AMD Ryzen 3000 "Matisse" – samlingstråd

Blev en riktig snikbeställning.
PRIME B450M-A ASUS TUF B450M-PRO GAMING och en Rysen 3600 från Proshop, stannar på 3260 3618 kr.
Tanken är väl att eventuellt flytta kombon till HTPCn i framtiden, därav valet av ett mATX kort.
Gillade egentligen PRIME B450-Plus bättre.
Kommer också snika med minne, riggen får låna 32 GB minne från min ordinarie PC, 32 GB räcker för närvarande till mina behov.

Skissade tidigare på en Ryzen 3950, med 64 GB ECC minne och ett ASUS Pro WS X570-Ace, men det drar iväg till 17 papp, jag har visserligen råd, men ingen lust, det känns inte värt pengarna.

Hur fungerar Prime kortet med tanke på avsaknaden utav kylfläns på VRM?

Det blir intressant att utröna!
Jävla snikande av Asus detta, man skall dock inte underskatta den kylning de får via kontakten med moderkortet, moderkortet fungerar så att säga som en kylfläns, jag kommer heller inte överklocka och det kommer att fläkta en del från originalkylaren.

edit
Äsch! avbeställde moderkortet.

Blev ett ASUS TUF B450M-PRO GAMING i stället.
Priset gick upp till 3618 kr inklusive Ryzen 3600.

@tellus82

Har upptäckt ett skumt fenomen och då Google svikit mig (som vanligt när man försöker ta reda på något halvobskyrt) så tänkte jag att jag här med dig, och svaret kan vara intressant för andra då detta i alla fall för mig påverkar allas bår älskade boost!

Jag drog ner den senaste versionen av Ryzen DRAM Calculator igår och noterade att om jag petar in samma parametrar som jag brukar göra så rekommenderar den nu 20 Ohm på CAD_BUS AddrCmdDrv och CAD_BUS CsOdtDrv istället för 24 Ohm om innan. "Fine, lägre är väl bättre" tänkte jag och ändrade. Systemet är fortfarande stabilt och så enligt membench men jag tappade 25Mhz maxboost och fick något lägre poäng i CB20 både i single och multi. Så då har jag några frågor angående det som du kanske vet svaret på.

Vad gör drive strength rent komkret?

Påverkar högre respektive lägre värden temperaturen?

Hur kan det komma sig att boosten påverkas?

Kan det vara så att (förutsatt att det är säkert) högre värden kan ha positivt inverkan på boosten? eller är det snarare så att beroende på stickor/UMC så finns det optimala värden som man inte bör gå högre eller lägre än?

Det jag lyckades hitta är att drive strength påverkar signalstyrkan, och då tänker jag att ju starkare signal, desto varmare blir någon stackars komponent så man kanske inte vill köra "fullt ös medvetslös" där?

Hur som haver in intressant observation som kan vara av intresse för många då boosten ju är högintressant just nu.

Någon som sett om det finns fler X570 mATX moderkort förutom ASRock X570M Pro4? Funderar på ett nytt bygge, men är intresserad på att testa något kompaktare än ATX. mATX verkar precis lagomt för mina behov.

Biostar X570GT
Biostar

Finns ju Mini-Itx också om man är intresserad.
Mini-Itx

Finns ett Biostar som länkades ovan men det är ett riktigt uselt moderkort. ASRock X570M Pro4 är ett budget moderkort, Biostar modellen är 100% skräp.

Finns tyvärr inget mATX X570 moderkort som är speciellt vettigt. X570M Pro4 fungerar men har lite fattigt med features.
Jag körde på B450 i mATX format då jag byggde ihop för nån vecka sedan. Finns några vettiga mATX modeller i den serien från ASRock och MSI.

