AMD: "7 nanometer Plus för Zen 3 ger främst högre energieffektivitet"

Arbetet pågår för fullt på flera kommande generationer av arkitekturen Zen. Nu uttalar sig AMD:s teknikchef om Zen 3 och att den nya tillverkningstekniken inte ger någon gratis prestandalunch.

Under år 2019 tar AMD klivet över till 7 nanometer med grafikarkitekturen Vega och processorarkitekturen Zen 2. Tillverkningen sköts av kontraktstillverkaren TSMC, som redan är i full gång med att färdigställa uppföljaren till 7 nanometer (7nm) med tillägget Plus (7nm+).

Med 7nm+ börjar TSMC använda Extreme Ultraviolet Lithography (EUV), som har fördelar i form av färre steg i tillverkningen. Det i sig väntas göra tekniken mer kostnadseffektiv och samtidigt ge en högre andel fungerande kretsar (eng. yield) i produktion. Samtidigt trimmas tekniken för att leverera något bättre egenskaper än den första generationen som nyligen släppts skarpt i produkter.

AMD:s teknikchef Mark Papermaster berättar för EE Times att TSMC:s 7nm+ framförallt ska erbjuda förbättrad energieffektivitet medan prestandavinsterna, i sammanhanget klockfrekvenser, blir "blygsamma". Det är denna teknik som lägger grund för arkitekturen Zen 3, som väntas se dagens ljus år 2020.

MarkPapermaster_NextHorizon-20.jpg

Uttalandet är också i linje med vad TSMC gått ut med. Enligt bolaget ska 7nm+ erbjuda 10 procent bättre energieffektivitet och 17 procent högre transistortäthet, utan att ange några siffror om prestandaförbättringar (klockfrekvens) jämfört med 7nm. Det här utesluter inte högre klockfrekvenser för Zen 3 jämfört med Zen 2, då AMD fortfarande kan möjliggöra detta genom arkitektoniska förändringar.

Samtidigt berättar Papermaster om utmaningarna med nya tekniker framåt och att "Moores lag" saktar ned. Med detta menar han att varje ny tillverkningsteknik blir allt dyrare, samtidigt som fördelarna krymper och utmaningarna blir större; fler steg i tillverkningen, högre resistans samt kapacitans i kretsarna.

Läs mer om AMD på 7 nanometer: