Intel tar kylning för bärbara datorer till nästa nivå under CES 2020

Tänkte på 14nm++++++++++

Vad var det som hände egentligen? Dåligt ledarskap?

Kyllösning bakom skärmen där värmen går med gångjärnen för att koma dit.. Ja det känns säkert. Men dagens datorer förändras och behov av mer extrema lösningar skapas.

Yes, är mr negativ idag... kom hem från semestern idag... (sol)
Sorry, ska inte projicera det på er. Måste ändå undra vad som hände med detta jätteföretag...

Skrev inlägget i hopp om likes från Community. Förlorat min stjärna.

:/

Frågan är om det är grafen, olika kolbaserade lösningar används redan i kyllösningar där det missriktande kallas för just grafen
Säljs ju även ett spray som felaktigt kallas för grafen till hemmapulare.

Men vi får väl snart se hur/vad det verkligen är...

Intels 10nm har i praktiken ungefär samma densitet som AMD (TSCM:s) 7nm såvitt jag förstår

Och AMD sitter på 7 och 12nm. Densitetmässigt är 7 är lite bättre än Intels 10, 12 är lite sämre än Intels 14. Prestandamässigt är Intels 14 långt före allt annat. Vad är din poäng? Dessutom ligger Intel fortfarande långt före AMD i just laptops, vilket är vad nyheten handlar om.

Lustiga är att AMD har 12nm i laptops och 7nm i annat. Intel har 10nm i laptops och 14nm i annat (och lite i laptops).

Som jag förstår det så kommer väl en del av värmen gå ut där. Det handlar väl inte om att ersätta värmeöverföringen från botten till skärmen istället. Jag tror snarare det handlar om att öka den totala avkylningsytan så att både baksidan på skärmen används och då även botten på laptopen.
Det här möjliggör ökad total passiv kylningsförmåga. Så att man kan köra kraftigare processorer passivt än utan denna lösning.
Alltså, samma mängd värme ut ur botten plus då en del värme ut ur baksidan på skärmen.
Gissningsvis är det väl den mest eftertraktade lösningen.

Det finns säkerligen en möjlighet att få till lösningen du efterfrågar också. Om det efterfrågas av marknaden. En del av värmen från ångkammaren kommer att komma ut i botten oavsett, men är all grafen-yta i skärmen så kan man säkert få ut ganska mycket den vägen.

Nackdelen är väl att det antagligen kommer komma på bekostnad av mer begränsad kylprestanda (om man försöker undvika att använda botten för kylning). Största hindret är väl antagligen att kyllösningen kostar mer än vanliga kyllösningar. Grafenark, ångkammare och en konstruktion i gångjärnen som håller. Frågan är väl om en dyrare kyllösning verkligen kommer paras ihop med de klenare processorerna (alltså de som funkar med bara skärmen som kylning).

Men vem vet. Det är bara gissningar ;). Ska bli intressant att se vad det här kan erbjuda när det väl lanseras.

Men grafen kyler ju inte utan bara leder värme. Den måste ju fortfarande "ut" så att säga. Så tippar på att fläktar kommer behövas även i framtiden.

Skickades från m.sweclockers.com

Vem vet. I framtiden kanske de sätter cpu och gpu bakom skärmen istället på gaminglaptops. Då kan man använda det extra utrymmet i basen till mekaniskt tangentbord och lite annat skoj. För mig har en varm bas varit det jobbigaste med gaminglaptops.

Har ju en GT80 TITAN nu, och där slipper man den biten tack vare designen, men den kan knappast räknas som en laptop. Släpbar dator är väl rätta ordet. Så jag är inte kräsen när det gäller vikten direkt.

Nu hamnade jag lite off topic. Menmen...

ångkammare...

heatpipe är i högsta grad 'ångkammare' med vatten som arbetsmedia - utmaningen är att klara gångjärnsböjen utan att det tar in luft (och det behövs väldigt lite inläckt luft för att det skall bli betydande problem i värmestransporten) - alternativt är att låta CPU/GPU alltid jobba mer än 100 grader så att det blir övertryck i systemet - men även där så har luftrester fortfarande en betydande påverka på kapaciteten. I ångkraftverk och kärnkraftverk så är det vakumpumpar som hela tiden dränerar inläckta restgaser (luft, väte från korrosion och helium) som inte är vattenånga mitt i kondensorpaketet då även väldig tunna lager med luft minskar kapaciteten mycket.

Såg att någon var inne på samma spår i tråden - vore intressant om någon utvecklade en laptop där processor och grafikkort sitter bakom skärmpanelen (de komponenter som alstrar värme). Visst, den skulle bli lite topptung och samtidigt blir det lite märkligt att ha portarna i skärmen. Det skulle nog kunna lösas med lite flatkabel visserligen.

Kollade för skojs skull temperaturen som blåser ut från min bärbara jobbdator när jag sitter och skriver detta/jobbar i några halvtunga excelfiler. Den står på skrivbordet och luften ut är 52*C. Det är olidligt (och säkert hälsoskadligt) att sitta med den i knät en längre stund.

Jaha! Ja men den här lösningen finns faktiskt redan ;). I nån variant iaf.

https://www.sweclockers.com/nyhet/26840-asus-avtacker-rog-mot....

Men ja, det kommer såklart med sina egna nackdelar. Med så mycket vikt högt upp så lär den inte passa nå vidare i knät längre. Konstruktionen blir baktung och lär tippa om den bara hålls uppe med tangentbordet. Så det behövs stöd bakåt. Lär passa mindre bra för knät. Hmm...

Edit: Oj då. Priset på ROG mothership varkade vara kring 80.000 spänn. Och är inte i lager någonstans längre. Kanske inte för gemene man ännu ;).

@Söderbäck: Intressant! Den har ju lite annan målgrupp. Ganska dyr

Hade kanske gått att göra någon speciell lösning för skärmens infästning, HP har t.ex. den här:
https://www.laptopspirit.fr/wp-content/uploads/new/2019/01/HP...

Fast då blir det obekvämt att skriva.

Eller något utfällbart stöd.

Nåja, finns väl en anledning till att det inte finns på marknaden.

Jo men med flatkabel kan man ha en hel del i basen med. Det går ju att lösa. Sen kan man ju sätta in vikt för att kompensera att datorn är tung i locket. Det går att göra. Man kan göra basen i metall och som sagt ha ett riktigt mekaniskt bord. Man kan tex ha ett riktigt riktigt stort batteri i basen istället, så att man faktiskt kan lira på flygplatsen. Men sen är frågan om det finns en marknad för det. Bara för att jag gillar tanken så behöver inte andra ha lika lätt för att testa.

Vad innebär det att Grafen är komplicerat att framställa? Är det ytterligare ett material vi utnyttjar 3e världen och miljön för att få fram?

Skickades från m.sweclockers.com