Sockel AM4 och 300-serien styrkretsar

När AMD gjorde övergången till DDR2 introducerades sockel AM2, som baserades på Socket 939. Denna har i omgångar vidareutvecklats till AM2+ (Phenom), därefter AM3 (Phenom II) där de gjorde övergången till DDR3-minne och därefter AM3+ (FX-serien).

Gigabyte-AM4-Ryzen-19.jpg

Även om snarlik infrastruktur satte vissa begränsningar har bakåtkompatibiliteten med AMD varit överlägsen, om än fragmenterad. Med Ryzen börjar AMD om på ny kula med sockel AM4. Denna ersätter inte enbart tidigare AM-varianter, utan även FM2(+) som används för Trinity, Richland, Kaveri och Carrizo.

Sockel AM4 banar väg för framtiden

Kuriosa fakta men ändå en viktig detalj är att antalet kontaktpinnar kliver upp till 1 331 stycken, från 906 stycken för FM2+ och 942 stycken för AM3+. Det här gör det möjligt att trycka in mer funktionalitet i själva processorn och lämna utrymme för framtida utveckling.

AMD Ryzen 7 Press Deck-18.jpg

Sockel AM4 blir AMD:s första med stöd för minnestekniken DDR4 och för officiella klockfrekvenser med processorfamiljen Ryzen går bolaget in högt på 2 667 MHz med två minnesmoduler. För den som avser används fyra minnesmoduler och fylla upp alla platser på moderkortet går detta ned till 2 133 MHz.

Utöver DDR4-stödet är de två stora nyheterna med AM4 att nordbryggan i tidigare AM-socklar är ett minne blott och att varje processor är en systemkrets – mer om det längre ned. Det förstnämnda innebär framförallt att PCI Express 3.0-kanalerna sitter integrerade direkt på processorn.

Ny sockel till trots har AMD så långt som möjligt försökt behålla kompatibilitet med äldre kylare. Alla kylare som använder bolagets snabbfäste kan monteras precis som med alla AM- och FM-socklar. Mer kraftfulla doningar där den ordinarie monteringsanordningen behöver bytas ut förlorar dock kompatibilitet.

Anledningen är att antalet kontaktpinnar gått upp från en bit över 900 stycken till 1 331, varför fler ledningsbanor behöver få plats runt sockeln och monteringshålen behövt flyttas. Det här behöver inte betyda att äldre kylare inte fungerar med AM4, tvärtom har många stora tillverkare gått ut med att de mot ett inköpsbevis skickar ut nya monteringskit utan extra kostnad.

Styrkretsarna i 300-serien

Tillsammans med sockel AM4 introduceras en ny uppsättning styrkretsar. Den nya 300-serien huserar totalt fem modeller, vilka i sin tur är baserade på två olika uppsättningar kisel. De tre primära heter X370, B350 och A320 och gick tidigare under kodnamn "Promontory" och väntas bli i särklass vanligast.

Nämnvärt är att styrkretsarna anslutningsmässigt inte ser särskilt imponerande ut på pappret. Detta är för att de kompletteras av anslutningarna på processorn, där samtliga modeller för AM4 är systemkretsar (SoC).

AMD Ryzen 7 Press Deck-14.jpg
AMD Ryzen 7 Press Deck-15.jpg

Specifikationer: AMD X370, B350 och A320

X370

B350

A320

USB 3.1 (Gen 2)

2 st.

2 st.

1 st.

USB 3.1 (Gen 1)

6 st.

2 st.

2 st.

USB 2.0

6 st.

6 st.

6 st.

SATA 6,0 Gbps

4 st.

2 st.

2 st.

SATA RAID

0, 1, 10

0, 1, 10

0, 1, 10

SATA Express

2 st.

2 st.

2 st.

PCI Express 2.0

8 st.

6 st.

4 st.

AMD Crossfire

Ja

Ja, inofficiellt

Nej

Nvidia SLI

Ja

Nej

Nej

Överklockning

Ja

Ja

Nej

Sett till anslutningar levererar X370 allt som kretsen Promontory har att erbjuda. Här märks två USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps), sex USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps), sex USB 2.0, fyra SATA 6,0 Gbps och två SATA Express. Moderkortstillverkare har även friheten att stycka upp varje SATA Express till två extra SATA 6,0 Gbps eller två PCI Express 3.0.

Styrkretsen X370 har dessutom åtta banor PCI Express 2.0, som primärt är tänkt att ge moderkortstillverkarna möjligheten att erbjuda extra anslutningar genom användningen av kretsar från tredjepart. Två av dessa kan även användas med två PCI Express 3.0 från en SATA Express, för att skapa en ensam NVM Express x4 (32 Gbps) för SSD-enheter baserade på formfaktorn M.2.

