Samsungs Exynos 9825 blir först att tillverkas på noden 7nm EUV

Permalänk
Melding Plague

Samsungs Exynos 9825 blir först att tillverkas på noden 7nm EUV

Exynos 9825 blir Samsungs första systemkrets som tillverkas på den förbättrade 7nm-processen EUV, och kommer troligtvis att användas i telefonen Galaxy Note 10.

Läs hela artikeln här

Visa signatur

Observera att samma trivselregler gäller i kommentarstrådarna som i övriga forumet och att brott mot dessa kan leda till avstängning. Kontakta redaktionen om du vill uppmärksamma fel i artikeln eller framföra andra synpunkter.

Permalänk
Medlem

Undrar hur lång tid det kommer ta innan vi ser större kretsar på EUV noder, yields kommer vara bättre än DUV och fab time kommer nog också minska till 2-3 måndader istället för 3-4.

Visa signatur

"Oh glorious cheeseburger… we bow to thee. The secrets of the universe are between the buns..."
"All my farts come straight from hell, you're already dead if you notice a smell"

Permalänk
Medlem

Hoppas verkligen de stoppar in två st A77 i nästa chip (och alltså hoppar över A76), då det förhoppningsvis skulle låta dem komma ikapp Qualcomm på CPU-sidan. När det kommer till GPU-sidan får vi nog vänta till 2021 eller 2022 för att de ska komma ikapp Qualcomms Adreno.

Är lite tråkigt att köpa Samsung-telefoner i Europa just nu då de har sämre prestanda och sämre batteritid än motsvarigheten man får i USA.

Permalänk
Medlem
Skrivet av wowsers:

Undrar hur lång tid det kommer ta innan vi ser större kretsar på EUV noder, yields kommer vara bättre än DUV och fab time kommer nog också minska till 2-3 måndader istället för 3-4.

Varför skulle fabtid minska en månad?

Skickades från m.sweclockers.com

Permalänk
Medlem
Skrivet av aliassund:

Varför skulle fabtid minska en månad?

Skickades från m.sweclockers.com

EUV minskar antalet processsteg markant (vilket är en av anledningarna alla vill ändra till det).

7nm med DUV (längst åt höger):

7nm med EUV (längst till höger):

Från 34 litografiska steg ner till 9 om man går med globalfoundries siffror (vilket ska ha liknat det TSMC kör med idag), plus att yields och hastigheter går upp generellt med massivt mindre kritiska rikningar för att matcha upp olika masker.

Även om EUV bara används för kritiska lager borde mängden litografiska spel minska till ungefär samma som för 14nm, med liknande fab time mest troligt.

Detta har dock ingen betydelse för mängden producerade wafers då detta beror på den maximala ljusdoseringen man kan köra med.

Visa signatur

"Oh glorious cheeseburger… we bow to thee. The secrets of the universe are between the buns..."
"All my farts come straight from hell, you're already dead if you notice a smell"

Permalänk
Medlem
Skrivet av wowsers:

EUV minskar antalet processsteg markant (vilket är en av anledningarna alla vill ändra till det).

Från 34 litografiska steg ner till 9 om man går med globalfoundries siffror (vilket ska ha liknat det TSMC kör med idag), plus att yields och hastigheter går upp generellt med massivt mindre kritiska rikningar för att matcha upp olika masker.

Även om EUV bara används för kritiska lager borde mängden litografiska spel minska till ungefär samma som för 14nm, med liknande fab time mest troligt.

Detta har dock ingen betydelse för mängden producerade wafers då detta beror på den maximala ljusdoseringen man kan köra med.

Ok, men detta avser endast de steg där multi-patterning används, inte hela stacken, då är vi uppe i ~80 masklager.

https://semiengineering.com/7nm-fab-challenges/

Permalänk
Medlem
Skrivet av aliassund:

Ok, men detta avser endast de steg där multi-patterning används, inte hela stacken, då är vi uppe i ~80 masklager.

https://semiengineering.com/7nm-fab-challenges/

Jo, men även om vi skulle räkna 100 lager så går det ner till 75 om man räknar från 34 till 9 kritiska masker, vilket fortfarande är strax under 11nm enligt samma sida som du länkade (77), plus att det inte krävs lika hög precision att rikta in sig efter MOL (och de lagrena är enkel exponering ändå). Så i västa fall borde inte fab time ändå inte ta mer än kring 3 månader.

En annan aspekt är fabytan som tas upp av EUV verktyg, om man bara använder EUV där man i praktiken kan byta ut 5-6 DUV maskiner till en enda EUV maskin (dvs MOL lagret som är mest avancerat) så minskar den använda fabytan till ca hälften, vilket till viss del kommer minska den fysiska tid som det tar att transportera kretsarna mellan EUV verktygen.

7nm EUV är typ många bäckar stora istället för många bäckar små.

Visa signatur

"Oh glorious cheeseburger… we bow to thee. The secrets of the universe are between the buns..."
"All my farts come straight from hell, you're already dead if you notice a smell"