Intel presenterar Co-EMIB – chiplet-design för framtida processorgenerationer

Intel presenterar Co-EMIB – chiplet-design för framtida processorgenerationer

Kort efter att AMD introducerat processorer byggda med modulär chiplet-design visar Intel de egna planerna. Namnet blir Co-EMIB och bygger på tidigare aviserade tekniken Foveros.

Läs hela artikeln här

Intressant 🙂

Well well well... Verkar som att Intel "gör en AMD" trots allt och börjar "limma ihop" dies à la Zen

Var det inte Intel som häcklade AMD för att det var en fusklösning när inte allt var på samma chip?

Lustigt, skrev om precis detta i en tråd i morse

Det är väl samma snubbe, Jim Keller, som arbetat med K8, K12 och Zen för AMD tidigare som Intel nu anlitat.
Föga förvånande att de är inne på samma spår nu...

Nu passar det att krypa till korset, undra om de använder samma "lim" som AMD?

Skrivet av GonAce:

Nu passar det att krypa till korset, undra om de använder samma "lim" som AMD?

Det handlar knappast om att krypa till korset. Snarare att marknaden i stort rör sig framåt med samma förutsättningar och då är detta ett naturligt steg. Knappast att AMD varit ensamma om att tänka denna tanke.

Konkurrens heter det och det skall vi vara glada för. Fanboyism är bara fånigt.

Skickades från m.sweclockers.com

Skrivet av GonAce:

Nu passar det att krypa till korset, undra om de använder samma "lim" som AMD?

Nix ... nu är det äkta Intel lim vi pratar om !
Vänta så ska du få se det på priset 😉

Skickades från m.sweclockers.com

Känns som om det äntligen börjat röra på sig igen på CPU sidan. Konkurrens är det bästa som finns

Skrivet av lhugo:

Det handlar knappast om att krypa till korset. Snarare att marknaden i stort rör sig framåt med samma förutsättningar och då är detta ett naturligt steg. Knappast att AMD varit ensamma om att tänka denna tanke.

Konkurrens heter det och det skall vi vara glada för. Fanboyism är bara fånigt.

Skickades från m.sweclockers.com

Visst är det så, men Intel snackade ju skit om AMD för att de körde "glue" för inte särskilt länge sen. De flesta reagerar nog mera på det än på att de faktiskt hänger på.

Skrivet av lhugo:

Det handlar knappast om att krypa till korset. Snarare att marknaden i stort rör sig framåt med samma förutsättningar och då är detta ett naturligt steg. Knappast att AMD varit ensamma om att tänka denna tanke.

Man måste nog kunna se rätt mycket med glimten i ögat Sedan gör det ju lite roligare att Intel mer eller mindre snackade skit om AMD för att göra samma saker som Intel nu gör, är absolut ett svar på hur marknaden ser ut men också humoristiskt när man 8 månadare tidgare snackade rätt mycket dynga.

Skrivet av lhugo:

Det handlar knappast om att krypa till korset. Snarare att marknaden i stort rör sig framåt med samma förutsättningar och då är detta ett naturligt steg. Knappast att AMD varit ensamma om att tänka denna tanke.

Konkurrens heter det och det skall vi vara glada för. Fanboyism är bara fånigt.

Skickades från m.sweclockers.com

Man kan nog kalla det att krypa till korset om man ganska nyligen sågat AMDs lösning med att "limma ihop kretsar" och kort därefter själv väljer att använda samma upplägg.

https://www.sweclockers.com/nyhet/24122-intel-epyc-ar-bara-fy...

Intel har bundit ris för egen rygg här med ett stöddigt uttalande som folk minns ;).

Med det sagt är det såklart bra med konkurrens. Yes.

Intel Glue Inside™

Ska bli riktigt intressant att se vad Intel kan få fram! All utveckling är intressant, även om inte allt ger bra resultat (tex bulldozer).

Skickades från m.sweclockers.com

Skrivet av Söderbäck:

Man kan nog kalla det att krypa till korset om man ganska nyligen sågat AMDs lösning med att "limma ihop kretsar" och kort därefter själv väljer att använda samma upplägg.

