Världens största kontraktstillverkare av kretsar, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), rundade av 2022 med att formellt lansera sin 3-nanometersteknik. Med undantag för Apple har det i omgångar rapporterats om att bolagets övriga storkunder av kostnadsskäl inte har någon brådska att omfamna världens mest avancerade och transistortäta tillverkningsteknik.

Enligt uppgifter till den taiwanesiska branschtidningen Digitimes kan en bred övergång till TSMC:s 3 nanometer mycket riktigt ligga långt bort i tiden. Industrikällor gör nämligen gällande att AMD, Mediatek, Nvidia och Qualcomm samtliga skjuter på lanseringen av produkter tillverkade på tekniken, varav Nvidia uppges gå över till 3 nanometer först 2025.

Gällande AMD uppges bolaget stanna kvar vid 4 nanometer, en smått förbättrad variant av tre år gamla 5 nanometer, eller äldre genom hela 2025 och migrera till 3 nanometer så sent som 2026. TSMC:s 4-nanometersteknik används idag av Ryzen 7040-serien "Phoenix Point" för bärbara datorer, medan 5 nanometer är aktuell med bärbara Ryzen 7045 "Dragon Range" och Ryzen 7000 "Raphael" för stationära datorer.

Under 2024 väntas samtliga av AMD:s lanseringar tillverkas på TSMC:s 4-nanometersteknik. Dessa produkter innefattar "Hawk Point" som tar vid efter Phoenix Point och fortsatt nyttjar arkitekturen Zen 4. Samma år anländer "Fire Range" som ersätter Dragon Range och "Granite Ridge" som tar vid efter Raphael, där det ännu är oklart om de baseras på Zen 4 eller tar klivet till Zen 5 – något tidigare uppgifter talat om.

Ett undantag från regeln på AMD-sidan uppges vara serverprocessorerna Epyc, som kan komma att tillverkas på 3 nanometer och saluföras till slutet av 2024. En sådan uppdelning skulle ha två sannolika skäl, den ena mer trolig än den andra. Mest troligt är det faktum att serverprodukter har bättre marginaler än konsumentsegmentet, medan mindre trolig är att TSMC inte skulle ha kapacitet nog att leverera tillräckliga volymer.

Att TSMC:s kunder inte skyndar till 3 nanometer har det talats om länge och den gemensamma nämnaren i alla rapporter är kostnadsskäl. Dels gäller det priset per kiselplatta (eng. wafer) som är rekordhögt, vilket är att vänta med nya tillverkningstekniker. Dels talas det om att TSMC:s yield, antalet fungerande kretsar på en kiselplatta efter produktion, är lägre än väntat vilket ytterligare spär på kostnadsökningen. Det senare är dock någonting som TSMC i omgångar dementerat.

Stämmer uppgifterna skulle det betyda att Apple blir så gott som ensamma med kretsar på den nya tekniken, vilket skulle utöka bolagets prestandamässiga och energieffektiva försprång med A-serien på mobilsidan och M-serien inom framförallt bärbara datorer.