9900K > Delidding & sandpappring sänker temperaturen.

Man behöver ju inte köpa en intel i9 9900k heller finns ju andra alternativ.

Med tanke på de stora kostnader som är inbegripna i att utveckla en CPU, även om det bara är en ny modell med befintlig teknik, så ser jag ser som långsökt att man skulle göra en miss o råka ta lite för mycket material utan anledning, tror snarare att de skulle gärna snåla så mycket som möjligt med sina råvaror.

Det är inte som att råka skiva en för tjock smörgås när man är trött på morgonen.

Jobbar själv inom legotillverkning och där kostar en produkt säker bara en tusendel eller mindre att utveckla, ändå gör man sällan såna misstag..

Dessutom skiter nog Intel i överklockningspotentialen, de tjänar pengar på att CPU är stabil i stock.
Edit: kan de då dessutom göra en CPU med potential att binnas högre utan förändringar i tillverkningsprocessen så lär de göra det.

De gjorde nyss delid lite krångligare. xD

Du påstår ju att den MÅSTE sandpappras för att den är för tjock i rubriken? Sen orkade jaf bara snabbspola igenom klippet. Men hade han lyckats klocka chippet högre efter slipningen? Annars måste man ju ställa sig frågan vad chippet tar mest skada av, högre temps eller tunnare chip.

Vill minnas från tiden då CPUer kom utan IHS att de som slipade ner sina chip också gjorde dem känsliga för fukt då materialet är hygroskopiskt, särskilt de som körde on die vattenkylning. Efter ett tag är kislet så fuktigt att chippet inte fungerar bra längre, så fick man torka dem i ugnen..

Så att slipa ner ytan är väl inte utan risk.

Skulle ja göra det hade jag nog använt planslipen på jobbet, då kan man göra det plant inom någon tusendel.

Kan tänka mig att Intel har en anledning till att göra CPU:n tjockare. Om det kan resultera i en stabilare/mindre skör CPU/lättare lödd/whatever så kommer dom göra det.

Överklockningsvänlighet är inget Intel prioriterar däremot och jag tvivlar samtidigt väldigt starkt på att dom processorn tjockare bara för att jävlas med överklockare.

Hmmm...
Din trådtitel känns väldigt mycket som ett påstående.

@anon162230: Din rubrik var objektivt felaktig och jag har förtydligat den för att bättre reflektera vad tråden handlar om. Dessutom ser vi tonen i tråden den bidrog till.

Jag, precis som de flesta andra här i tråden, har svårt att tro att Intel skulle gjort chipet tjockare bara för att jäklas med sina kunder. Om inte ens Der8auer har någon aning om anledningen till detta ska man nog inte spekulera så hejvilt utan låta personer som honom försöka reda i detta innan man drar konspiratoriska slutsatser.

Det här är ett väldigt intressant ämne men @alla inblandade, snälla håll diskussionen på en civil nivå.

Vad är de som säger att de skall överklocka BRA? Det är väl helt enkelt överklockningsbara? (olåsta)

Menar du att Intel borde lägga extra pengar på att göra en CPU bättre på överklockning?
Då skulle de nog hellre tjäna de pengarna själva på att sälja CPUn dyrare.
(med högre stock klock)

Annars skulle de kunna ta ett värstingexemplar och sälja billigt, med halva klocken som stock.
Vips skulle folk köpa den och klocka 100%
Intel skulle förlora pengar.

Celeron 300A någon? 50% överklockning typ garanterat utan ansträngning?

Intel gör knappast en särskild ansträngning för överklockare, de låter bara folk betala dyrt för en CPU som de inte hindrar någon för att överklocka.

Aldrig i helvete att jag skulle sandpappra en i9 9900k!
Tänker inte köpa en, men om jag fick en, skulle jag köra den i stock, dess CPU boost räcker och blir över.

Fördelen med lite tjockare kisel borde förutom dess högre hållfasthet vara dess högre värmekapacitet, den bör hoppa mindre i temp.

Så mitt svar är.
Tror det är medvetet och jag tror att det är bra.

Han gör en jämförelse som kanske bara vi gamlingar kommer ihåg.
En gång i tiden var pentium 450 det snabbaste man kunde ha. Samtidigt kunde man ta en celeron 300 och dra upp FSB från 66 MHz till 100 så gick den lika snabbt för typ halva priset.

Skickades från m.sweclockers.com

Finns inte en chans att Intel "råkat" göra kislet tjockare. Det är flera extremt känsliga processer involverade, från framtagning av rena kiselplattor till etsning av transistorer och ledningsbanor till montering av IHS och FR4 substrat. Flera av dessa moment skulle fallera helt om man inte hade full koll på hur tjockt kislet är.

Sen den faktiska anledningen till att man valt att göra kislet tjockare kommer nog förbli oklart fram till Intel uttalar sig om det. Jag skulle gissa att det beror på svårigheter vid lösning av IHS. Man vill väldigt gärna hålla CPUn under 100 grader i drift för att undvika skada men lödtenn kräver över 200 grader för att smälta. Inte helt självklart hur man ska få det att fungera utan att behöva slänga en stor andel kompletta men trasiga processorer, vilket självklart blir extremt dyrt.

Skickades från m.sweclockers.com

Hardware Unboxed diskuterar kort vilka anledningar som kan ligga bakom det tjockare chipet och lagret med lödmaterial: https://www.youtube.com/watch?v=JTAAXCpNhxM&t=9m5s