Intel och Micron avslutar samarbete kring minnestillverkning

För dåliga marginaler för nand på konsumentsidan för att Intel ska involvera sig gissar jag, nu har dom ju optane för server/professional så nand behövs inte längre för den sektorn.

Tror mer att din andra del är den korrekta.

Micron vill ju ha något att konkurrera med, medan Intel vill ha något att göra budget SSDer med. Så de har inte samma nivå av kunder som siktas på. De var ju nära på att bryta även när 32-lager kom ut och visade sig vara riktigt dåligt. Micron lyckades ju göra MX300, men NANDet led en hel del av andra problem. Intel 600p var ju bara... trams.

Både Intel 545s och MX500 är ju på gång med andra gen NAND, men inte ens det slår 850 EVO verkar det som, även om de är väldigt nära nu, och skulle kunna göra en vettig M.2 på det NANDet också. Men att då stanna kvar på 64-lager är nog inte bra nog för Micron som vill avancera. Intel satsar dock på sin optane för fullt, även om jag tror den tekniken kommer få sina problem den med. Som det är nu är den ju i SLC läge, vilket NAND var en gång i tiden också, och hade många fördelar då med.

Men ska optane kunna växa i kapacitet och med tiden, måste det blir MLC iaf, vilket jag har extremt svårt att se dem göra på kort tid iaf. Så de satsar på optane för prestanda, med NAND för billig lagring, vilket inte direkt matchar microns strategi.

Lägg till att jag misstänker att deras val av att behålla floating gate tekniken, nu börjar visa sina problem. De kan inte gå till QLC så enkelt, och jag undrar verkligen hur deras 64-lager mår, då det ska vara gjort på 16nm... som är även i 2D litet nog för att läcka. Så jag tror de delvis slagit i väggen redan för hur många lager de enkelt kan göra.

Får se vad som sker, för Toshiba/WD har ju kommit överens nu, och kan fortsätta investera. Samt den tekniken de ha är verkligen skalbar och har bra potential även för QLC (i teorin iaf).

@paddanx

Låter som Intel ska fortsätta med 3D NAND (på egen hand) och 3D XPoint, båda har egna fabs så att de inte investerar i Lehi tillsammans och går sina egna vägar har inte jättestor betydelse. Alla Intels enteprise-SSDer använder inte 3D XPoint/Optane (så vida du inte talar om Optane-märkta produkter, men det är verkligen inte hela segmentet) så båda varianterna lär fortsätta användas och utvecklas vidare. Micron och Intel fortsätter samarbeta om 3D XPoint dessutom.

Låter mest som att Intel numera kommer att satsa helt på 3D Xpoint.
Det finns ju ingen anledning att fortsätta med NAND när dom satsar på att konkurera ut NAND med sin 3D Xpoint.

Finns flera goda anledningar till att fortsätta med 3D NAND och Intel lanserade nya 3D NAND-produkter under 2017 just där det är vettigare än 3D XPoint. Läser du Intels pressmeddelande så ser du att de ska fortsätta med 3D-NAND, fast på egen hand efter 2019. Micron ska för den delen fortsätta utveckla 3D XPoint, fortsätta samarbeta med Intel kring dessa och tillverka dessa i den samägda anläggningen. Är ju meningen att Intel och Micron ska rulla ut Optane och Quantx DIMMs under senare halvan av 2018. Bör säga sig själv att det är ett annat segment än många NAND-produkter.

Intels satsning på 3D NAND är mager dock. Deras 545s är det enda som lanserats på gen 2 av 3D NANDet för konsument, och även om de kommer i framtiden släppa en NMVe SSD, är där inga nu iaf (och 545s tekniskt sett lanserades juni 2017, även om den knappt funnits i lager förrän vid jul, så ren papperslansering).

Det tar ju dock tid att bryta ett samarbete, så jag räknar inte med att detta kommer ändra något just nu, men det har väldigt stor betydelse med gemensam satsning, för det är så mycket pengar investerade för att nå volym produktion av NAND idag så det är skrämmande. De enda som hittills gjort det "solo" är SKHynix, och de är längst ner på matkedjan och har bara 3:e part kunder.

Intel har dessutom inga egna kontrollers längre (för konsument). S3700s kontroller är utdaterad redan då den vad jag vet inte kan hantera 3D NAND, men de har gjort en ny version av den, som dock behöver bevisa vad den klarar. Och 545s samt 540 är byggd på Silicon Motion kontrollers, precis som många andra. 540 använder SM2258 (samma som MX500) och 545s använder SM2259.

6000p var ett skämt, och även den använder 3:e part kontroller. 750 är så stengammal idag att de går back på varje enhet. 900P är ju deras Optane enhet och är vad de verkar satsa helt på för högprestanda. Intel vill ju inte sälja sitt NAND på öppen marknad, för de har då ingen fördel över andra konkurrenter som kan köpa samma kontroller från annan tillverkare.

P4500 och P4600 är väl nyaste tillskottet på NVMe marknaden för företag, men du har inte S3700s DWPD eller pålitliga prestanda, utan har endast en bråkdel av skrivtåligheten pga TLC och deras NAND inte kan klara den nivån S3700 kunde. Mao... där är ingen direkt ersättare utom optane.

Så Intel kanske kommer fortsätta med 3D NAND, men de har redan puttat ner det till låg last/budget och lägre klass, och ska bara göras så billigt det kan, därav de redan är nere på 16nm från 20nm, istället för fler lager, även om det försämrar pålitligheten.

Jämför du det mot WD (som har Sandisks kontrollers och satsar mest på budget), Toshiba (som har modifierad Phison kontroller) och Samsung som har egen kontroller så gör detta Intel till en 3:e part tillverkare igen. Så alla dessa har både konsument och möjlighet till Enterprise nivå.