Rent tekniskt vete tusan om tempen borde öka av sänkt motstånd på just drive strength, hur som så är drive strength en påverkan av signalerna mellan minneskontrollern och dina minnen och rent generellt så ska signalen bli starkare med ett högre motstånd och så även påfrestningen för minneskontrollern, förr i tiden så körde man ett högre värde enbart när man körde hög vdimm och lägre med lägre vdimm men detta är extremt minnes & cpu beroende i slutändan och Zen2 är lite speciell med sin IO die lösning, den blir lite mer som en old school nordbrygge lösning. Med höga motstånd ska signalen vara starkare enligt vad jag förstår och att kliva upp i motstånd kan avhjälpa instabilitet på höga frekvenser på en del moderkort/minneskombos. Detta sätter dock en hårdare press på kontrollern så högre temp borde egentligen komma av ett högre motstånd på detta än tvärs om

Vad det gäller saker som inverkar på boost hos Zen2 så har jag själv märkt att SoC, CLDO_VDDG, CLDO_VDDP samt ProcODT alla påverkar maximal boost hos processorn, med för höga spänningar eller motstånd så har max boost sjunkit, det är dock inte helt lätt att testa då temperatur påverkar extremt mycket & att hålla samma ambient & samma belastning låter lättare än det är. Edit: Vi pratar dock rätt små skillnader i frekvens, oftast ±25MHz

Anledning till att dessa saker påverkar boost är mycket enkel, till att börja med jobbar PB efter PPT/EDC/TDC/FIT så maximalt strömuttag är begränsat, om du äter upp en del av denna strömbudget med minneskontrollern så kommer kärnorna i CCD chippen få mindre del av kakan med lägre frekvens som resultat, exakt vilken begränsning som innefattar även SoC är lite lurigt & få fram info om, jag tror det främst berör PPT men detta är som sagt inte något jag fått bekräftat, en del moderkort har separata SoC begränsningar för SoC i sin PBO så det är inte helt lätt att se hur stock PB hanterar detta egentligen. Första generations Zen hade SoC helt separerad med de gränser PB jobbade efter men med Zen+ så bakades SoC in i global TDP limit och detta kvarstår vad jag vet på Zen2.
Jag kan se påverkan av spänningar på mitt eget bord & 3900x och den är rätt tydlig men om den mestadels beror på temp eller strömbudget är inte helt lätt att utröna utan extrema kylningslösningar, det samma gäller de temp begränsningar som finns, med en varm IO die så kommer tempen hos CCD chipp påverkas med just lägre boost som följd.

OK, då är jag inte knäpp utan det var som jag trodde att lägre motstånd (alltså lägre ohm-värden) borde SÄNKA strömförbrukningen och temperaturen och därmed öka boosten. Men i mitt fall så får jag ju sämre boost med 20Ohm jämfört med 24 så det känns som något är lurt här. Jag skall testa att sänka alla värden så lågt det går och kolla om det är stabilt och se vad det gör för temp/strömförbrukning/boost mm. Har inte riktigt vågat mig på att pilla på det då jag inte vet vad det gör men nu har jag en klarare bild, så jag skall testa och återkomma

Lägre motstånd borde betyda att det flyter mer ström någonstans, det lär öka värmen, och därmed sänka boosten. Högre motstånd flyter mindre ström, då kan man höja späninningen på minnena, och får kanske högre boost pga mindre värme.

Rakt motsatt alltså? Intressant. Testade med 20ohm på alla drive-strength-värden och 30ohm på PocODT och det var noll och ingen skillnad. Testar nu med 40ohm på ProcODT och 30 på alla drive strength-värden, vilket är högre än jag kört innan med 3900X. Bootar och "verkar" stabilt men har inte kört tester än en snabbtitt i HWINFO verkar dock luta åt lägre boost, men har som sagt precis bootat om så får se vad det blir om en stund.

Kört lite tester nu och det blev marginellt lägre temperaturer med högre ohm-värden, men kan lika gärna vara inom felmarginalen. Fick dock sämre boost än om jag ställer 20 på alla drive strength och 30 på ProcODT, så lägre värden verkar bättre i det avseendet.

När du hade Ryzen balanced, hade du då ställt men "Minimum processor state" till 0% eller lämnat den på 99% som den står på från början. Tänk på att med Windows balanced så tappar du CPPC som gör att processorn kan svara bättre på boost. Man måste köra Ryzen Balanced för att få det.

Ja då borde den klocka ner mer, men kan vara någon process som ligger och ber om mer kräm och då är Ryzen Balanced snabbare på att svara än Windows Balanced så är nog därför som den inte klockar ner sig lika mycket i så fall.

Ja men det beror på vilken typ av motstånd det rör sig om och vad det egentligen påverkar, i detta fallet sätter ett högre motstånd mer press på minnena och på minneskontrollern då det agerar ett slags termineringsmotstånd vad jag kan förstå (för att minska reflektioner/brus), ungefär som ProcODT gör on-die så agerar dessa off-die utanför cpu till minnena, det är därför man hellre håller sig till lägre motståndsvärden om man kan istället för höga precis som för ProcODT, en del hävdar att mycket höga värden kommer förkorta livslängd på specifika komponenter avsevärt men detta ligger utanför min kunskap, AMD själva rekommenderar exempelvis att hålla sig under ProcODT på 80ohm om man inte kör LN2 exempelvis.

Attans, mATX utbudet är inte direkt stort. Biostar kortet verkar inte vara något vidare.
Som ni säger är ITX utbudet betydligt bättre. Får avvakta lite, kanske dyker upp något intressant höst/vinter.

Du har ju alltid ASUS DTX moderkort Impact x570, ett lite större ITX bord med vanvettigt bra VRM

https://www.asus.com/Motherboards/ROG-Crosshair-VIII-Impact/

MSI laddade igår upp beta-bios för B450M Mortar (non-MAX) med ABBA AGESA på deras FTP.
Jag har inte provat det än själv, men användare på reddit rapporterar att det ser ut att fungera bra.

Provade att köra Geekbench 4 inuti en Clearlinux Docker container, prestanda var inom felmarginalen samma som för Ubuntu 18.04 på 3900X (däremot var t.ex. SGEMM deltestat rätt mycket högre på min Coffee Lake baserade NUC). Så kanske är något i kärnan som gav den boost du såg, för med Docker kör man ett Clearlinux "userland" mot den kärna man råkar ha i sitt "vanliga" OS (Ubuntu 18.04 i mitt fall).

Provade även octave/DGEMM fallet och verifierade att OpenBLAS användes. Verkar som 3900X faller tillbaka på SSE4 med ClearLinux, frekvensen var väsentligt högre jämfört med att köra samma test i Ubuntu men uppmätt GFLOPS är rätt mycket det dubbla under Ubuntu! Såg förövrigt samma effekt med MKL (Intels handoptimerade BLAS), d.v.s. ungefär halva uppmätta FLOPS på 3900X jämfört med OpenBLAS på Ubuntu.

MKL kan jag förstå, lite mer förvånad att ClearLinux inte verkar använda AVX för 3900X. Möjlig förklaring är att SSE ofta var marginellt snabbare på Zen/Zen+ jämfört med AVX.

BTW: kan rekommendera att manuellt skriva in parameters för PBO. Slår jag på PBO med "låt moderkortet välja värde på PPT, TDC och EDC" så drar systemet hjärndött mycket ström. Går från ~190-200 W till ~300 W från väggen, medan prestanda ökar 0-10 % (varierar beroende på applikation, medianen för prestanda är klart närmare 0% än 10%, medan effekten tyvärr letar sig upp mot 300 W när alla kärnor lastas).

Enda som har en relevant påverkan för mig är att höja TDC. Slutade med att jag ställde TDC till 115 A (upp från 95 A), PPT till 162 W (upp från 142 W, fick en liten effekt när TDC skruvades upp tillräckligt mycket).

Såg överhuvudtaget ingen effekt av att ändra EDC, möjligen blev saker som burstar <1s lite snabbare av att dra upp denna. Verkar å andra sidan inte bli något utslag på effekt från väggen heller, så ökade den till 160 A.

Med dessa ändringar blir det upp mot 5-6 % prestandaförbättring (i laster där alla kärnor last, noll i enkeltrådfallen), medan effekt från väggen "bara" kliver upp från 190-200 W till 220-230 W (~15 % högre). Det känns lite mer värt det, tätar skillnad TechSpot såg mellan mitt AB350M Pro4 moderkort och den ~7 gånger dyrare X570 brädan

Beror på vad man menar med "smart" här. Just nu är det bara Windows som, p.g.a. AMDs drivare för Zen2, ens i teorin kommer med större sannolikhet välja de snabba kärnorna.