Det är inte limmet som är fokuset i Intels kritik, utan den inkonsekventa prestandan som det gett upphov till. Och det med all rätta, att Epyc/Threadripper bestått av flera "ihoplimmade" kretsar har faktiskt visat sig ge prestandaproblem i vissa sammanhang, och det har ju bl.a. varit en hel del snack om schemaläggaren i Windows p.g.a. det. Att "limma ihop" kretsar är inte dåligt sig, men sättet man gör det på kan vara dåligt (som Intel redan lärt sig från Pentium D-tiden).

Allt verkar vara i framtiden för Intel! "Ny teknik - kommer till serverprocessorer om ett par år, sen möjligtvis till laptops ett par år därefter, och kanske en gång, när den slutliga elden har bränt jorden, när vi är en typ 2-civilisation, så kommer den till det format som alla vill ha".

Skickades från m.sweclockers.com

Vad är det man tjänar? Potentiellt högre yield samt frigöra dyrare processer till att fokusera på grejerna som behöver vara riktigt små?

Det här känns mest som förbättrad produktionsteknik, som i bästa fall inte försämrar prestandan i något avseende.

Skrivet av Sveklockarn:

Vad är det man tjänar? Potentiellt högre yield samt frigöra dyrare processer till att fokusera på grejerna som behöver vara riktigt små?

Det här känns mest som förbättrad produktionsteknik, som i bästa fall inte försämrar prestandan i något avseende.

Flexibilitet; du kan variera chiplets, tex en Ryzen2 + en Navi blir en fin 8c/16t APU
När sedan Navi2 kommer blir arbetet minimalt med att bygga om för produktion

att stacka delarna på varandra jobbar även AMD med https://www.techpowerup.com/256902/amd-files-a-patent-for-coo...

Hoppas bara inte att chiplet-design blir standard i framtiden, bådar inte gott för program där latency är oerhört känsligt. Många kraftfulla kärnor i all ära men till vilket pris.

Skrivet av perost:

Det är inte limmet som är fokuset i Intels kritik, utan den inkonsekventa prestandan som det gett upphov till. Och det med all rätta, att Epyc/Threadripper bestått av flera "ihoplimmade" kretsar har faktiskt visat sig ge prestandaproblem i vissa sammanhang, och det har ju bl.a. varit en hel del snack om schemaläggaren i Windows p.g.a. det. Att "limma ihop" kretsar är inte dåligt sig, men sättet man gör det på kan vara dåligt (som Intel redan lärt sig från Pentium D-tiden).

Hmm. Delvis är det sant. Ja, det fanns säkert rimligt kritik av AMDs kretsar från intels håll.
Men.
Kretsarna är egentligen inte riktigt hoplimmade va? Det är inte så man sätter samman kretsar. Ihoplöda hade varit mer rätt.

Intel har valt ordet glued istället för soldered för att det ska låta mer som en "duct tape-lösning" och detta är ju gjort för att smutskasta upplägget.
De hade kunnat använda chiplet-design som AMD själva kallar det. Intel hade också kunnat välja att kalla sin egen lösning för något med glued men de valde istället Co-EMIB där glued inte riktigt platsar in.

Så ja jo Intel har använt uttrycket ganska offensivt. Något de nu får äta upp verkar det som

Skrivet av Söderbäck:

Kretsarna är egentligen inte riktigt hoplimmade va? Det är inte så man sätter samman kretsar. Ihoplöda hade varit mer rätt.

Limmet här är mer metaforiskt, och det är ju inte så att kretsarna direkt är ihoplödda med varandra heller. "Limmet" i det här fallet är snarare Infinity Fabric, och t.ex. en 32-kärnig TR/Epyc är egentligen bara 4 st. 1800X/2700X med IF-länkar mellan kretsarna.

Självklart hade Intel kunnat utrycka sig lite mer taktfullt, men jag ser inget fel i att använda "glue" i det här sammanhanget. Men jag associerar å andra sidan inte "glue" som något direkt negativt, inom programmering är det t.ex. väldigt vanligt med s.k. "glue code" som binder samman olika delar av ett projekt.

Jaha så nu går det bra att limma ihop dom?

Skickades från m.sweclockers.com

När frekvensökningarna från nya tillverkningstekniker verkar avtaga så finns det inga enkla sätt att få högre prestanda. I detta fallet letar man efter andra sätt att utvinna prestanda. Och ni kanske märkte en sak alldeles nyligen, när de släppte Zen2 med en backupplan ifall de aldrig fick frekvensökningar och den planen var ju i stort sett att minska latensen, både genom att dubblera L3 och minska latensen mellan kärnor överlag.