Micron verkar dock vilja ha en budget och en prisvärd enhet som kan konkurrera prismässigt. De vill också sälja NAND öppet på marknaden för att kunna bli av med det sämre binnade.

Och jag har inte sett en enda produkt med Micro + Optane... så jag tror inte där är så mycket samarbete, utan detta är Intels goding som är helt nytt projekt.

@Paddanx

Fast Optane är inte heller riktade mot konsument i dagsläget när vi talar de seriösa 3D XPoint-produkterna. Intel och Micron samarbetar med nästa generations 3D-NAND som är i slutfasen av utvecklingen, de alltså Intel ska komma med produkter som använder dessa senare under 2018 och in i 2019, det är först då vi ser om de lyckas göra en ny generation på egen hand någon gång 2019-2020 – de tillverkar redan sitt samutvecklade NAND i egna fabs. Lehi tillverkar bara 3D XPoint i dagsläget. Om Intel inte lyckas så kommer de behöva lägga ner moderna NAND-fabs.

Micron väntas komma ut med NVDIMM med 3D XPoint och de fortsätter driva halvledarfabriken tillsammans för att producera 3D XPoint. Intel ska också lansera NVDIMM-produkter under året.

Intels konkurrenter använder också TLC eller MLC med motsvarande tillförlitlighet i produkterna som konkurrerar med t.ex. P4600, de är fullt jämförbara med HGSTs konkurrerande utbud speciellt när det gäller tillförlitlighet/uthållighet. SK-Hynix har för övrigt sina egna kontrollers, så de säljer sina egna lösningar till OEM/ODM för både server/enterprise och konsument, samt säkert direkt till stora datacenter också. Hynix systerbolag SK Telecom säljer också SK-Hynix SSDer under sitt egna varumärke. Eftersom HGST bara är ett varumärke hos WD så har såklart WD en del av enterprisemarknaden (och egna kontrollers för dito) också.

Sen tycker jag inte P4600 är så billig som möjligt. Klientmarknaden har inte Intel varit intresserade av på flera år, hur mycket respektive bolag säljer till andra vad det gäller NAND vet vi heller inte. Micron använder såklart också 16 nm TLC NAND eftersom de varit med och utvecklat det, och lyckas såklart sälja sina enheter med det. WD/Toshiba är väl nere på 15 nm för deras 3D-NAND och lyckas sälja sina produkter.

Inte riktigt säker på att jag förstår vad du menar här, men Intels 3:e gen NAND är ju på gång, även om jag tror 2019 är mer realistisk tid, för de har som sagt hamnat efter rätt illa på gen 2 i volym produktionen, typ 3-6 mån efter (även om Intels PR påstått annat).

Att Optane inte är konsumentriktat är ju lite... si-så med. Deras cache produkter är rent konsumentriktat. Deras 900P är rent företagsriktat (även entusiast då den inte är ren OEM utan går att köpa retail). Jag tror inte denna kommer nå vanliga Svensson på 5+ år dock, om ens det, och den är inget som kommer få plats på M.2 disk utom i cache storlek heller, pga densiteten.

Men Intel har ingen högprestanda 3D NAND (flash) baserad produkt längre. Det närmaste är det P4600 NVMe TLC enheterna som jag nämnde, men som sagt, TLC med Cache gör inte för stabil prestanda, utan är burst prestanda. Och deras NAND är inte snabbt nog att kunna hantera hög prestanda i TLC direkt läge som det ser ut nu, som tex Samsungs nyaste verkar vara.

I runda slängar pratar vi ca 200MB/s för 250GB NAND TLC prestanda om jag minns rätt. Så en 1TB 64-lagers Intel NVMe SSD borde kunna trycka runt 800MB/s som max (inte pålitligt med låg latens dock). Samsung är uppe i över 400MB/s med senaste generationen (980/970 kommande NAND) för motsvarande storlek, vilket blir ca 1,6GB/s i liknande teori. Detta räcker för att göra en relativt vettig TLC disk även med M.2 prestanda.

Därför måste de ha Optane, både för hög DWPD, och för pålitlig skrivprestanda, och för låg latens (som var hela poängen med det).

Jo, av vad jag sett är det så Micron i så fall lanserar det, som RAM, inte som SSD. Vilket är var hela deras branch ide verkar skiljas åt. Micron verkar vilja satsa på att ha 3D NAND som primär data även i högre prestanda, och bara ha Optane för DIMM, medan Intel vill göra det till en SSD och ev RAM.

Det är här jag tror de skiljer sig i sina "framtidsplaner".

Poängen är dock... Intel har inte MLC. De har slopat den helt.
Andra tillverkare har MLC lösningar för detta, precis som du säger, och jag sagt ovan. Intel har valt att skippa S3700s efterföljare, och detta är 900P istället.

WD har dock mer eller mindre kastats in i denna marknaden sedan uppköpet av Sandisk. Hur de kommer satsa i framtiden vet vi inte.
SKHynix har egna diskar ja, men det är ren OEM försäljning, då du sällan till aldrig ser dem som konsumentdiskar. Ofta är det istället deras NAND som sitter i 3:e part diskar.

P4600 är ny, företagsinriktad och stämplad med Intel... billig är inte på kartan

Och nej... 16nm TLC på 2D är inte ens i närheten av samma komplexitet som 16nm 3D NAND. För att sätta det i perspektiv är både Toshiba, Hynix och Samsung uppe på 30-39 nm (eller där omkring) på sitt 3D NAND pga floating gate fungerar bättre där.

16nm TLC 2D NAND från micron läcker med än en sil... vilket du kan se på BX200 som har det. NANDet kan bli instabilt nog för att behöva djup LDPC ECC på mindre än 1 månad. Får mao 840 EVO att verka väldigt stabil. Är det detta du vill ha i diskar som 545s? P4600? Nej. 16nm MLC var helt okej, även om även MX100 kan tvingas till degraderad data, så skrivs datan om så problemet inte syns.

Med det sagt, jag väntar än på att kunna testa deras nya NAND. För kanske har de stabiliserat det. Men oavsett... hur ska de "gå vidare"? Om nu 16nm nöd o näppe fungerar, och de inte väntas gå över 64-lager... vad då?

Har du missat att Micron och Intel fortsätter driva IMFlash-fabriken i Lehi, Utah just för 3D XPoint? De kommer utveckla framtida 3D XPoint-produkter tillsammans. De kan alltså inte gå åt helt olika håll så vida inte Intel ska utveckla två olika utvecklingsgrenar av 3D XPoint, det Intel har gjort är ju att lansera produkter innan de är redo för NVDIMM med 3D XPoint, och Intel kommer såklart använda produkterna som utvecklas tillsammans och tillverkas i den samägda fabriken. Det är bara 3D-NAND de slutar samarbeta kring efter nästa generation. Generationen efter nästa kan Intel och Micron styra åt respektive håll, på egen hand. Det är egentligen bara det sista de har uttalat sig om.

P4500/P4600 har jag inte sett några recensioner på, men det bör vara jämförbar produkt med HGST SN200.

900p presterar inte direkt bättre än de snabbare enheterna från Samsung och är inte direkt var de vill ta Optane. Både BX200 och 600p har ju förfärliga kontrollers till att börja med, så bättre TLC-NAND hade inte gjort de till bra produkter. SM2260 presterar ju sämre med (Microns 3D-) MLC än gamla Intel 750. Talar vi om Intel och Microns andra generationens (TLC) 3D-NAND så är det samma produkt som båda företagen arbetar med, så ser inte hur de skulle kunna skilja så mycket på var de riktar nuvarande (och kommande tredje generationens) produkter, det är ju först efter de går skilda vägar de kan ta olika spår. Crucial har väl ändå inte några högpresterande SSDer i dagsläget?

Det finns sån efterfrågan på NAND att varken Intel eller Micron lär ha några problem med vad de nu hittar på efter Intel/Microns 3:e generation 3D-NAND. Lyckas de gå efter olika marknader är det väl bara bra. Båda är så investerade i NAND att de inte lär sluta tillverka och utveckla det även om de stöter på mer problem med deras produkter. Jag behöver inte köpa dem, men försvinner de från NAND-marknaden så blir det stor brist på marknaden och det för knappast med sig något positivt.

Nej, det står i artikeln att de kommer fortsätta utveckla 3D Xpoint, men det ändrar inte vad jag skrivit ovan som handlar om 3D NAND. Läs det istället.

Sen må de utveckla 3D XPoint tillsammans, men det är inte säkert att det gör att man gör identiska produkter för det.

Tror inte det. För vi pratar TLC, inte MLC och vi pratar olika DWPD för slumpmässiga och sekventiella (vilket är klart tecken på att diskarna inte direkt tål så mycket), så ner till 0.7 DWPD iaf och så lågt som 68k IOPS skriv... jepp, under SATA nivå.
Bästa fall är väl sekventiell ca 4 DWPD (inte för det är realistiskt), och 2,1GB/s (eller 250k-ish IOPs skriv). Så lite gammal 15nm 2D NAND som sitter i SN200, slår eller iaf tangerar Intels nyaste företags klassade 3D NAND SSD. Detta vara samma som Toshiba/Sandisks 15nm 2D NAND, dom utan tvekan är det bästa 2D NANDet på små litografi som gjorts. Är väldigt stabilt för sin storlek.

Emm... jo... det gör den. Många gånger om tom.

Ingen 3D NAND har ens en chans i helvetet att hänga med Optane när den verkligen får jobba.
Lägg till oslagbar QD1 prestanda och latens så är det verkligen fin SSD de fått fram, ingen tvekan om det.
Och med 30 DWPD så är den utan problem tålig, och det är rätt lågt satt, då Intel inte ens hunnit testa dem fullt ut i slitage nivå.

BX200s kontroller är väl inte bästa på marknaden direkt, nej. Men det är NANDet som är dåligt också i detta fall, inte bara kontrollern. Flertalet tester gjorda på olika diskar med samma kontroller och samma/eller samma NAND har jag som backar upp detta. Microns TLC 2D NAND är skräp. Rent av. SM2256 får dock spänningsdrift även med bättre NAND.

Det som oroar är att SM2256 hade väldigt dålig hantering av spänningsdrift, så den föll väldigt lätt in i djupare ECC nivå, utan att skriva om. Vissa tillverkare hade dock bra koll på detta, men Micron med BX200 verkar ha valt att acceptera 20MB/s läsning som "normalt" för oavsett vad man än gör... så hamnar disken där. Varm/kall, online/offline, läsning av hela disken, gott om IDLE tid... allt är testat. Inget hjälper.

Microns NAND även i andra kontrollers var också väldigt benägna till att läcka väldigt fort, men kontrollerna kunde dock vara bättre än SM2256 på att hantera det. Och SM2256 och SM2258 delar väldigt mycket av den designen, vilken i sin tur gör SM2259 och SM2260. Men 600p verkar inte visa dessa problem med 20nm 32-lager Gen1 3D NAND, vad jag sett iaf utförliga tester har inte gjorts dock).

SM2260 är mer eller mindre en SM2258, men för M.2 NVMe, och är 600p diskens kontroller.

Samma SM2258 som sitter i MX500 och Intel 540s, som konstigt nog har rätt prestanda... med rätt NAND (där du ser 540 är bra bit efter, pga sitt NAND i bilden en bit ner).

Som du ser är den mer energieffektiv än 850 EVO, men ändå kan hänga med den rätt bra utom i 40/60 till 10/90 iaf. Detta är delvis pga rena skrivprestandan på Samsungs NAND är lite snabbare.
Även MX500 har några knep:

Och SM2259, som är en förfinad SM2259, kan tom spöa 850 EVO i rätt last.

Så underskatta inte SM2258 och liknande kontrollers med rätt NAND och optimering. De kan vara mer än nog snabba för att göra riktigt bra SATA SSDer.

Men faktum är att Micron valt att göra lite billigare enhet (lite långsammare) med samma NAND, och SM2258, där Intel valt nyare (och lite bättre chip) med SM2259, och optimerat den för läsning. Två relativt skilda lösningar, på samma grund.

Så frågan är ju hur SM2258/59 och IMFT 16nm 3D NAND håller sig. Kan kontrollern justera rätt det? Läcker NANDet? (Tänk på att i 2D är det trots allt bara 4 sidor NANDet kan "läcka till", medan med 3D NAND har du 6 sidor, så betydligt svårare att balansera. Detta är varför jag och en annan forum medlem planerar köpa in och testa dessa, för att se hur de klarar sig.

600p lider av en extremt dålig TLC prestanda i det NANDet, och kontrollern klarar betydligt bättre dock. Tittar man på dens läsprestanda så är den faktiskt inte så dålig, men skrivprestandan när SLC cachen är full sänker den helt. Programmeringstiderna är i runda slänga mer än 5x långsammare än Samsungs gen1 24-lagers NAND, som inte ens släpptes, något Samsung tom bättrat i nyare versioner, speciellt 64-lager. Kontrollern är dock väldigt optimerad av Intel, vilket ofta medför högre läsprestanda.

750 är byggd på 20nm MLC (Intels bästa litografi någonsin), och en satans massa kretsar i RAID (då de inte har kapaciteten annars). Därför kostar den, därför är den ren förlust idag och därför är den så pass snabb.
750 kommer mao aldrig att slås av Intel NAND igen... då de helt siktar på TLC nu, och dessa diskar inte görs i framtiden. Optane dock, kan du se i graferna ovan... har redan Optane 10x QD1 prestandan på 750.

Kan jag hålla med om, till en viss punkt.

Deras första gen NAND har varit... svårsåld, om vi säger så. Enda som lyckats vettigt med den är Micron med MX300 (halvdan SATA prestanda) och Adata med SX 950.

Notera dock... ADATA har varit tvungen att köra IMFTs första gen 3D NAND i MLC läge... med ironiskt nog SM2258 kontrollern, för att ens kunna närma sig Intel 545s i TLC disk. Disken pallar inte tung last dock utan får enorma latens problem då, för NANDets programmeringstid i MLC läge är ändå sämre... än gen 2 i TLC.

Så det går att göra tillräckligt dåligt NAND så att man tvingas sälja det med MLC pris, för att ens kunna hitta köpare.

Grunden till en bra SSD är alltid bra NAND, för även en halvdan kontroller som SM2258 kan skina och fungera bra, med rätt NAND, medan även bra kontrollers kan sjuka som en sten med fel/dåligt NAND.

Gen2 från IMFT ser dock bra ut, och är på allvar bra nog att kunna ta marknaden, så varför skulle de sluta, så länge deras teknik fungerar?
Tror mao inte heller att de kommer sluta, men kanske inrikta sig på olika saker. Enda mer på pris, andra mer på prestanda kanske?

@Paddanx

Micron/Crucial annonserade ju också Ballistix TX3 som de lade ner innan den lanserades skarpt, så de har ju inte ens något som tävlar mot 600p. Fast samtidigt visar det väl att de inte accepterar vad för skit som helst.

När det gäller Optane/900p-prestanda så benchar den inte särskilt bra i simulerade laster som Anandtechs destroyer, heavy eller light.

P4600 bör väl ha en DWPD motsvarande HGSTs SN200, P4500 är långt ifrån lika tålig om vi pratar random.

Precis. Och jag tror Micron vill in i M.2 marknaden igen, med en vettig produkt.
Intel visste ju att deras NAND var så dåligt att den inte ens kunde ersätta 540s, så de valde att göra en NVMe disk billigt istället, för att locka okunniga att köpa den billigt.

Så man är lite glad att Micron valde att inte försöka blåsa sina kunder, utan istället gjorde en bra produkt som MX300.

Största skillnaden mellan SM2256/2260 och SM2258 och senare är bla att den när SLC cachen kan skriva direkt till TLC, vilket tex 600p och BX200 saknar, vilket totalt dödar deras TLC prestanda. Så all data måste gå via SLC cachen.
Så de framtida diskarna som baseras här bör kunna få okej prestanda även när TLC cachen tar slut.

Som sagt, disken skiner mest när den lastas mer.
Men den absolut viktigaste biten för klientbruk är ju 4k QD1 respons. Det är vad som gör en SSD snabb vs HDD. Och detta är verkligen HDD->SSD->Optane i den bemärkelsen. Och precis som en HDD kan få helt okej prestanda i låg IOPs laster med mycket sekventiellt jobb, så kan bra SSDer också hänga med Optane i enklare laster.

Så ja den kommer inte vinna lätta tester, då vanliga SSDers sekventiella prestanda är större. En sak dock att notera... även i lättare laster vinner den "full disk" testerna. Därför den kan modifiera data, och behöver inte skriva om det som 3D NAND gör.

