Hur ska man egentligen applicera AS5 ?

jasà? zalman som fòrespràkar en klick i mitteln sàger du?

http://www.zalmanusa.com/upload/product/CNPS7700.swf

klicka àven pà socket 939 fòr att se att de gòr samma sak dàr.

Ok, sorry Zalman som gjort min kylfläns säger att man ska sprida ut
kylpastan.

Artic silver som är företaget som tillverkar Articsilver 5 säger att man ska ha
en klick i mitten. Jag har provat båda och klick i mitten gav bäst resultat.
Prova dig fram för att få bäst resultat.

http://www.arcticsilver.com/arctic_silver_instructions.htm

Notera att as5 säger att det är olika för olika processor.

Varför skulle det vara bättre med en klick i mitten istället för att smeta ut det i ett tunt lager, kan någon förklara det för mig?
Om du sätter en klicka i mitten och sätter på flänsen uppnår du kanske ett resultat som detta:

Nu är inte hela heatspreadern täckt, vilket bara är dåligt i mitt huvud, eller?

Om du får en cirkelformad utjämning av pastan i mitten så täcks inte hela kärnan = dåligt
Om du smetar ut pastan själv i ett tunt lager = hela kärnan (dvs alla micro-repor fylls) täcks och bättre kylning uppnås. Så ser jag det och den enda anledningen till varför AS skulle rekommendera en klick i mitten är för att det ger ett hyffsat resultat (ej lika bra som om du finfördelar pastan själv) utan att anstänga sig så mycket, dvs att vilken kille som helst utan erfarenhet kan applicera pasta.

Tänker jag fel? Rätta mig gärna om någon kan komma med en bra förklaring.

Duger inte Arctic Silvers förklaring?

"Our testing has shown that this method minimizes the possibility of air bubbles and voids in the thermal interface between the heat spreader and the heatsink. Since the vast majority of the heat from the core travels directly through the heat spreader, it is more important to have a good interface directly above the actual CPU core than it is to have the heat spreader covered with compound from corner to corner."
http://www.arcticsilver.com/arctic_silver_instructions.htm

Men hela "heatspreadern" kanske inte används?, efter vad man kan se på bilden vart kylpastan har tagit vägen efter det att en (liten) klick applicerats , det kan ju iså fall stämma med deras resonemang, eller?

Tog bort min kylfläns och följde deras instruktioner, sänkte i alla fall min temp med ca:3 grader.

Ok, har dom sagt det så är det väl så. Tack för förklaringen.

Ni är alla ute och cyklar. Man ska kleta ut kylpastan över hela moderkortet och processorn efter att den är monterad. Fläkten kan gärna få sig en dutt också. Sen är det bara att tuta och köra.

Du kanske ska kolla på instruktionerna ordentligt så ser du att på 939 etc. så stryks inte pastan över hela kärnan.

Som försäljningsansvarig för articcoling rekomenderar jag 2-3 tuber arctic coling silver i ett tjocktlager som sedan tvättas bort med sprit för att sedan ersättas med en klick.

*ljug*

Svaret på den frågan blir ganska uppenbar ifall man behagar ta sig till Arctic Silvers site och läsa instruktionerna.
- http://www.arcticsilver.com/ceramique_instructions.htm

Var det inte AS3 som skulle ha massa silver i sig, som sedan visade sig inte ha något alls? Den tillverkaren har ingen bra kredibilitet i min bok.

Den som inte kan hålla reda på Arctic Silver och OCZ har har ingen bra kredibilitet i min bok. *grumble*

http://www.overclockers.com/articles938/

Arctic Silver varnade dessutom för detta på sin hemsida innan de gjorde om den, de verkar ha tagit bort det nu.

Har fått en del klagomål på att jag har för mycket pasta på CPU.
Har en tråd där man kan följa monteringen av sign.

Fram till den gränsen att pastan "kläms" ut i stora mängder mellan Heatspreadern så räcker det.
Observera RÄCKER och inte för mycket pasta.
Tajtar du åt processorn ordentligt så kan du inte ha för mycket pasta i annat avseende än att det blir för mycket för plånboken.

Överflödet kläms väck helt enkelt.

Har du tex en A64 med heatspreader eller en intel så se till att täcka HELA heatspreadern, mycket eller lite. Den skall vara täckt.

Jag har alldeles ett par minuter innan jag skrev detta gjort ett test bara för att visa att teorin med "Det är ju i mitten som coren är och där skall pastan vara" är FEL.

