Under hösten 2019 lanseras processorfamiljen "Ice Lake", som blir Intels första processor att tillverkas i större volymer på 10 nanometer. Utöver den nya tillverkningsteknik återfinns den splitternya processorarkitekturen Sunny Cove och Gen11 används för den integrerade grafikdelen.

Den nya tillverkningstekniken och Ice Lake är inledningsvis endast ämnad bärbara datorer i det ultratunna segmentet. För den stationära marknaden blir det mer av den åldrande arkitekturen Skylake, som i skrivande stund har rullat på i fyra år och tillverkas på fem år gamla 14 nanometer.

Nu hittar uppgifter ut om vad som komma skall efter "Coffee Lake Refresh", som utgör Intels 9000-serien för sockel LGA 1151. Som tidigare känt är namnet att lägga på minnet "Comet Lake", vilken tidigare i augusti lanserades för bärbara datorer och erbjuder upp till 6 kärnor på 15 W TDP.

Intel-Comet-Lake-LGA1200.png

På stationär front ska Comet Lake erbjuda upp till 10 kärnor för konsumenter, upp från 8 kärnor för Core 9000-serien. Det här innebär helt sonika 20 trådar via flertrådstekniken Hyperthreading och med tanke på att arkitekturen Skylake ligger till grund för processorfamiljen bör det handla om totalt 20 MB L3-cacheminne – 2 MB per kärna.

Något som sticker ut utöver antalet kärnor är att Intel skruvar upp det officiella TDP-värdet rejält. I över ett decennium har Intels processorer legat på cirka 90 W för konsumentsocklar, men med Comet Lake-S skruvas detta upp till 125 W för entusiaster. Dagens toppmodeller Core i9-9900K, i7-9700K och i5-9600K har alla officiella värden på 95 W.

Det uppskruvade TDP-värdet beror på att Intel är kvar på tillverkningstekniken 14 nanometer och använder samma arkitektur som tidigare. Intel Core i7-6700K som var först ut med Skylake lanserades augusti 2015 hade 91 W TDP, men då med endast 4 kärnor och 8 trådar.

Den kommande processorfamiljen introducerar förutom fler kärnor och högre TDP en ny sockel vid namn LGA 1200. Vid sidan om denna märks en styrkrets i 400-serien med kodnamnet Comet Lake PCH-H, där är en nyheterna likt processorerna på den bärbara sidan är integrerat stöd för Wifi 6 (802.11ax).

Vad gäller anslutningar från styrkretsen ser antalet ut att bli detsamma som för Z370 och Z390. Den är således utrustad med 30 stycken High Speed I/O-banor (HSIO), vilka moderkortstillverkare kan konfigurera efter eget tycke för att erbjuda antingen fler PCI Express 3.0, USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) och SATA 6.0 Gbps.

Från processorn handlar det fortsatt om upp till 16 kanaler PCI Express 3.0, vilket är i linje med Intels processorer hela vägen tillbaka till tredje generationens Core (Ivy Bridge). Det betyder också att bolaget fortsatt ligger efter AMD på den här punkten, då bolaget med Ryzen 3000 erbjuder 20 stycken PCI Express 4.0 från processorn tillgängliga för slutanvändare.

Intel-Comet-Lake-LGA1200b.png
Intel-Comet-Lake-LGA1200c.png

Det framgår inga närmare detaljer om den integrerade grafikdelen, men det är ingen högoddsare att det handlar om samma doningar som tidigare. I sådana fall är arkitekturen Gen9 och antalet beräkningsenheter 24 stycken, det vill säga exakt detsamma som första generationens Skylake.

Avslutningsvis anges att kommande Comet Lake-S har stöd för DDR4-minne i två kanaler och att den officiella klockfrekvensen likt idag är 2 666 MHz. Det här baseras dock på tidiga exemplar av processorerna och Intel utvärderar huruvida de kan skruva upp detta till 2 933 MHz.

Lansering tidigt år 2020

Den sista delen information som framgår är att lanseringen av Comet Lake-S äger rum första kvartalet år 2020. Exakt när framgår inte, men det är inte osannolikt att Intel har siktet inställt på CES 2020 som går av stapeln den 7 januari.

Källa: Xfastest

Läs mer om Intel "Comet Lake":

I butiken: SweClockers Hardware Dreams

Surfar du SweClockers om nätterna? Drömmer du om nästa datorbygge? Denna midnattsblå t-shirt är specialdesignad för tvättäkta entusiaster som älskar datorer och hårdvara. Begränsad upplaga!

► Köp här!