Latens

Min gissning är att Intel gör i stort sett samma sak, eller förenklat, alla försöker göra samma sak (även NVIDIA). Chiplets och stackat minne för GPU och CPU. För att driva ner kostnad, effekt och öka prestandan. Jag hoppas att de lyckas med det.

Skrivet av lhugo:

Det handlar knappast om att krypa till korset. Snarare att marknaden i stort rör sig framåt med samma förutsättningar och då är detta ett naturligt steg. Knappast att AMD varit ensamma om att tänka denna tanke.

Konkurrens heter det och det skall vi vara glada för. Fanboyism är bara fånigt.

Skickades från m.sweclockers.com

Tror de flesta mest fnissar då intel officiellt gick ut och häcklade lösningen som ihopklistratd vid lanseringen av zen.

Naturligtvis är detta en bra väg att gå, och inte konstigt att intel tänker liknande, men det är lätt att dra på smilbanden åt den som bannar något för att sedan göra likadant 😊

Detta gäller såväl företag som privatpersoner i såväl stort och litet 😊

Finns många fördelar så det är en given väg framåt, vore förvånad om Intel inte skulle göra det.

Men ja, jag hoppas deras hattar smakar.

Jaha, så nu går det fint med ihoplimmat helt plötsligt?

Nämen. Att härmas är den ärligaste formen av smicker, som det brukar heta. Det är klart att AMD's chiplets är framtiden och det är klart att Intel måste ta efter om de vill överleva på sikt. Det är fullt natuirligt.

Verkar som ingen riktigt greppat exakt vad Intel framförde kritik mot med deras (rätt klumpiga) uttalande om "glue together desktop-dies".

Kritiken var inte riktad mot att kombinera flera kretsar, det är något Intel själva redan då använt och använde flitigt

  • Dual-core P4 samt Quad-cor8e Core2 var båda MCMs (och utan de problem Epyc/TR dras med)

  • Bärbara baserade på Westmere körde till och med en 32 nm CPU-die + 45 nm I/O-die,GPU kombo

  • Alla Intels U/Y-serie kretsar (kretsar för tunna bärbara) är MCMs med två (de flesta) eller tre (de med Iris/Iris Pro) kretsar

  • Intel tog fram och patenterade EMIB specifik för att ha ett "superlim" att sätta ihop saker med, används så här långt i kretsarna med AMD-GPU, i senaste generationen FPGA:er samt specialkretsar för maskininlärning

Kritiken var mot hur AMD valde att kombinera sina kretsar i första generationen Epyc och första/andra generationen TR. Den kritik man framförde var tekniskt helt korrekt, de kretsarna har en hel del problem i rätt många arbetslaster. Är egentligen bara saker som är "embarrassingly parallel" där det fungerar riktigt bra. Lite förvånande att AMD valde den designen då man redan testat den i "magny cours" med exakt samma problem då som nu.

Hade AMD fortsatt klistrat på det sättet hade Intel kunnat känna sig rätt säkra på i alla fall servermarknaden. Nu gjorde inte AMD det, man ändrade designen på ett sätt i Zen2 som löser alla huvudproblem med första generationen!

Första/andra generationen Ryzen hade aldrig något problem då den bara bestod av en krets. Tredje generationen Ryzen, specifikt 3900X, består av två kretsar men vi har ju redan sätt att designen nu inte alls dras med problemen TR dras med. Kort och gott, AMD har nu satt klistret på rätt ställe!

Enda fördelen Intel har här är att EMIB är det bästa klistret som finns just nu. Det då tekniken kommer närmare egenskaperna hos en monolitisk krets än traditionella interconnects.

Skrivet av ThomasLidstrom:

Flexibilitet; du kan variera chiplets, tex en Ryzen2 + en Navi blir en fin 8c/16t APU
När sedan Navi2 kommer blir arbetet minimalt med att bygga om för produktion

Jo, men som någon nämnde en bit under oss, latenser. Det borde kosta något att lägga grejer off-die, ungefär som man gjorde med t.ex. L2-cacheminnet på Pentium 2 för att få upp yieldsen på CPU-delen (och ner priset). Även om det bara handlar om några millimeter ledare som behövs för att nå sina chiplets så blir det ju väldigt långt när vi pratar om mikrometer inne i själva CPU-kärnan.