Intel presenterar en rad olika nyheter inriktade mot datacentret. Däribland nya Xeon-processorer i Cascade Lake-familjen där de stora nyheterna innefattar bland annat 56 kärnor och 112 trådar samt stöd för tolv minneskanaler för DDR4 över hastigheten 2 933 MHz. I skuggan av detta presenterades även nya programmerbara kretsar, så kallade FPGA:s, som tillverkas på 10 nanometer.

Dessa ingår i produktfamiljen Agilex FPGA som riktas mot datacenter där de kan användas för att accelerera en bred flora av applikationsspecifika uppgifter. FPGA är en förkortning av Field Programmable Gate Array, en typ av krets där dess funktioner kan programmeras och på så sätt skräddarsys för en specifik uppgift. Agilex-kretsarna ska uppnå en beräkningskapacitet på 40 TFLOPS.

Intel-Agilex-Any-to-Any-Heterogeneous-3D-Packaging.jpg
Intel-Agilex-Family.jpg
Intel-Agilex-Plus-eASIC.jpg
Intel-Agilex-Transciever.jpg

Utöver de programmerbara egenskaperna hos kretsarna i sig ska de även kunna utökas med andra kretsar för specialiserade ändamål, exempelvis ARM Cortex-A53-kärnor där mer traditionell beräkningskraft behövs och PCI Express-anslutningar där FPGA-lösningen behöver kommunicera med externa funktioner. Här stöds PCI Express 5.0 med högre bandbredd jämfört med föregående generation.

Agilex-kretsarna får också modernt stöd för minnesstandarder. Sett till konventionellt minne stöds DDR5, och designen stöder även integration av HBM-minne direkt i kretsarna. Även Intels nyligen presenterade Optane DC-minnesteknik stöds. När kretsarna ska kunna kommunicera med varandra över nätverk har transciever-hastigheterna, hastigheten för sändande och mottagande av digitala signaler, nå hastigheter om 112 Gbps.

Just specialiseringar som att kunna få HBM-minne integrerat direkt på kretsen visar en intressant inriktning för Intel att finna. Konkurrenten AMD ska med Ryzen- och Threadripper-familjerna baserade på Zen 2-arkitekturen börja bygga processorer på en så kallad chiplet-design, en design där processorer bygger på flera separata komponenter istället för att allt byggs in i ett stycke kisel.

AMD-TA-NEW.jpg

AMD:s kommande serverprocessorer i Epyc-familjen bygger på en chiplet-design.

Intels chiplet-satsning bygger också på en tidigare tekniknyhet vid namn EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), en teknik där komponenter i en chiplet-krets får en höghastighetslänk för kommunikation med varandra. EMIB-tekniken har tidigare använts för kommunikation i åttonde generationens mobila processorer med Radeon RX Vega-grafik. Chiplet-design, EMIB-tekniken och integration av olika typer av kretsar målar upp en ny inriktning för Intel.

Denna potential ligger dock längre fram i framtiden, men mer i närtid blir detta Intels första processorprodukt som tillverkas på 10 nanometer. Agilex FPGA-kretsarna ska göras tillgängliga på marknaden under tredje kvartalet i år. Sannolikt kommer delar av dessa lösningar användas i hybridarkitekturen Lakefield som också tillverkas på en 10-nanometersteknik.

Läs mer om Intel Core i9-9900K: