Asus använder flytande metall i 2020 års bärbara speldatorer

Kul att de gör något nytt för en gångs skull. Men jag undrar direkt om det kan rinna eller röra sig om datorn vibreras när den är i sidläge (läs ryggsäck) eller liknande. Låter lite för bra för att vara sant att ingen skulle gjort det innan annars

Står följande i artikeln, antar att det hjälper, annars lär de få garantifall.

"Flytande metall har bättre ledande egenskaper än traditionell kylpasta, men är också mer lättflytande vilket medför risken att delar av materialet kan rinna ut utanför processorytan. Asus kontrar problematiken med en absorberande vägg runt processorn med en höjd på 0,1 millimeter, vilket motsvarar processorns höjd."

Ingen skillnad mot stationära. Där är ju alltid Cpu.n i sidoläge.
Kör med flytande metall på både cpu och gpu i övrigt.

Känns ju vettigt. Man lägger massor av resurser på att utveckla avancerade och kompakta kylsystem, samtidigt som man använder billig "tandkräm" som kylpasta vilket ökar tempen med 10-20 grader.
Körde CLP på min deliddade Haswell mellan 2013 och 2017, var aldrig några problem och temperaturen förändrades inte heller märkbart över tid. Kylaren tog heller ingen skada, använder samma kylare nu till min Ryzen.

Körde clu på nake die mount på en 3770k , fungerade väldigt bra.

Mer tilltalande för ögat då koppar kan få lite grön/svart ton med tiden (oxidera som det få fint heter) och det blir lite mer stryktåligt skulle jag tro.
Hur stor skillnad det gör vettefan, behövs väldigt lite nickel för att täcka kopparen annars har nickel mycket sämre egenskaper än koppar, tom sämre Thermal Conductivity än aluminium.

Sällan det är rena kopparrör i badrum tex, slår man upp väggarna och går in i stammarna så brukar det vara opläterade kopparrör.

Jo visst, men en stationär åker ju inte tunnelbana, cyklar på en pakethållare, upp och ner ur ryggsäcken flera gånger om dagen etc

Hade varit kul med ett test, smacka på lite LM på en cpu å köra ett skaktest å se om det faller ur efter ett tag, Asus har ju motverkat detta genom att sätta en barriär mellan cpun och elektroniken på moderkortet.

Fattar inte att laptop-tillverkarna snålat så vansinnigt på det i alla år.
En kompis köpte en likadan laptop som mig nu (HP Omen, i7-9750H+RTX2070) och fick butiken att byta pasta. Hans verkar gå närmare 30 grader svalare även om vi inte gjort helt vetenskapliga tester än.

Asus Transformer Book T1000 med flytande metallpasta låter lovande. Hoppas du har rätt!

Kostnaden för att ha en produktionslina för flytande metall är nog större än man tror då kretsar runtom skyddas från stänk osv med flera manuella steg jämfört med att slänga på en kylare med förapplicerad pasta på en sekund säkert av en robot.
Tillverkarna gör allt för att kapa tillverkningskostnader och detta kan säkert va den dyraste delen i själva monteringen men personligen tror jag det kan vara värt det i dessa entusiastdatorer, min I5 4790k blev minst 15c svalare vid load efter delid och flytande metall.

Och där har vi förklaringen varför T1000 inte kommunicerar via tal i T2.
Hade den snackat likt T800 hade den varit i konstant flytande form på grund av överhettning!

The plot Solidifies!

Smart med en "absorberande vägg"! Om detta blir lyckat eller inte beror ju på hur det ser ut "under locket" på CPUn, det förutsätter ju att det är lödning där, och det har ju inte alltid varit helt givet (...)

Använder själv inte flytande metall, håller mig till Noctuas NT-H1 (gillade inte H2) , funkar bra enligt mig.

Flytande metall eller inte.
Platsen i en bärbar gör att man inte kommer att kunna trycka dit en tillräckligt stor kylare för de riktigt strömhungriga CPU'erna.
Och det är ju enbart på en CPU det är vettigt, GPU'er har ju gigantiska ytor med mycket lägre watt per kvadrat mm (9900k ger nästan dubbla effekten per mm2 jämfört med ett 2080ti chip).

Så även om du kan leda bort värmen effektivare, vilket ju är bra, kommer du likförbenat att slå mot temptaket i en bärbar.
Däremot kan jag tänka mig att man kan tillåta väldigt höga frekvenser under korta stunder.
Vilket ju är trevligt ibland.

I vissa fall gör det ganska mycket, min 6700k gick från runt 74-78 i load till runt 58-62 i load efter delid och flytande metall.

Fick 15 °C lägre temperatur i load med min 4690K 4,6 GHz @ 1,25V efter delidd, custom loop med en slim 240mm rad.

Flytande metall i datorer..första tanken är:
*dudu, du, dudu..........dudu, du, dudu......,dudu, du, dudu....*

Finns väl de som säger att man måste byta ut kylpasta också. Själv har jag aldrig gjort det för sakens skull och aldrig haft några problem.

Vad gäller problemet med kortslutning om det läcker så borde man ju kunna "måla" över elektroniken närmast runt om med lämplig ickeledande färg efter färdig lödning. Typ nån genomskinlig lack. Då borde man ju kunna använda processen även på AMD. Gissar att det är detta de menar med att de testar lösningar. Kan man komplettera lackningen med en tättslutande "muff" som trycks på plats utanför cpu'n så är men ju helt säkrad mot läckage.

Gick ner ca 20c när jag bytte till LM vid delid