Sedan Ivy Bridge har Intel snålat på mainstreamserierna, och bytt ut det indiumbaserade lod (som leder värme bra) man tidigare använt mellan CPU-substrat och IHS mot helt vanlig kylpasta (som leder värme sämre). Metodiken som används ger dessutom väldigt skiftande resultat, tycker det varit ganska varierande tjocklek på kylpastalagret på det förvisso inte alltför stora antal proppar jag deliddat. Gemensamt har de att det alltid är tjockare lager än jag tycker är lämpligt.
Idén med att plocka loss IHS:en är att man sedan kan ta bort den gamla kylpastan och ersätta den med något som leder värme många gånger bättre, exempelvis Liquid Pro, som är någon slags legering som flyter vid rumstemperatur. Skulle kunna tänka mig att det är något som liknar Galinstan. Det innehåller definitivt gallium i alla fall, så jävligt som det väter allt. Det finns andra bra varianter också.
Nu kanske ni tänker nåt i stil med "ja, men man har ju kylpasta mellan IHS och kylfläns, och där är det ju bra nog?!" Jodå, men det finns en markant skillnad, kontaktytan mellan CPU-substrat och IHS är förhållandevis väldigt liten. All värme ska ta den vägen. En av de stora poängerna med att peta dit en IHS från början var just att man kunde få bra värmeavgång från CPU-substratet, till den större kontaktyta mot kylflänsen som IHS:en utgör. Det lämnar mer utrymme för att appliceringen av kylpasta inte alltid blir hundraprocentig i hemmamiljö.
Genom att delida proppen och använda någon flytande legering som gränssnittsmaterial sänker man processorns temperatur markant, speciellt vid överklockning. Faktum är att man kan få en Ivy Bridge-propp (och förmodligen också senare iterationer) att klocka precis lika bra som en Sandy Bridge, som mig veterligen var den sista mainstreamserien med lödd IHS.
