TSMC inleder utvecklingsfasen för kretsar på 2 nanometer

Teoretiskt sett är det väl så, men TSMC's "2nm" innebär ju faktiskt inte "äkta" 2nm. Precis som att deras "7nm" motsvarar Intels 10nm-dito. Dessa ord har blivit mer och mer marknadsord snarare än att reflektera verkligheten.

Det är inte heller så att Intel's 14nm innebär att de hat transistorer som endast är 14nm tjocks, så nte i teorin, och inte i praktiken.

Det som det möjligen lite löst baseras på ar vissa avstånd mellan transistorerna,

"Transistor gate pitch is also referred to as CPP (contacted poly pitch) and interconnect pitch is also referred to as MMP (minimum metal pitch). Samsung reported their 10 nm process as having a 64 nm transistor gate pitch and 48 nm interconnect pitch."

Så som syner är det en skillnad med nästan en magnitud på "marknadsföringsnamnet", och de riktiga avstånden.

Men man har hur som helst aldrig döpt efter tjockleken på transistorerna, utan avstånd mellan dem på olika vis.

Kanske 3.5GHz @ 0.3V till att börja med!

2024-2025 kanske?

Vad hände med Bigger is better?

Annars grymt att utvecklingen går så snabbt.

Sant, jag som läste slarvigt till den person jag svarade på

Oavsett vilket kan vi vara väldigt överens om att dessa siffror som anges inte betyder något vettigt i verkligheten, utan endast är ett sätt att namnge nästa generation

.25 micron FTW!

Mikrometer är för fegisar!
https://youtu.be/vo8izCKHiF0

Har vintergatan varit i farten igen?

Vad kommer efter 2nm och 1nm?

900 pm? picometer

Jag vet inte alltså, jag tror inte jag vill ha sås på mitt substrat men vad gör man inte för prestanda idag. Hoppas vi kan se en utveckling till tomatbaserad sås iaf inom en snar framtid.

Förstår att minskning är viktigt för mobiltelefoner och sånt, men när det kommer till persondatorer förstår jag inte varför man inte gör dom större nu när det börjar bli segt att krympa tekniken.

Skulle inte ha något emot att ställa in något i storleken av en större kyl/frys för att tiodubbla prestandan. Typ som tio vanliga datorer ihopklumpat och nerkylt. En sån lösning skulle kunna använda förra eller förrförra generationens överblivna delar för att hålla kostnaden nere?

Att bara se typ 10% förbättringar från senaste generationen med nya feta prislappar gör att nyköp av hårdvara inte känns så sexigt längre.

Gillar kylskåpstanken. Din förslag funkar för att få fler kärnor, men detta har gjorts länge i servrar. Problemet är att kostnaden för allt runtom kring snabbt växer. En annat problem är att Du inte kan göra något åt hastigheten på en tråd på detta sätt, varje enskild tråd måste köras på ett och samma chip för att hastigheten ska kunna bibehållas.

Då är frågan, hur stort kan ett chip göras?

Är en fördubbling i storlek då en fördubbling av prestandan?

En fördubbling i storlek ger inte en fördubbling i prestanda för en kärna eftersom den dubblade ytan inte gör att vi kan dubbla klockfrekvensen. Men visst, de som överklockar med flytande kväve kommer ju ganska långt. Men till slut har man tagit bort problemet med temperatur och då återstår hur snabba kretsarna är i sig.

Ett sätt är att öka spänningen, det ger högre effektförbrukning. Men låt oss återigen säga att det inte är ett problem. Till slut är det då istället transistorerna som går sönder för de tål inte så höga spänningar.

Avseende storlek på chip ligger gissningsvis de största chipen i volymproduktion på runt 500 mm2. Men redan här blir yield ett problem, sannolikheten för ett defekt chip ökar snabbt med storleken.