Större kretsyta ger bättre värmeavledning, Ryzen har mindre kretsyta då en chiplet är mindre än Intel's monolitiska die, så det är mer effekt som träng på mindre yta.
Jämför med t. en spisplatta. Matar man 1KW till en stor platta kommer den att vara svalare än om man matar 1KW till en mindre platta.
"Men varför gör man då inte die så stor som möjligt med "döyta för värmeavledning?"
Det beror på att man då kan tillverka färre kretsar per Wafer och maskintid kostar pengar, vilket innebär att man antingen får skära i sina egna marginaler eller påföra kunden den ökade kostnaden, och inget av detta är önskvärt.