Jag har tyvärr inget underlag annat än ni får lita på mitt ord när jag säger att när jag applicerade precis så mycket pasta som den här bilden visar och som flera medlemmar förespråkar vara korrekt mängd pasta så ökade tempen på CPU med ca:3-4 grader.

Inte ett dugg förvånad, är det en heatspreader så avger naturligtvis HELA heatspreadern värme och inte bara där coren sitter.
Nu kommer dessutom tempen att öka någon enstaka grad när pastan brännt in sig.

Jag står för min uppfattning STENHÅRT.

Trots tillverkarens instruktioner och att flera medlemmar här på forumet som efter att testat båda sätten påstår att man får bättre temps med "klick i mitten"? Jaja, du gör som du vill.

Men är du dryg eller?? Inte fan lägger de en klick i mitten!? Jävla uppkäftighet.

Standardkylningen till amd kommer med en massa pasta på flänsen men jag antar att dom har fel.... sen så kan det omöjligt vara bättre med en klick i mitten och inte över hela heatspreadern efter som hela heatspreadern leder värme. vill man ha bra kontakt måste man ha pasta över hela ytan med för den delen och det är ju det kylpasta handlar om eller hur att få maximal kontakt mot den yta man vill kyla. ta tex i

ursäkta uttrycket "prestandabögen" Malmedahls exempel känns som att jag litar mer på honom än på er med tanka på hur noggran han är med sina tester.

sen har även jag sakt hela tiden att det är bättre med pasta över hela ytan.

jag skiter dock i vem som har rätt eller fel eller vad tillverkarna säger det enda jag bryr mig är tempsen och min sjönk med 4C med pasta över hela heatspreadern

riktiga modders tar bort heatspreadern och kör direkt på core.

Med tanke på vad tillverkarna säger...

Tillverkaren av en processor som det säljs miljoner antal av skapar en Universal handbok för sin produkt som är avsedd att följas för att produkten skall kunna fungera.

Det står ju knappast angivet i fältet "For Optimum Perfomance or Overclocking.....covering the whole heatspreader"

Att dom anger att det skall täckas med en sån där gullig liten blomma är ju av ekonmiska säkerhetsskäl. Både avseende kunden och dom själva.

Låt oss säga att dom hade visat i manualen som följer med varje Retail CPU att du skall täcka HELA CPU:n. Hur mycket är irrelevant men, returprocenten på antalet sålda processorer hade klart stigit.

Varför?
Folk som kanske monterar sin första CPU eller följer alltid manualen tänker inte på att Pastan kan/är elektriskt ledande och klämmer på såpass mycket att det täcker hela CPU:n och tillräckligt för att det skall rinna ner över sockeln och sedan....BZZT.

Det är lättare att se en begränsning på hur mycket pasta du skall ha på genom ha den blomman av pasta.

Samma sak gäller OEM tillverkarna.
Av alla de miljontals datorer så hade fler varit returnerade för att en människa haft en dålig dag eller en robot haft det väldigt laggigt och slarvat och fått på för mycket.

Den lilla blomman av pasta är för godkänt resultat med utrymme för felmarginal.

Men hur svårt kan det vara? Testa båda sätten, ha lite tålamod och se vilket som ger bäst resultat för dig.

Hehehe helt sant:)

jag skulle nog tra att det behövs smetas ut på tex nb eftersom där inte är tillräckligt tryck för att pressa ut pastan.

Jag tror följande, säger tillverkarna av articsilver att man skall stoppa en klick i mitten så skall vi stoppa en klick i mitten. Why? Tror nog aldrig dom skulle fara med osanning, kapitalismen styr helt enkelt. Blir brukarna missnöjda köper dom en annan produkt, blir andvändarna nöjda stannar dom kvar och andvänder företagets produkter.

Altså en klick i mitten, sedan om man har en liten heatspreader eller en större (939) får man väl variera mängden en aning. Sedan nästa fråga vi kan diskutera är väl hur mycket är en grain okokt ris eller vad det nu stod?

Jag brukar alltid lägger på ett tunnt lager över hela coren gäller även på R480 core (X850XT-PE) & NB när jag använder AS5. jag brukar göra en liten finger handske av en bit plastpåse, sen är det bara att klada på tills det blir ett lagom tunnt lager. (jag brukar sätta tjep runt coren också)

Tejp runt verkar vara en smart ide som nog kan andvändas. Jag har beställt en ny xp 120 samt en tyst adda fläkt som jag skall montera med lite AS5 på torsdag och vill ha det perfekt.

Hur mycket eller lite är bäst?