Intel Rocket Lake-S sägs kombinera kretsar på 14 och 10 nanometer

Teorier anger att Intel följer i AMD:s spår med blandade tillverkningstekniker på 14 och 10 nanometer med "Rocket Lake-S".

Med Ryzen 3000-serien introducerade AMD dels arkitekturen Zen 2, och dels TSMC:s tillverkningsteknik på 7 nanometer. Här handlar det dock inte om att hela processorpaketet tillverkas på samma teknik. Istället används en paketeringsteknik där processorkärnorna på 7 nanometer paketeras ihop med externa I/O-kretsar, det som kallas "uncore", som tillverkas på 12 nanometer. För AMD är det kostnadseffektivt då den dyrare 7-nanometerstekniken är onödig utanför processorkärnorna.

Intel_RocketLake_diagram.jpg

Intel ser ut att anamma samma koncept med kommande processorfamiljen "Rocket Lake-S", rapporterar flitiga Twitter-profilen "Retired Engineer". Hans teori anger att Intel väljer en processordesign liknande AMD:s, med flera kretsar på ett processorpaket eller Multi-chip Module (MCM)-design. Till skillnad från AMD anger hans teori att Intel väljer företagets större 14-nanometersteknik för processorkärnorna och den utrymmeseffektiva 10 nanometer för "uncore"-delen.

Processordelen uppges bestå av kärnor av nya "Willow Cove"-arkitekturen tillverkade på den i många steg förfinade 14-nanometerstekniken. Kärnorna kommunicerar via ett ringbus-system som i sin tur kommunicerar med kretsarna på "uncore"-delen över Intels kommunikationsgränssnitt EMIB. I "uncore"-delen integreras I/O-delar, minneskontroller för DDR4-primärminne och kontrollkretsar för PCI Express 4.0, där sistnämnda ska bestyckas med hela 24 PCI Express-banor.

Av dessa 24 tillägnas 16 anslutning av grafikkort medan övriga I/O-funktioner tilldelas 8 banor. Detta kan jämföras med föregående generationen "Comet Lake-S" där processorn bestyckas med 20 kanaler PCI Express och 16 av dessa tilldelas grafiken medan 4 reserveras för I/O. I "uncore" integreras också en Gen12-grafikdel med Xe-arkitekturen. Denna uppges bestyckas med 96 beräkningsenheter (EU) och komponenter för accelerering av media.

Om teorin stämmer blir "Rocket Lake-S" Intels andra ansats mot MCM-paketering av olika kretsar, där första vändan representeras av "Clarksdale"-generationens processorer på processorsockeln LGA 1156. Där integrerades en processordel på 32 nanometer med en "uncore"-del på 45 nanometer, som även där innehöll en integrerad grafikdel. Varför Intel väljer att använda den större tillverkningstekniken på 14 nanometer för processordelen är oklart, men det kan bero på att grafikdelens Xe-arkitektur helt enkelt inte lämpar sig för denna nod.

"Willow Cove"-arkitekturen är också utformad för 10 nanometer, men kan sannolikt lättare flyttas till 14 nanometer än dess grafiksyskon. "Willow Cove" gör premiär med sommarens väntade lansering av de bärbara processorerna "Tiger Lake-U", medan tecken tyder på att "Rocket Lake-S" inte lanseras under år 2020.

Läs mer om Intel Rocket Lake:

I butiken: SweClockers Turbo Power

Den legendariska turboknappen är tillbaka, men inte på en gråbeige datorlåda utan på en störtskön t-shirt för nostalgiska överklockare.

Köp här!