Asus använder flytande metall i 2020 års bärbara speldatorer

Utöver prestandakomponenter gör även flytande metall som kylarlösning premiär i årets bärbara speldatorer från Asus.

För datorentusiaster som överklockar sina processorer är användning av flytande metall som kylarmaterial ingen ovanlighet. När det gäller bärbara datorer är traditionell kylpasta fortfarande det dominerande alternativet, men nu meddelar Asus att företagets bärbara speldatorer under varumärket Republic of Gamers byter till flytande metall i år.

Introduktionen görs i samband med att Intels Core 10000 "Comet Lake-H" äntrar företagets bärbara speldatorer. Asus använder den flytande metallen Conductonaut från företaget Thermal Grizzly. Företaget meddelar bytet i ett pressmeddelande som även innehåller en videopresentation som går igenom fördelarna med att använda flytande metall i företagets bärbara speldatorer.

AsusROG_flytandemetall.jpg

Asus ingenjörer menar att flytande metall ger sänkta temperaturer för processorn om 10–20° grader, där specifika temperatursänkningar beror på processormodell. De förbättrade marginalerna sett till temperatur ger Asus flexibilitet i att kunna välja mellan att höja klockfrekvenser eller sänka fläktarnas rotationshastighet, och därmed ljudnivåer.

Att applicera flytande metall är dock betydligt svårare än traditionell kylpasta, något som tidigare varit ett hinder för att kunna använda materialet för storskalig produktion. Asus har utvecklat en process bestående av två steg där första steget består i att en metallarm försiktigt "målar" den flytande metallen på processorn. Steg två innefattar att en andra maskin kontinuerligt tillför mer flytande metall till dess att rätt yttäckning uppnås.

Flytande metall har bättre ledande egenskaper än traditionell kylpasta, men är också mer lättflytande vilket medför risken att delar av materialet kan rinna ut utanför processorytan. Asus kontrar problematiken med en absorberande vägg runt processorn med en höjd på 0,1 millimeter, vilket motsvarar processorns höjd.

Intel CPUs have a restricted area around the die that is completely free of capacitors. The sponge neatly fills this space, but other processors occupy the same region with surface-mounted circuitry that’s prone to shorting upon contact with the conductive compound. We’re currently exploring insulating techniques to prevent the problem. They show promise but aren’t yet ready for mass production

Vidare anger Asus att den nuvarande lösningen endast gäller Intels processorer, då dessa omgärdas av ett område fritt från kondensatorer och andra komponenter. Enligt företaget fyller "andra processorer" (från AMD /reds. anm.) detta utrymme med elektronik som kan kortslutas vid kontakt med den flytande metallen.

Den som läser mellan raderna kan alltså konstatera att Asus nuvarande lösning inte fungerar med AMD:s processorer i dagsläget, men företaget meddelar att de undersöker alternativa metoder för att kunna använda flytande metall även med andra processorleverantörer framöver. Tidiga tester uppges vara lovande men inte redo för storskalig produktion.

Asus bärbara datorer i Republic of Gamers-familjen med flytande metall lanseras under andra kvartalet år 2020.

Använder du flytande metall i din stationära dator? Dela med dig i kommentarerna!

I butiken: SweClockers Logo Tee – Reapris 179 kronor!

Swec_gubbe_T.jpg

Den legendariska SweClockers-gubben! Denna högtidsklädsel passar bäst att använda på särskilt minnesvärda dagar, såsom grafikkortslanseringar, och bör likt andra värdesaker förvaras i kassaskåp.

Köp här!