I somras debuterade AMD:s processorarkitektur Zen 2, genom Ryzen 3000-serien för stationära datorer. Arkitekturen har även tagit plats i Epyc-familjen på serversidan och framöver väntar både Threadripper och Ryzen Mobile på samma behandling. Under sensommaren meddelades också att efterträdaren Zen 3 redan är färdigställd, medan Zen 4 ska vara klar för lansering till 2021.
Nyligen presenterade AMD:s Martin Hilgeman ett flertal tidiga detaljer om de framtida arkitekturerna, kopplat till servermarknaden. Den konfidentiella informationen förmedlades under en konferens med tema superdatorer (eng. High-performance computing, HPC), men genom en numera borttagen video har uppgifterna letat sig ut på webben.
Bildkälla: Overclock3d.net
Hilgeman är ansvarig för AMD:s HPC-segment och visade bland annat tidsplanen för serverinriktade Epyc. Klart är att även nästa generations Epyc-processorer kommer att stanna kvar på sockel SP3, vilket kommer med bibehållet DDR4-stöd och PCI Express 3.0 eller 4.0. Nästa Epyc-familj har kodnamnet "Milan" och precis som nuvarande "Rome" gäller processorer med upp till 64 kärnor och 128 trådar.
Detta slår hål på rykten om att Zen 3 kan komma med flertrådsteknik som ger fyra trådar per kärna. Identiskt med nuvarande generation är också tillverkning på 7 nanometer samt TDP-nivåer mellan 120 och 225 watt. I linje med tidigare uppgifter planerar AMD fortfarande att produktionen ska vara igång under år 2020.
När det kommer till "Milan"-efterföljaren, med kodnamn "Genoa", blir det tydligt att större förändringar väntar. SP3-plattformen får nämligen stryka på foten för SP5-varianten, som förväntas stödja en ny typ av primärminne och andra funktioner. Familjen är dock fortfarande i utvecklingsstadiet och därför inte tydligt specificerad.
Bildkälla: Overclock3d.net
Under samma presentation bekräftade även Martin Hilgeman att Zen 3 kommer att ändra strukturen för processorernas cacheminne. En presentationsbild visar att åtta kärnor enligt Zen 2 i dagsläget sällskapas av 32 MB L3-cacheminne uppdelat i två bitar, men med Zen 3 kommer det att handla om ett gemensamt L3-minne.
Ett avslutande plustecken antyder också att större L3-cacheminne kan bli aktuellt. I kombination med en mindre uppdelad struktur borgar det för lägre latenser mellan de fyrkärniga CCX-klustren, som ligger till grund för AMD:s Zen-baserade processorer.
Som tidigare känt finslipar Zen 3 främst funktioner och tillverkningstekniken hos Zen 2, och en förändrad uppdelning för cacheminnet ligger i linje med detta. Zen 4 förväntas istället innebära större omdaningar. Sannolikt kan en ny plattform och ny typ av primärminne bli aktuellt även för konsumentinriktade Ryzen.
Källa: Overclock3d.net
