Intel presenterar Co-EMIB – chiplet-design för framtida processorgenerationer

Skrivet av Yoshman:

Verkar som ingen riktigt greppat exakt vad Intel framförde kritik mot med deras (rätt klumpiga) uttalande om "glue together desktop-dies".

Kritiken var inte riktad mot att kombinera flera kretsar, det är något Intel själva redan då använt och använde flitigt

  • Dual-core P4 samt Quad-cor8e Core2 var båda MCMs (och utan de problem Epyc/TR dras med)

  • Bärbara baserade på Westmere körde till och med en 32 nm CPU-die + 45 nm I/O-die,GPU kombo

  • Alla Intels U/Y-serie kretsar (kretsar för tunna bärbara) är MCMs med två (de flesta) eller tre (de med Iris/Iris Pro) kretsar

  • Intel tog fram och patenterade EMIB specifik för att ha ett "superlim" att sätta ihop saker med, används så här långt i kretsarna med AMD-GPU, i senaste generationen FPGA:er samt specialkretsar för maskininlärning

Kritiken var mot hur AMD valde att kombinera sina kretsar i första generationen Epyc och första/andra generationen TR. Den kritik man framförde var tekniskt helt korrekt, de kretsarna har en hel del problem i rätt många arbetslaster. Är egentligen bara saker som är "embarrassingly parallel" där det fungerar riktigt bra. Lite förvånande att AMD valde den designen då man redan testat den i "magny cours" med exakt samma problem då som nu.

Hade AMD fortsatt klistrat på det sättet hade Intel kunnat känna sig rätt säkra på i alla fall servermarknaden. Nu gjorde inte AMD det, man ändrade designen på ett sätt i Zen2 som löser alla huvudproblem med första generationen!

Första/andra generationen Ryzen hade aldrig något problem då den bara bestod av en krets. Tredje generationen Ryzen, specifikt 3900X, består av två kretsar men vi har ju redan sätt att designen nu inte alls dras med problemen TR dras med. Kort och gott, AMD har nu satt klistret på rätt ställe!

Enda fördelen Intel har här är att EMIB är det bästa klistret som finns just nu. Det då tekniken kommer närmare egenskaperna hos en monolitisk krets än traditionella interconnects.

Här tror jag visserligen att du har missat en del.

Det stämmer säkerligen att det fanns rimlig kritik kring AMDs designval. Tror inte det är någon som säger emot den delen.
Och ja, intel har också använt liknande designval sedan innan. Det är högst rimligt.

Men det är inte utan anledning att det här ordvalet "glued" blev headlines för nyheten på ett gäng siter.

https://www.techpowerup.com/235092/intel-says-amd-epyc-proces...
https://wccftech.com/amds-reply-to-intel-calling-naples-epyc-...
https://www.tweaktown.com/news/58407/intel-amds-new-epyc-cpu-...
https://www.sweclockers.com/nyhet/24122-intel-epyc-ar-bara-fy...

Nu, några år senare när ordet glued hörts en hel del i det här sammanhanget så känns ordvalet inte alls speciellt. Kanske lätt att missa hettan i ordvalet.
Men då!
När Intel använde just ordvalet glued så var det ett ordval som höjde på ganska många ögonbryn.
Intel kallade inte sina egna tidigare lösningar för glued.
Ordvalet var ovanligt för detta sammanhang och det var tänkt att anspela på någon form av hemmalösning.

Så Intel ska alltså satsa på "Ihoplimmande kretsar"? Ironin är enormt stark här med tanke på hur Intel bara för något år sedan fullständigt sågade konceptet.

Skrivet av Fluf:

Var det inte Intel som häcklade AMD för att det var en fusklösning när inte allt var på samma chip?

Det var det men sent ska syndaren vakna. Intel har antagligen insett att de inte kan fortsätta enbart med sina monolitiska kretsar pga. kostnadsskäl.

Skrivet av krigelkorren:

Det är väl samma snubbe, Jim Keller, som arbetat med K8, K12 och Zen för AMD tidigare som Intel nu anlitat.
Föga förvånande att de är inne på samma spår nu...

Skulle inte förvåna mig om han var en av orsakerna bakom detta.

Skrivet av perost:

Det är inte limmet som är fokuset i Intels kritik, utan den inkonsekventa prestandan som det gett upphov till. Och det med all rätta, att Epyc/Threadripper bestått av flera "ihoplimmade" kretsar har faktiskt visat sig ge prestandaproblem i vissa sammanhang, och det har ju bl.a. varit en hel del snack om schemaläggaren i Windows p.g.a. det. Att "limma ihop" kretsar är inte dåligt sig, men sättet man gör det på kan vara dåligt (som Intel redan lärt sig från Pentium D-tiden).

Ändå säger Intel bokstavligen att de menar att prestandan uppkommer pga. deras "ihoplimmade kretsar".

Intel hade väl "ihoplimmade" CPUer i och med Core 2 Quad som kom redan 2011?

Skrivet av Söderbäck:

Här tror jag visserligen att du har missat en del.

Det stämmer säkerligen att det fanns rimlig kritik kring AMDs designval. Tror inte det är någon som säger emot den delen.
Och ja, intel har också använt liknande designval sedan innan. Det är högst rimligt.

Men det är inte utan anledning att det här ordvalet "glued" blev headlines för nyheten på ett gäng siter.

https://www.techpowerup.com/235092/intel-says-amd-epyc-proces...
https://wccftech.com/amds-reply-to-intel-calling-naples-epyc-...
https://www.tweaktown.com/news/58407/intel-amds-new-epyc-cpu-...
https://www.sweclockers.com/nyhet/24122-intel-epyc-ar-bara-fy...

