet företag som kan tillverka sådana kretsar sjunkit med åren, till följd av skyhöga kostnader för att utveckla nya noder. Numera är det TSMC, Samsung och Intel som hänger med i racet.
Att Intel säljer licenser och tillverkningskapacitet till andra företag är en relativt ny företeelse, men så kallad kontraktstillverkning är däremot vältrampad stig för Samsung och TSMC. Den senare har många trogna storkunder som hänger på låset till att bli först ut med det senaste – och fler strömmar till. Branschtidningen Digitimes rapporterar nu att det går betydligt sämre för Samsung och Intel när det gäller att hitta kunder som vill tillverka på de mest avancerade noderna.
Enligt källor till Digitimes är orsakerna bakom det kärva läget flera. Trots att både Samsung och Intel har eller utvecklar tillverkningsteknik som motsvarar TSMC:s 3 nanometer och mindre, är få kunder beredda att byta. Kretsdesign måste nämligen anpassas för särskild tillverkning och nära samarbete mellan tillverkare och kund krävs, varför ny tillverkare är förknippat med höga kostnader. Därtill uppges Samsung och Intel ligga efter i yields – andelen fungerande kretsar. TSMC-maskineriets 3-nanometersprocess ska ha yields norr om 50 procent, med en förbättrad variant av noden som under årets andra halva ingår massproduktion.
Digitimes skriver avslutningsvis att Samsungs 3 nanometer i dagsläget främst används för företagets egna kretsar, medan Intel 3-tillverkning ska starta senare i år. Då står en stor men ännu okänd kund inom datacenter-branschen på listan. Det återstår att se om TSMC:s järngrepp håller i sig, eller om konkurrenterna hittar sätt att locka kunder framöver.