Om du dock tittar på just latensen på tex Heavy lasten, med 900P vs andra diskar och läsning, vilket mer eller mindre avgör hur responsiv den är även om du jobbar, är den ju fortfarande långt före. Så denna är inte till för låg användaren... bortkastade pengar nästan.

Men den sopar mattan när du verkligen behöver prestandan. Titta runt på praktiska användningar som renderingar eller kompilering av kod, där de sparat enorma mängder tid vs NVMe SSDer. Så de har verkligen en kanon prestanda... om du kan använda den.

Optane är dock inte begränsningen här... utan kontrollern och interfacet. Därför man siktar på att ha Optane som RAM istället, för att få bort den flaskhalsen.

Återstår väl att se testerna på hur stabil IOPS den har. För TLC är betydligt svårare att ha konstant IOPs på. MLC diskarna kommer ju leverera denna prestandan oavsett, då de inte är beroende av ev cache.

Fast det var ju Microns MLC 3D NAND de fallera med, Ballistix TX3 skulle ha haft (gen 1?) MLC 3D NAND, inte andra generationens TLC 3D-NAND:et som de utvecklade tillsammans med Intel.

Intel vill säkert ha 3D NAND med bättre prestanda också. Fast tittar vi efter 2020 så gäller det nog främst enheter med mycket lagrings-kapacitet. Både Intel och Micron vill nog att branschen flyttar över det som kräver riktigt hög write endurance till NVDIMM, till stor del åtminstone, laptops med 500 GB - 1 TB Optane M.2 SSD:er tror jag inte vi ser den närmsta tiden.

Jo men du kan se hur detta NAND presterar med ADATA SX950. Det är alltså långsammare disk än 2:an gen TLC... så dålig är deras första gen.
Så om man tänker att detta var tänkt att vara en prestanda M.2 enhet... hur illa är det då om en SATA TLC disk kan ha bättre förutsättningar (då tänkt på MX500/545s)?

Så jag förstår helt att de lade ner NAND samarbetet om det grundas så här. Och det var ju först då som "kritiken" från Micron också kom, att man inte var nöjd med inriktningen som valts. Det var ju därför spekulationer om detta redan 2015.

Det verkar inte så, sett till NAND iaf. För sedan 750 har inte en enda disk släppts, på NAND, som är i skala med den. Enda man gjort är använt tidigare 2D NAND tekniker för att göra vissa bra produkter. Utan det är priset som verkar vara allt här, då de valt att ta Xpoint till SSD istället, där Micron verkar bara vilja ha det med RAM, troligen pga man inte har någon kontroller för det.

Tittar du på samarbetet så är det ju bara på NANDet det gäller. Micron har inte tillgång till Intels S3700 kontroller, som ju blivit uppdaterad och sitter i P4600 tex. De har inte ens en enda grund till någon kontroller, utan har sedan första SSDn förlitat sig på 3:e part kontrollers, med egen FW bara, oftast Marvell.

Så Micron kan inte göra en bra Xpoint SDD... och är därför helt beroende på NAND där, för att 3:e part kontrollers ska kunna prata med chippen. Och frågan är, även om det tekniskt sett vore möjligt att låta en 3:e part designa en speciell kontroller för det, tror vi Intel skulle accepterat att man avslöjat så mycket info om hur Xpoint fungerar? (som man trots allt behöver veta för att kunna designa det bra)

Som du säger, och jag även sa innan också, jag ser inte heller konsument diskar på Optane på 5 år, men Intel har inte brytt sig om high-end SSD för konsument på snart 3 år. Titta själv:
https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_SSDs
Budget 535, budget 540s, budget 545s, 600p. Allt annat (900p, 750p/750, Pro 5400s) är enterprise klassade, ofta med 2D NAND, eller 2015 och tidigare.

Så jag står fast vid att, Intel verkar helt ha övergett high-end konsument SSDer, och har endast budget för konsument.

Verkar som vi får Optane 800p snart, men vilket nytta har vi av en 118 GB M.2 SSD?

Sen tror jag inte de vill olika saker med 3D XPoint egentligen, de fortsätter trotts allt samarbeta där. Vad det gäller NAND är det säkert till stor del utvecklat av Microns team, men på NAND har de inga samägda fabriker längre och båda kan säkert utveckla både minnen och process på egen hand. Micron verkar aldrig gått efter prestandasegmentet bland klient heller och det tror jag inte vi får se någon förändring på egentligen utan de nöjer sig säkert med tredje generationen de utvecklat ihop med Intel för ett bra tag framöver. Kontrollers har de väl aldrig haft någon bra strategi för hos Micron för klient, så det beror knappast på vad de har tillgång till för NAND ens. Vad har Micron ens kört de senaste två åren? Microsemi, Marvel och SMI? Microns situation förändras ju inte till en mer positiv bara för att Intel inte är med i bilden.

Som systemdisk räcker det, med en annan NAND SSD för spel mm.
Men som sagt, du kan tro vad du vill, men deras handlingar säger motsatsen. Avsaknaden av en kontroller är väl största problemet, även om kanske vilja är annat.

Micron (Crucial) har ju alltid siktat på 2 lägen... mainstream och budget (+ OEM) så länge jag sett dem. Men de vill kanske inte ha värsting Optane SSD, med tanke på hur komplext det är för dem att göra, vs en bra M.2 SSD med rätt NAND.
M.2 idag är helt klart mainstream, och om de använder SM2258, så samarbetar de redan med en tillverkare som har bra M.2 SSD kontrollers. (The SM2262 (non-EN) shouldn't be glossed over. This controller already produces 960 Pro-like performance as a working prototype.) Deras mainstream har inte alltid varit billigast, men ofta bäst prestanda per krona, så att säga, så de kan nog göra något prisvärt med tex SM2263/62.

Ang kontroller så har företaget länge kört Marvell. Var väl först med BX100 de hoppade över till Silicon Motion iaf, men de kan ha haft andra tidigare. Hela rangen från M500/M550 och där omkring dock var Marvell och deras egen firmware.

MX300 var ju ensam länge, även om den prestandamässigt borde hetat BX300 imho.
De har dock gjort en BX300 nu, som är verkligen udda. Har du sett vilket NAND? Jo exakt det vi pratat om... 1:a gen 32-lager 3D i MLC läge. Så... de tog det som skulle blivit en M.2 enhet, och gjorde en budgetenhet på MLC versionen av samma NAND som MX300, men med SM2258 kontroller vs MX300s marvell, men med SLC cache...!?

Så... de har tvingats sätta en SLC cache på MLC på detta NAND... intressant. Visar hur illa det NANDet faktiskt är.

Så BX300 är bättre än MX300?
https://www.anandtech.com/show/11766/the-crucial-bx300-480gb-...
Bättre QD1 4k läs, yep

https://images.anandtech.com/graphs/graph11766/sustained-rr.p...
Bättre QD1-4 4k läs, yep

https://images.anandtech.com/graphs/graph11766/sustained-rw.p...
Bättre QD1-4 skriv, yep

Bättre än MX300 på alla sätt... (?)

I lätt last är de relativt lika, men MX300 har dock en hel del latens spikar när den blir full, som BX300 inte har. Och i hård last vinner BX300. Men... det är väl lite förväntat då SM2258 är en bättre kontroller än Marvell (speciellt på läsning), och MLC NANDet måste ju vara lite bättre än TLC.

Så jag är inte säker på att jag förstår hur Crucial tänker längre, när de gör budget enheten BX, bättre än Mainstream enheten MX. Men jag antar att de kommer fasa ut MX300 och köra MX500 + BX300. Men det visar ändå varför M.2 enheten blev avbruten. Den presterar som en SATA enhet, även i MLC läge och behöver SLC cache.

Och just detta verkar vara vad Micron inte gillade. För ska de göra en bra M.2 enhet, behövs mer prestanda. Mer än 1:a gen 3D NAND kunde ge.

Så huruvida det blir mer positivt är väl en relationsfråga. Vi vet ju inte hur framtidsplanerna ser ut, utan kan bara titta på vad de gör, vad de gjort och hur det gått för dem. Och man ser då rätt tydligt att Micron inte ville göra en halvdan produkt som 600p, de vill ha lite mer prestanda när BX300 blir budget och MX500 mainstream. Kanske ser de inte denna möjligheten i vad som valts att utvecklas. Tecken finns för detta iaf.

Vilket måste säga en hel del om hur svårt det är att använda/sälja det 1:a gen 3D NANDet, när man har mer nytta av att göra en MLC 32-lager SSD (på dyrare NAND rent produktionsmässigt), än 2:a gen 3D NAND på TLC. Man måste ha enorma mängder av detta i lager, som man vill bli av med. Och jag kan tänka mig att det är rätt stor avskrivning/förlust vi pratar om.

Fast det kommer ju inte säljas så, tillverkare kommer hellre köpa in större NAND-SSD även om den så har SATA-prestanda. Vad det gäller Intel kan de alltid utveckla en kontroller som även passar klient-segmentet, men de ville inte göra mycket mer än att introducera marknaden till SSDer. Micron använder väl Microsemi (enterprise) och SMI (klient) idag och vill säkert sälja till den breda massan (mobiler, bärbara osv), men de har varken tagit NAND eller kontrollers/firmware dit egentligen, men de säljer nog NAND för de ökar ju fortfarande produktionen av andra generationens 3D NAND.

Tror de insett att det inte är ekonomiskt att bygga konsument kontrollers, då det finns rätt bra sådana redan. Deras fw i tex SM2258 är ju också optimerad på annat sätt än andras, då de har kunskapen, som bla Micron saknar.

Andra gen 3D NAND de gjort säljer nog satans bra. Det är bra prestanda, bra tolerans och bra balans i pris/GB. Men alla tillverkare tittar på nästa steg redan. Vi pratar allt från 72 till 96 lager och bortom det. Att minska litografin är inte en primär del av planen, utan fler lager är.

IMFT 3:e gen ser ut att stanna på 64-lager, och måste då troligen minska noden istället. Det är vad Intel gör... och var deras kunskap ligger. Deras NAND har redan stött på problemet med "trappan" och anslutningarna, vilket bara blir värre för mer lager.

Se det som att du försöker lägga torr sand i en hög. Du får en pyramid, pga sandkornen inte kan stötta varandra. På samma sätt så kan inte 3D NAND med IMFTs teknik staplas högre heller, då anslutningspunkterna måste sticka ut från varje lager. Så det blir en trappa som gör att effektiva storleken av kretsen, försämras fort, även om du lägger på mer lager. Kretsens botten blir större, desto fler lager du gör mao.

Toshibas lösning har redan planer för detta, genom att de kommer stapla 64-lager på 64-lager och koppla ihop.
Samsungs 64-lager har redan gjort justeringar så att trappan blir mycket mindre påverkande och kan därför sikta på 96 lager iaf. Och helt ärligt, Toshibas lösning är genialisk, och kan skala något enormt. Skulle inte förvåna mig om 200+ lager är fullt möjligt.

Så även om IMFT andra gen är en klar succé, är frågan... vad gör de nästa 2-3 generationer?
Samsung + Toshiba/WD och SKHynix jobbar redan på 2-3+ generationer fram, och hur de ska få ihop fler lager, och de har betydligt mer att ta av på nodstorleken med optimeringar som tex Samsungs nya isolering som gjort 64-lager snabbare och mer tåligt. IMFT verkar vara fast vid... en, dvs deras Gen 3. Sen efter det har jag svårt att se hur tusan de ska skala det, priseffektivt med prestanda.

