Intels färdplan täcker in 7, 5, 3, 2 och 1,4 nanometer till år 2029

Efter problemen på 10 nanometer avser Intel återvända till en ordning med en ny teknik vartannat år. Anhalt 2029 – 1,4 nanometer.

Intels lansering av sin 10-nanometersteknik har varit allt annat än friktionsfri. Efter åratal av förseningar har bolaget tappat sin tidigare helt obestridda ledartröja och ligger för första gången på decennier efter på tillverkningssidan. Framåt lovar Intel att börja leverera igen, något som stärks av en ny ambitiös färdplan.

I veckan håller den världsomspännande organisationen IEEE sitt evenemang International Electron Devices Meeting (IEDM), där framtiden för tillverkning av kretsar står på agendan. På plats är Martin van den Brink, VD för nederländska ASML, vilket är det företag som utvecklar och säljer litografiska verktyg till alla aktörer i halvledarindustrin.

iedm-2019-intel-process-roadmap.png

I en presentation avslöjas Intels tillverkningstekniska planer ett helt decennium fram i tiden. Planerna sträcker sig från dagens 10-nanometersteknik hela vägen fram till år 2029, då bolaget planerar vara redo med en hitintills ännu icke avtäckt tillverkningsteknik – 1,4 nanometer. Det närmast obegripligt korta måttet motsvarar blott 12 kiselatomer i bredd.

Att tillverka på den här skalan har tidigare beskrivits som omöjligt och hur Intel, och resten av industrin, ska nå dit framgår inte. Högst troligt är att det inbegriper användning av nya material, men att gamla hederliga kiselplattor (eng. wafer) fortsatt ligger till grund för all tillverkning.

Innan dess planerar Intel nya tekniker till åren 2021, 2023, 2025 och 2027 vilka introducerar 7, 5, 3 respektive 2 nanometer. Varje tillverkningsteknik ska också få åtminstone två förfinade varianter med suffixen "+" och "++", tillägg som historiskt innefattat högre prestanda (klockfrekvenser) och optimeringar i syfte att förenkla tillverkningen.

Problemen med 10 nanometer har försatt Intel i en svår situation, då alla nya arkitekturer och kretsar designades för tekniken. Till följd av detta har bolaget tvingats återanvända den nu över fyra år gamla arkitekturen Skylake. Det här blir det ändring på framöver då bolaget garderar sig för eventuella problem längre fram.

Medan Intel alltid ska sikta mot framtida tillverkningstekniker skriver bolaget tydligt ut en "Backport opportunity". Det innebär möjligheten att flytta en design från en planerad ny teknik till en äldre mer polerad variant med tillägget "++". Varför Intel håller den dörren öppen finns det många skäl till, utöver oförutsedda problem kan en polerad design vara bättre för högpresterande kretsar än en alldeles ny.

Intel har på senare tid talat om att de "frikopplat" sina arkitekturer och designer från tillverkningstekniker. Det är en sanning med modifikation, då det är möjligt till en viss gräns innan en kretsdesigner måste gå in och fatta ett beslut om vilken teknik som ska användas, då designreglerna mellan olika tillverkningstekniker skiljer sig åt markant.

De första kretsarna på 7 nanometer släpps år 2021 och då i form av grafikkretsar med kodnamn "Ponte Vecchio". Sett till 5 nanometer är Intel igång med att "definiera" tekniken medan tillvägagångssättet för 3 och 2 nanometer undersöks. Vad som följer, det vill säga 1,4 nanometer och framåt, är i forskningsstadiet.

intel-litho-roadmap-orig.png

Efter att bland annat Wikichip publicerade presentationen på webben gick Intel ut med vad som ska vara en korrigerad bild. Intel dementerar inte uppgifterna om namnen på olika tekniker, men har istället bytt ut dessa mot N2021, N2023, N2025, N2027 och N2029 för respektive år då de ska introduceras.

Källa: Wikichip

Läs mer om Intels tillverkningstekniker:

4.jpg

I butiken: SweClockers Hexagon Mousepad

Nu är det äntligen dags. Efter månader av väntan finns SweClockers vrålsnygga musmatta att beställa i shoppen – dessutom med fri frakt!

Köp här!