Linux schemaläggare är på hög nivå hyfsat enkel att förstå (gäller tyvärr inte detaljerna...). Där finns något som kallas scheduler domains (SD).

Konceptet med SD är förklaringen till varför Linux så enkelt kunde anpassas till en modell som 2990WX, trots rätt "udda" konfiguration där två CPU-kretsar inte har någon direkt koppling till en RAM-buss. Detta då man kunde hantera detta via existerande infrastruktur för NUMA (design där vissa delar av RAM ligger "närmare" vissa specifika CPU-kretsar och lägre bort från andra).

Har lite svårare att direkt se hur man enkelt kan använda samma teknik för att hantera 3900X "snabba" resp. "långsamma" CPU-krets. Men finns självklart sätt att i framtiden hantera detta, men kanske kommer ta lite längre tid om man måste göra något från scratch.

För 3900X finns tre SDs (3800X/3700X/3600X/3600 saknar "DIE" och kommande 3500 saknar även "SMT").

SMT

Nog rätt självförklarande. Finns totalt 12 sådana här grupper i en 3900X, en per CPU-kärna

MC

Gränsen har dragits vid CCX då L3$ delas av alla kärnor inom en CCX. För 3900X ingår tre kärnor i varje MC-grupp

DIE

För Zen2 det är exakt samma latens mellan CCX i samma krets som CCX i olika kretsar (kommunikation går alltid via I/O-die mellan CCX) är enda vinsten med denna på 3900X att man fördelar lasten och därmed värmen mellan CPU-kretsarna. I 3900X ingår 6 kärnor (två CCX) i varje DIE-group.

För 3900X gäller att: schemaläggaren i Linux kommer att balansera last hierarkiskt över dessa SD. Körs två trådar som båda drar 100 % kommer de alltid hamna på separat DIE-domän. Kör man bara en tråd som drar 100 % är det (just nu i alla fall) slumpmässigt vilken krets den hamnar på.

Är det fyra trådar som drar 100 % kommer de hamna i varsin CCX. Först när fler än 12 trådar jobbar kommer någon kärna lasta båda SMT-trådarna.

Så rätt logiskt på hög nivå och uppenbarligen väldigt effektivt. Men inget av ovan kan förklara varför boost-frekvenserna skulle kunnan bli högre under Linux.
Säger inte att det är så, säger bara att finns ingen direkt uppenbar förklaring, framförallt inte då Windows faktiskt föredrar de "snabbare" kärnor medan Linux behandlar dem helt likvärdigt.

Edit: här hittar man namn på aktiva SD

3900X:
kjonsson@ryzen:~$ cat /proc/sys/kernel/sched_domain/cpu0/domain0/name
SMT
kjonsson@ryzen:~$ cat /proc/sys/kernel/sched_domain/cpu0/domain1/name
MC
kjonsson@ryzen:~$ cat /proc/sys/kernel/sched_domain/cpu0/domain2/name
DIE

Dual-socket system skulle kunna se ut så här (är bara en "die" per socket, ett EPYC Rome system skulle ha fyra domäner)
kjonsson@ironpass:~$ cat /proc/sys/kernel/sched_domain/cpu0/domain0/name
SMT
kjonsson@ironpass:~$ cat /proc/sys/kernel/sched_domain/cpu0/domain1/name
MC
kjonsson@ironpass:~$ cat /proc/sys/kernel/sched_domain/cpu0/domain2/name
NUMA

De temperaturspikarna med luftkylare tycker jag låter fullt rimliga och är inget att oroa sig för.

Angående min/maxfrekvens så ser HWINFO ut såhär för mig efter några timmars "normalt" användande så tror inte det är något onormalt där heller.

Har inte följt tråden så mycket på sistone, men nu när AMD har släpps AGESA ABBA - vad tycker ni om 3800X? Är det fortfarande ett icke prisvärt köp sett till att dessa nu kan boosta till 4.5 GHz? Verkar även som att vissa får upp dem till 4.6 GHz:

https://www.reddit.com/r/Amd/comments/d47fwy/3800x_46ghz/

Är 3800X fortfarande ett generellt icke prisvärt alternativ till 3700X? Hur har AGESA ABBA påverkat 3700X generella max-klock?