Med Thermalright Bending Correction Frame går det att på ett förhållandevis billigt sätt både hindra sin processor från att böjas och potentiellt få bättre temperaturer på köpet. För oss blev inte förbättringarna i temperatur revolutionerande men vi får ändå erkänna att det finns sämre saker att lägga 150 kronor på.
Vad är det egentligen Thermalright Bending Correction Frame gör? För att förklara det måste vi först förklara problemet produkten ämnar avhjälpa.
När Intel tog steget över till sockeln LGA 1700 växte både processor och sockel till en mer avlång formfaktor ställt mot föregående generationers mer kvadratiska lösningar. Samtidigt ändrades inte mekanismen för att fästa processorn i sockeln (ILM) nämnvärt mot tidigare generationer.
Det har rapporterats att detta medför att när låsarmen stängs och bygeln pressar ner processorn mot kontaktstiften blir tryckfördelningen inte jämn.
Intels låsmekanism för LGA 1700
Bland annat uppges trycket mot processorns mitt bli alltför stor jämfört med kanterna. Detta uppges kunna vara en bidragande faktor till högre temperatur än nödvändigt samt i värsta fall böjda processorer.
Lösningen på problemet
Det finns flera tillverkare som erbjuder en lösning på det som potentiellt kan vara ett problem. En av dess tillverkare är Thermalright som erbjuder sin produkt Bending Correction Frame (BCF). Det är en av de billigare lösningarna på marknaden och säljs i skrivande stund för ungefär 150 kronor via Amazon.
Innehållet i kartongen är ganska sparsmakat men uppfyller helt klart det som behövs för att utföra bytet av ILM. Med följer gör själva ramen, ett verktyg för sockelskruvarna, en manual samt en generös tub med kylpasta.
Vid första anblick är det inga uppenbara brister i precisionen vid tillverkningen som uppenbarar sig. Produkten verkar vara av tillräckligt god kvalitet.
När det är dags att ge sig på själva monteringen är första steget att ta bort den ursprungliga låsmekanismen med hjälp av det med följande verktyget.
Skruvarna lossas med relativt lite motstånd, akta kontaktstiften i sockeln när du genomför detta steg.
Lägg skruvarna åt sidan, de kommer att behövas senare.
När den ursprungliga ILM:en är bortmonterad placeras processorn i sockeln och kontaktramen läggs ovanpå. Lägg sedan tillbaka de ursprungliga skruvarna då dessa används för att skruva fast ramen i plåten på baksidan av sockeln.
För att försäkra mig om att jag skruvar fast ramen med jämnhet över processorn frångår jag manualen något i detta steg.
Manualen anger enbart att användaren ska skruva fast ramen, jag väljer att först skruva alla fyra skruvar motsols tills jag känner att skruven är precis i linje med gängorna i bakstycket. Därefter markerar jag "klockan sex" på skruven med en penna och korsdrar skruvarna ett kvartsvarv åt gången.
När alla skruvarna är jämt dragna med inte alltför mycket kraft sitter processorn säkert under sin nya ILM och det är dags att testa om det gör någon skillnad i temperatur.
Temperaturtest
För testet har jag valt att använda processorn Intel Core i9-13900K på moderkortet Asus ROG Maximus Z790 Hero tillsammans med kylaren Asus ROG Ryujin II 360.
Testerna har genomförts med processorn nedlåst till en TDP på 253 W maximalt under turbo och IABT är inaktiverat. Kylaren har varit inställd på full hastighet för pump samt fläktar.
Testerna har genomförts i AIDA 64:s svit där vi testat både FPU samt CPU + Cache. Därefter har vi jämfört uppmätt temperatur både med standard ILM samt med den nya kontaktramen.
I de båda testerna når processorn sin maximala TDP under Turbo på 253 W konstant under de 45 minuter testet rullar. Temperaturskillnaden är inte särskilt stor i vad som går att utläsa på graferna men den är ändå ett par grader lägre med ramen kontra standard-ILM.
När vi sedan vänder blicken mot maximal uppmätt temperatur är skillnaden ungefär 1 °C, däremot är det mer påtagligt när vi tittar på medeltemperatur. Skillnaden blir ungefär 2 °C vilket kan vara ha större betydelse om du ligger nära gränsen för att bli värmebegränsad.
Sammanfattande tankar
Skillnaden i temperatur mellan den vanliga ILM-ramen från Intel och och Thermalrights lösning är inte enorm. Resultaten vi uppnår är ändå inom ramen för det vi skulle kalla bra. När arbetslasten och temperaturen är så pass hög kan ett par graders skillnad påverka om du tappar prestanda eller ej.
Det finns så klart ett par saker att flagga för, resultaten kan och kommer med stor sannolikhet att variera mellan olika användare. I vårat fall har inte problemet med böjda processorer varit särskilt påtagligt. Det kan vara en av anledningarna till att skillnaden i uppmätt temperatur med och utan ramen inte är enorm.
Anledningen till exakt hur böjd en processor blir i sockeln kan vi inte fastställa men vår teori är att det kan hänga ihop med trycket från kylaren, variation i exemplar mellan ILM-enheter eller dylikt.
För 150 kronor är det dock en relativt liten investering för att möjliggöra en något lägre temperatur under drift och försäkring att processorn håller sig platt.