Nu, några år senare när ordet glued hörts en hel del i det här sammanhanget så känns ordvalet inte alls speciellt. Kanske lätt att missa hettan i ordvalet.
Men då!
När Intel använde just ordvalet glued så var det ett ordval som höjde på ganska många ögonbryn.
Intel kallade inte sina egna tidigare lösningar för glued.
Ordvalet var ovanligt för detta sammanhang och det var tänkt att anspela på någon form av hemmalösning.

Vad Intel angrep var den tekniska designen samt hur AMD marknadsförde Epyc, d.v.s. man angrep hur AMD limmade kretsar, inte att man limmade (för det gör, gjorde och kommer Intel själva göra). Det är vad jag tror de flesta totalt missar!

AMD: Epyc Naples är en 32-kärnors CPU med åtta minneskanaler.
Intel: Epyc Naples är fyra 8-kärnors (desktop) CPUer med två minneskanaler var

Intels beskrivning är den tekniska korrekta och det har väldigt långtgående praktisk betydelse i vad system faktiskt är kapabel att hantera.

Så deras (korkat klumpiga) uttalande var primärt för att belysa svagheten i Naples-systemdesign på ett sätt så de säkerställde att potentiella spekulanter såg till att testa om det var ett problem för dem. Naples design gör den olämplig för allt där en och samma applikation, t.ex. en databas, behöver använda mer än 8 kärnor (en "desktop die").

Intels Xeon plattform har aldrig haft det problem, oturligt nog för Intel har inte heller Epyc Rome det problem...

Senast redigerat 2019-07-12 19:16
Skrivet av Yoshman:

Vad Intel angrep var den tekniska designen samt hur AMD marknadsförde Epyc, d.v.s. man angrep hur AMD limmade kretsar, inte att man limmade (för det gör, gjorde och kommer Intel själva göra). Det är vad jag tror de flesta totalt missar!

AMD: Epyc Naples är en 32-kärnors CPU med åtta minneskanaler.
Intel: Epyc Naples är fyra 8-kärnors (desktop) CPUer med två minneskanaler var

Intels beskrivning är den tekniska korrekta och det har väldigt långtgående praktisk betydelse i vad system faktiskt är kapabel att hantera.

Så deras (korkat klumpiga) uttalande var primärt för att belysa svagheten i Naples-systemdesign på ett sätt så de säkerställde att potentiella spekulanter såg till att testa om det var ett problem för dem. Naples design gör den olämplig för allt där en och samma applikation, t.ex. en databas, behöver använda mer än 8 kärnor (en "desktop die").

Intels Xeon plattform har aldrig haft det problem, oturligt nog för Intel har inte heller Epyc Rome det problem...

För många fanboys på forumet nu för tiden så folk förstår inte, eller vill förstå för den delen.
Sen var det antagligen en av 107100 personer på intel som satte ihop denna powerpoint men hela företaget står tydligen för det... Antagligen var det någon som pratade medans de visade just den sliden och hade det som stödord för att påpeka vad de ansåg vara en designmiss från AMD.

Skickades från m.sweclockers.com

Detta är den typen av lösningar vi lär se på marknaden i framtiden.

Limma skinkbit, cooligt, cooligt.

Klibbigt...

Intel
-"Ohhhh vad dåligt... AMD limmar ihop CPU:er"

Intel lite senare internt
-"Ehhh, förästen, det där var ju rätt smart..."

Intel idag
-"Vi kör på något helgrymt, chipplets. Kommer vara så fett!"

Roligt är iaf att se att Intel alltid slänger ur sig "nyheter" som "kommer" efter att AMD visat upp något konkret. Vi slapp iaf något i stil med en 28 kärnig 5GHz CPU på alla kärnor för konsumenter denna gång.

Skrivet av Yoshman:

...
Enda fördelen Intel har här är att EMIB är det bästa klistret som finns just nu. Det då tekniken kommer närmare egenskaperna hos en monolitisk krets än traditionella interconnects.

Fick höra från Charlie Demerjian på twitter att produktionspriset på EMIB är i stort sett exakt samma som en typisk interposer av kisel, fast i mitt huvud borde iaf utvecklingskostnader gå ner om man ska implementera samma EMIB brygga på flera kraftigt varierade designer. Typ motsvarande vad AMD gör med sina 8 kärniga chiplets, fast på PCBn istället.

Frågan är vad som kommer vinna innan generell 3d stacking börjar bli populärt, PCB teknologi (specifikt thin film) har redan nått densiteter ca hälften det som krävs för HBM (vilket kräver 1um pitch). Om man bara lägger till ett ytterligare högdensitetslager behöver man inte ens öka densiteten för att klara HBM (låt mig yttra mig om vilken bedrift det är), och denna teknologi (med ett lager) har använts sen 2013 av Xilinx på någon av deras FPGAer.

Att stapla chip & sammabinda dessa e väl nåt som det pratats i 10 år om (minst) så i dagsläget så e vi ju bara i början av detta för oss konsumenter ser fram mot dessa tekniker & blir intressant vart det tar oss,
att sätta ihop flera chip brevid varandra har ju både intel & amd gjort ser fram mot nästa steg, i nuläget e det inte nåt som imponerar direkt. Intel har fastnat med deras arketektur & amd imponerar inte trots deras flera kärnor & 7nm (som säkert e 12 nm fysiskt)
Fast blir intressant med framtida tekniker.

Senast redigerat 2019-07-12 21:11

Någon som vet om detta öppnar upp för BIG/Little konfiguration? En av dom få sakerna jag saknar med X86 plattformarna