De senaste processorgenerationerna har Intel hållit hårt i den fysiska sockeln LGA 1151, men därmed har också samma fästanordning för kylare fungerat. Till nästa år vankas nya sockeln LGA 1200 och nu påvisar flitiga Twitter-läckaren momomo_us att bibehållna dimensioner står på menyn även där.

Intel_LGA1200_LGA1151.jpg
Intel_LGA1200_LGA1151.jpg

Intel har nyttjat samma fysiska sockel med fyra generationers Core-processorer för stationära datorer, vilket inkluderar Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake och senast Coffee Lake Refresh. Med Comet Lake ska processorerna få upp till 10 kärnor för att gå rivalen AMD till mötes, där de extra kärnorna är huvudsaklig anledning till sockelbytet.

Bibehållna monteringspunkter mellan LGA 1200 och LGA 1151 innebär alltså även att måtten är desammas som för LGA 1156, LGA 1155 och LGA 1150. Kylare som använts för processorer såsom anrika och populära Core i7-2700K eller i7-2600K kan således återanvändas i systemet för den som uppgraderar, förutsatt att modellen kan hålla värmeutvecklingen i schack.

Med den tionde generationens toppmodell, utrustad med 10 kärnor och 20 trådar, ska nämligen TDP-värdet ta ett kliv upp till 125 watt. Vad verklig strömförbrukning landar på vid belastning går i dagsläget bara att gissa. LGA 1200 och tillhörande moderkort med 400-seriens styrkretsar väntas lanseras under första halvan av år 2020, tillsammans med Comet Lake-processorerna.

Läs mer om Intel Comet Lake: