Ryzen 9 7950X slipas ned för att sänka temperaturer

Undrar också varför temperaturen överhuvudtaget går ner. Skulle inte den bara ösa på med högre frekvens och strömförbrukning tills den når just 95 grader? Eller är CPUen så nära sina andra begränsningar också (A och W) att den inte längre når upp till sin måltemperatur?

Jag har inte kikat på hans video men på bilderna i artikeln så ser man ju att "PPT" värdet är nära 100% redan innan han sänker temperaturen. Höjer han det värdet så går nog processorn upp högre.

Den slår i power limit istället för temp limit

Håller med. AM4 är ju dessutom en bra gammal plattform i dagsläget som haft oöverträffad bakåtkompatibilitet vad gäller processgenerationer med Zen 1/+/2 och 3.

Bakåtkompatibilitet i all ära men när plattformen ändå är EoL efter fyra processorgenerationer tycker jag att man med gott samvete kan strunta i kylarkompatibilitet om det innebär sådana här kompromisser.

Bakåt kompatibilitet i all ära men ALDRIG före prestanda.
Gör om gör rätt.

Problemet är ju att det då blir fel med alla kylare som säljs idag för att fungera med 7000-serien

Millimetrar spelar roll tyvärr, skulle ha gjorts från början

Att dom bara inte höjde själva sockeln en mm eller två, så att cpn låg lite högre bara.
På så vis borde dom ju kunna ha bibehållit kompabiliteten, eller är jag ute och cycklar på vinden?

Nu vet jag inte mycket om sånt men de borde väl kunna montera kislet "högre" upp i nästa generation och då kan kopparn vara tunnare men utvändigt är alla mått samma.

Kan de inte släppa en version utan ihs?

Den nya definitonen av "Less is more"?

Vem skall man skylla på? Ja alla "socket skall funka i flera generationer" folket. Tar hellre en ny socket och kylarlösning för varje ny generation om de ger bättre prestanda.

Relaterat till tråden, om än inte helt enligt ämnet:

Men då skall man tänka på att utvecklingskostnaden också måste täckas.

Tack för uträkningen!
Precis detta tänkte jag på när det började florera snack om tjockleken på ihs. Det var väl bara en spekulation från någon ”youtuber” som nu blivit en sanning är min känsla.

Antingen så är ihsen gjord i ett material som leder värme dåligt eller så är det kopplingen till den. En millimeter eller två tjockare ihs borde inte göra någon enorm skillnad, precis som du visar på. Om den nu är gjort i koppar?

Om ett det var direkt avgörande i sammanhanget så tänker jag att alla högpresterande cpukylare från exempelvis Noctua borde sett ut mer så här.

Det gör dom inte

Siffrorna som räknades ut innan är inte hela sanningen heller, en stor del som missas är ju trögheten i systemet. Processorn blir varm långt innan kylaren får ta del av värmen, så transienter på ökad effekt fungerar också sämre

Självklart så men det går ju hela vägen och sitter inte enkom i tjockleken av ihsen.

Att man trycker ur mer effekt från mindre yta kisel (som vi hållit på med rätt många år nu..) är ju ett fysiskt problem.

Edit:
Man kan t.o.m. tänka sig att det kan vara bättre ut transientsynpunkt med större massa så nära kislet det bara går. =ännu tjockare ihs av det snabbast värmekonduktivita materialet som finns.

Någonting kallt och konduktivt är bra, problemet med tjocklek är att värmen inte sprids så bra när den väl blivit varm. Men om du kan kyla den stora klumpen är det absolut bra med lite massa att acceptera snabba ändringar med

Värmespridare började användas när CPU var på ca en kvadratcentimeter och gick sönder om/när kylaren monterades snett. (Ett relativt vanligt problem med Athlon XP.)
Med värmespridare hindras att det lilla chippet snedbelastas och, förutsatt att spridaren faktiskt sprider värmen över ytan och kylaren inte är väldigt plan och slät så fås en bättre termisk förbindelse mellan värmespridare och kylare än man skulle få mellan kylare och chip utan spridare.

Jag var tveksam till användning av värmespridare redan vid införandet, just för att den ökar den termiska resistansen mellan chip och kylare. Men moderna värmerörskylare är konstruerade så att de kräver en separat värmespridare för att fungera bra. Om man bara tillför dem värme på en mindre del av basen så sprids den inte alls effektivt till alla rören.

Ser man till de nya Ryzen så har värmespridaren minimal verkan som mekaniskt skydd mot att CPU går sönder till följd av snedbelastning, eftersom det sitter flera chip som täcker upp en större yta under spridaren.
Däremot behövs den fortfarande för att sprida värmen som genereras punktvis i chipen. Det tjockare godset i spridaren bidrar till att denna spridning ut över ytan går snabbare.

Kylpastan i sig har bara nämnvärd inverkan till följd av två sinsemellan oberoende faktorer:
1. Fysiska ojämnheter på värmespridare kylare, så att de bara har fysisk kontakt punktvis med "stora" gap där emellan. Då behövs en väl ledande pasta för att fylla dessa gap.
2. För mycket (relativt hård) pasta används vid appliceringen. Då förhindrar pastan att kylaren kommer i direkt kontakt med värmespridaren. Pastan ska bara fylla de minimala gap som kvarstår när kylaren har god fysisk direktkontakt med värmespridaren.

... och en (väl monterad) kraftigare värmespridare är ett effektivt sätt att kapa topparna.

Borde nog vara singular, "stolpe"?