Problemet är, när man minskar noden på NAND, minskar också toleranserna, samt prestandan (då det är mer jobb med precisionen vid tex programmering). Så åter talar det för att detta spruckit pga deras 3D NAND efter gen 3, inte klarar behoven på pålitlighet och prestanda, med skalbar framtid.

Vad saknar Micron för kunskaper om sin egna produkt och efter kanske 8+ år av att utveckla firmware för SSD-kontrollers?

Tredje generationen är ju på gång, och är i stort sett färdigdesignad även om de inte vill säga några detaljer än och om deras andra generations 3D NAND är så bra varför kritiserade du då Intels produkt som använder det? Micron kan inte välja bort att använda tredje generationens 3D NAND heller, så det spelar egentligen ingen roll hur Intel påverkat den produkten. Det som spelar roll är vad respektive företags fjärde generation är.

Fast vad pratar du om egentligen, både Intel och Micron staplar redan deras 64L 3D-NAND? Deras 64L-produkt använder två 32L dies och string-stacking. Redan i dagsläget behöver de ju både kunna göra detta och kunna bygga mer lager i framtiden, men ingen vet var branschen kommer landa om 5+ år och hur det ser ut då. Sedan kan de ju ta dessa string-stacked dies och stapla dem i förpackningen om de behöver en krets med hög kapacitet.

Designen på Toshibas lösning kan dock stacka mer än 2 dies om jag förstått det rätt, med betydligt bättre prestanda än andra konkurrenter pga "U" designen. Både Samsung, SKHynix och IMFTs lösning har begränsningar här. Om de hade en enkel lösning på att utöka detta, hade IMFT inte gjort "32+32" för nästa gen 3... de hade gjort 96 lager, eller något liknande, som alla andra. Att man väljer att inte göra detta visar att de inte kan göra det så enkelt som du får det att låta, eller så är det mer kostsamt.

Att man kan stapla dem i NAND paketet är ju inget nytt dock, och detta syftade jag inte på. Detta sänker ju inte direkt pris/GB.

Men du verkar väldigt sviden av att Intel/Microns NAND är en sämre design ur skalbarhet. Tyvärr är det så dock. Floating Gate har redan gjort typ alla genombrott den kan, och har inte mycket förbättringar kvar att ge. Enda man kan göra är att pressa marginalerna med sämre produkt, eller risk för problem.

Detta är ju anledning till varför alla andra tillverkare gått över till charge trap, och gör stora framsteg med den. De har bara valt lite olika sätt att designa den.

Du kan läsa lite mer om Toshibas lösning här och här. Jag har lite mer källmaterial om du vill ha, men jag tror dessa förklarar det mesta. Där är bilder på både trappan jag pratat om tidigare, samt P-BiCS som är Toshibas primära lösning idag, och lite om VNAND (Samsung) också.

Samsung är rätt nära sin vägg de med, och för varje utökning av lager ökar komplexiteten på kretsarna något enormt. Många trodde de skulle slå i sin vägg redan med 64-lager, men de har som sagt gjort optimeringar på designen som gör att de klarar mer. Svårt att se deras teknik klara mer än 128-lager dock (ekonomiskt då), men de kanske hittar nya sätt med sitt nya isoleringsmaterial. De har ju även sänkt spänningen pga detta vilket ökat livslängden.

Ingen har string stacking med mer än två kärnor och Intel/Micron var först ut när det gäller att köra NAND med string stacking när det gäller massproduktion, pratar vi att stapla kretsar i kapseln kan däremot både Intel och Toshiba stapla 16 på varandra (alltså 32 dies om man räknar de individuellt i Intels fall), men det var ju inte det du pratade om. String stacking ska inte vara lika dyrt som att stapla i förpackningen. Det som länkade artiklar hänvisar till är inte relaterat till string stacking. Vilken teknik som kommer ut överst och exakt vilken teknik tillverkarna använder om ett par generationer vet vi inte.

32+32L är gen 2. Toshiba/WD använder inte string stacking än, men väntas göra det efter 96L. (Ingen väntas klara mer än 128 lager utan string stacking). För min del är det bara positivt om Toshibas/WDs NAND är bättre än Intels/Microns, för de har ändå större marknadsandel och används av tredjeparts-leverantörer av SSDs också för den delen – Liteon/Plextor köper 3D-NAND från Toshiba t.ex. och jag har inget emot deras produkter. Har inget emot om systemtillverkare väljer att köra med dem, då det varken verkar vara något fel på dem och de (kan) levererar bra prestanda. Datortillverkarna skeppar mycket som är mycket sämre än så.

Hmm, då har jag missuppfattat mellan i kretsen och string stacking. My bad.
Enda jag minns var ju att Toshiba inte hade behov av detta än, medan IMFT hade (eller ja.. de har valt att göra det). Vet jag läste om att deras design var bättre gjort för stackningen dock... men så många artiklar... hitta källan blir inte lätt. Kan ju ha ändrats sedan jag läste den också.

Var inte tänkt att göra heller, utan mer om deras konstruktion av NANDet, varför det är bästa av båda världar (i teorin iaf).

Det är rena spekulationer, ja, men CT tar mer tid att utveckla, dock har det betydligt bättre potential, något Samsung har demonstrerat nu i praktiken i snart 3 år. De är inne på gen 4 nu (64 lager), och jobbar på gen 5.

