De senaste åren har kretstillverkare tvingats fokusera bort från krympning av tillverkningstekniker. Utöver optimering av arkitekturernas effektivitet och ökat antal kärnor är den senaste lösningen att kombinera flera kretsar på ett substrat via så kallad chiplet-design. Denna gör det möjligt att kombinera kretsar med olika tillverkningstekniker, vilket är av intresse ur kostnadssynpunkt.

Intels befintliga lösning för kommunikation mellan olika kretsar på samma processorpaket kallas Advanced Interface Bus (AIB). Det handlar om en kommunikationsbuss som är agnostisk sett till vilken tillverkningsteknik och paketering som används.

intel_aib_darpa_modular_2.jpg

Intels AIB är en databuss som låter olika kretsar kommunicera sinsemellan i ett processorpaket.

Det gör att den kan användas med Intels egna chiplet-paketering EMIB såväl som TSMC:s motsvarighet Cowos. Den sistnämnda har tillämpats för att bland annat paketera kapslar av HBM2-minne på en kretsyta. Intel gör nu AIB till öppen standard för kretstillverkare. Det sker i samband med att Intel ansluter till CHIPS Alliance, en organisation som sköts av The Linux Foundation.

CHIPS Alliance verkar för att tillhandahålla öppna standarder för kretsdesign och mjukvaruverktyg utan krav på royalties. Att Intel nu bidrar med AIB-tekniken som öppen standard innebär att företag och andra grupper kan implementera chiplet-designer utan kostsam egenutveckling av egna lösningar.

Stora organisationer som Intel och AMD kan investera rejäla resurser i integration av olika kretsar i ett processorpaket. En öppen lösning för tekniken gör det möjligt för organisationer med mer begränsade resurser att bygga egna chiplet-baserade kretsar. Exempel på projekt som kan dra nytta av en öppen standard är processorer baserade på RISC-V, vilken ökat i popularitet på senare år.

CHIPS Alliance meddelar att AIB ska vidareutvecklas i en dedikerad arbetsgrupp och de tekniska detaljerna bakom Intels bidrag görs tillgänglig på gruppens Github-portal. Intel tar i samband med detta plats i CHIPS Alliance styrelse för att bidra till framtida arbete inom öppen kretsdesign.

Läs mer om chiplet-tekniken: