AMD om Nvidias kvalitetsproblem

Allt sedan det blev känt att Nvidias kretsar går sönder i större utsträckning än normalt har nya rapporter om drabbade datorer dykt upp i media. Nu kommenterar ärkerivalen AMD problemen.

I somras avslöjade Nvidia att flera av företagets produkter lider av allvarliga kvalitetsbrister. Styrkretsar och grafikdelar för bärbara datorer är värst drabbade, men det har också dykt upp rapporter om att stationära modeller är berörda.

Problemområdet som pekas ut är lödtennet som används, exempelvis mellan kiselbrickan och förpackningsmaterialet. Tidigare har lödtenn med hög blyhalt använts, men efter ett EU-direktiv ska användandet av tungmetallen minimeras. Ersättningen kallas för ”eutectic solder bump” och använder mer tenn än bly.

AMD började gå över till eutektiskt lödmaterial redan 2005, men Nvidia har fortfarande använt det äldre blyhaltiga materialet. Neil McLellan, som arbetar på AMD:s division för kretspacketering, har nu kommenterat Nvidias problem.

Enligt McLellan har det äldre blyhaltiga materialet vissa fördelar, bland annat klarar det av hög spänning. Problemen är dock flera, och det krävs bra kvalitetskontroll och ingenjörskonst för att använda materialet korrekt. Detta menar McLellan att Nvidia missat.

[High-lead bumps need] comprehensive reliability engineering to be used successfully.

Det nya lödtennet måste appliceras korrekt, annars kan lödpunkterna bli spröda och spricka efter ett antal värmecykler. Detta är främst ett problem med bärbara datorer som ofta används i korta perioder åt gången.

Ett EU-direktiv kräver att kretstillverkare minskar användningen av bly innan 2010. Nvidia har alldeles nyligen gått över till det eutektiska materialet, och AMD har sedan länge arbetat för att minska halterna av miljöfarliga tungmetaller.

Källa: Tech Report.