Toshiba har ju haft prestandaproblem, vilket den artikeln jag nämnde var en av de saker de behövde överkomma, vilket gen 3 har gjort nu. Och de har möjlighet att få betydligt bättre prestanda och även skalbarhet över konkurrenterna, i teorin då.

Håller med att jag inte heller tror de klarar mycket mer utan att stacka. Är extremt komplex tillverkning redan dock.

Problemet med OEM är att de väljer det billigaste (sämre...) Gen 2 från Toshiba var inte helt katastrof, men inte bra nog för SSD egentligen. Det hamnade i telefoner bla istället har jag för mig jag läst. Blir gen 3 och vidare lyckat, håller de nog också hårt i NANDet.
Deras 2D 15nm NAND verkar dock än tillverkas, för enheter med det finns än.

64L 3D-NAND från Toshiba/WD verkar helt okej. Recensioner på t.ex. Plextor M9Pe har kommit ut nu, och är kanske inget som spöar Samsung men fortfarande helt okej. Hade inte haft något emot en laptop som levererades med det.

Senare generationerna har inte direkt blivit sämre, även hos Intel/Micron så hade ju t.ex. grejerna Intel P4600 eller Micron 9200 ersatte lägre eller samma DWPD som de nya produkterna. Vet inte om de tänker släppa några vettigare konsumentprodukter på deras gen 2, men det kommer väl säkert någon gång också. Vad det gäller generationen efter det så går väl typ alla till QLC också.

@Paddanx

Intel 760p med SM2262 och andra generationen IMFT 3D-NAND ser inte så illa ut, både kontroller och NAND är ett stort lyft.

Yep, den är helt okej.

Men jag tror inte den når upp till Samsung ändå, då deras nya kontroller verkar ännu vassare, och NANDet är ca 30-35% snabbare än 48-lager.

Toshibas nya kan ev också bli en värsting, om man tittar på nya Phison kontrollern iaf.

Bilden till vänster är ju denna kontroller + Toshibas nya NAND. Deen skrivprestandan kan SM2262 inte ens klara, utan du måste ha iaf SM2262EN, och även då är du på ca 50% av IOPsen.

Ärligt dock, även om Intels kontroller skulle vara långsammare, är det inte så farligt. Alla behöver inte max prestanda heller, och en prisvärd M.2 med bra prestanda är helt klart bra.

Phison verkar hetare än Marvell här iaf. Lite-On/Plextor kör ju Marvell tillsammans med 64L/BICS3 Toshiba/WD. I den här klassen tror jag inte det spelar så stor roll om man sourcar senaste generationen 3D-NAND från Micron eller Intel, Toshiba eller WD eller någon annan. Mycket kommer hänga på kontroller istället. För konsumenter tror jag inte det spelar någon roll om de kör senaste från SMI, Phision eller Marvell däremot. 760p bör väl prestera ganska likvärdigt med konkurrerande SSDer som kör Marvell.

Håller med.
Då det mesta är TLC så är allt mot SLC cache i största fallen ändå. Det är väl mer tyngre jobb där både TLC prestandan och kontrollern verkligen kan visa vad den går för.

Det svåra är utan tvekan QD1-QD2 prestandan. Den är ju det du märker mest av. Här kan kontrollern spela mycket roll, men det är info du måste gräva lite för att hitta. Tyvärr är detta något folk sällan tittar på, men det är utan tvekan det viktigaste för klientprestandan.

Intel brukar vara satans bra på just QD1 burst läs-prestanda, då de optimerar FW för det, och 760p verkar inte vara ett undantag där.

Men kontrollern har inte så bra skalning från QD1-4 verkar det som, vs konkurrenterna:

Ber dig notera 860 PRO... yep... en satans SATA SSD, som ingen tycker... är lönt. Denna disk ligger jämt med 960 EVO i QD1-4, där båda slår 760p. Detta är var du är när du spelar och ska ladda saker. Så därför vill jag inte höja 760p till skyarna än. Det är en helt okej disk, ingen tvekan om det (även om NAND och kontroller behöver valideras i längden).

Men Samsung har verkligen fått far på sin nya kontroller, med 16k+ IOPs @ QD1 på NVMe, vilket är satans svårslaget. Och detta märks speciellt vid klientbruk. För att sätta det i perspektiv, NVMe vs SATA... där SATA vinner?

QD1 prestandan tar 760p, men efter det förlorar den hela vägen till SATA gränssnittet slår i taket vid QD16. Så för klientprestanda, och tom hårdare last med mycket IO... är SATA disken bättre!?

Därför är även Phision intressant, för om du tittar i CDM testerna så pratar vi 56-67MB/s, eller 14000-16750 IOPs. Mao... det är möjligt för även denna kontroller att få upp enormt bra låg kö IOPS. Jag tror att Phision + Micron/Intels NAND kan vara en vinnare som ingen verkar göra, tyvärr.

Nu säger jag inte att 760p är dålig... inte alls, i praktiken har du ju inte konstant 4k jobb, så den kommer vinna i praktiken, men inte med så mycket man kanske tror. Så 760p till rätt pris, är självklart ett bra val. Men det är en mainstream NVMe SSD, inte mer. Man ser också att den skalar rätt hemskt på mindre storlekar, så 256GB+ är kraftigt rekommenderat.

Men om vi kommer ner på jorden från benchmarks igen. Jag har inte sett testerna på senaste Marvell, så vågar inte uttala mig om det, men även 760p kommer vara mer än nog för klientprestanda. Min enda poäng ovan är... folk borde verkligen inte räkna ut SATA enheter... riktigt än. För rätt sådan kan hänga med en hel del NVMe diskar med rätt kontroller, för just klientbruk.

Oavsett så ser det ut att bli intressant år, med konkurrens "äntligen!" som kanske kan få fart på marknaden igen.