Två finesser som inte har med anslutningar att göra är förmågorna att möjliggöra överklockning av en processor, samt dela upp dess integrerade PCI Express 3.0 för att köra AMD Crossfire eller Nvidia SLI. Under denna huserar B350 där den senare förmågan försvinner, men överklockning består.

Det är dock fortfarande möjligt att köra Crossfire med ett moderkort baserat på B350, men inte utan kompromisser. Det första grafikkortet får full tillgång till alla 16 banor PCI Express 3.0, medan grafikkort nummer två måste anslutas via 4 banor PCI Express 2.0 genom styrkretsen, som i sin tur kommunicerar med processorn.

Resultatet är att grafikkort två får en åttondel av bandbredden jämfört mot det första, men också extra fördröjningar (eng. latency) då det behöver ta en omväg genom styrkretsen. Förutom att begränsa prestandan innebär det i alla fall i teorin att fenomen som microstutter kan bli mer vanligt förekommande.

Den sista i raden är instegsvarianten A320, där även överklockning fått stryka på foten. Anledningen till detta är att partnertillverkare ska kunna ta fram så billiga moderkort som möjligt, då dessa inte ska behöva bestyckas med kraftfullare spänningsdelar och marginaler för just överklockning.

AMD X300 och A300 för kompakta system

Utöver X370, B350 och A320 har AMD ytterligare två styrkretsar, som helt saknar anslutningar och endast har hand om säkerhetsfunktioner samt andra grundläggande finesser. Instegsvarianten kallas A300 och saknar likt A320 stöd för såväl överklockning som att köra flera samtida grafikkort, medan X300 har stöd för båda delar.

Duon baseras på samma krets, som är "jätteliten" och vars strömförbrukning är försumbar. Tanken är att denna ska användas i kompakta system, Small Form Factor (SFF). För dessa står själva processorn för alla anslutningar.

AMD Ryzen 7 Press Deck-16.jpg

Anslutningsmöjligheter för AMD Ryzen med respektive styrkrets.

Systemkretsen Ryzen

Ryzen

USB 3.1 (Gen 2)

USB 3.1 (Gen 1)

4 st.

USB 2.0

SATA 6,0 Gbps

4 st.

SATA RAID

0, 1, 10 med styrkretsarna X370, B350 och A320
eller
0, 1 med styrkretsarna X300 och A300

Ytterligare lagring
alt. PCI Express 3.0

2 x SATA 6,0 Gbps + NVM Express x2 (16 Gbps)
eller
2 x SATA 6,0 Gbps + PCI Express 3.0 x2 (16 Gbps)
eller
NVM Express x4 (32 Gbps)
eller
PCI Express 3.0 x4

PCI Express 3.0
(till styrkretsen)

4 st.

PCI Express 3.0
(för instickskort)

16 st. (2 x 8 st. med styrkretsarna X370 och X300)

PCI Express 3.0
(totalt)

24 st.

AMD Ryzen har ingen stor mängd anslutningar, men tillräckligt många för att anses tillräckligt för ett kompakt system. Här märks fyra USB 3.0 Gen 1 (5 Gbps) och fyra SATA 6,0 Gbps samt en NVM Express x4 (32 Gbps), som även kan delas upp för att ge stöd för fler, långsammare, lagringsmöjligheter.

AMD utlovar framtidssäkerhet

Avslutningsvis talar AMD om att sockel AM4 är tänkt att vara framtidssäker. Med det menas att även framtida processorer ska fungera med äldre moderkort, och vice versa. Enligt bolagets representanter är ett byte av infrastruktur inte aktuellt förrän DDR5 alternativt PCI Express 4.0 lanserats skarpt.

AMD Ryzen 7 Press Deck-13.jpg

Likt hur AM3+ i grunden baserades på en äldre sockel innebär detta åtagande vissa begränsningar. Under en frågestund framgår att antalet PCI Express 3.0 är låst till 24 stycken: "We're capped on PCI Express".

AMD har inte heller fritt spelrum att ändra de integrerade anslutningarna hur det vill, då det skulle bryta kompatibilitet med äldre moderkort. Den enda vägen AMD kan gå är således upp, alltså att erbjuda fler anslutningsmöjligheter i framtiden.

Medan AMD var beredd att tala om framtida kompatibilitet i generella termer ville de, till skillnad från det skarpa uttalandet om PCI Express, varken dementera eller bekräfta hur framtiden ser ut för de integrerade anslutningarna.