AMD Ryzen 3000 "Matisse" – samlingstråd

Permalänk
Medlem
Skrivet av Groggkungen:

Testade att med XMP för 3200, dvs 14-14-14-14-34 och höjde till 3600, med 1.45, och det funkade! Så kanske inte så dåliga chip jag har ändå. Har sen dess sänkt till 1.44 och det funkar också. Ska sänka mer i morn.
Dock lite besviken på att bara få 68 ns latency på så fin klockning. Får inte heller särskilt bra cinebench20, 504 single och 4760 multi.

Processorn ger 4360 mhz på singlecore och 58c temp, 4 ghz jämt på multicore och 70c temp. Finns förhoppningsvis mer att hämta där.

Cinebench påverkas ingenting av minne, det är frekvenser som behöver upp om du vill ha högre score i just det. Även latency sjunker om du har högre frekvens så du kanske inte har så dåligt latency som du tror.

Visa signatur

|| R9 7950X MSI PRO X670-P WIFI 32GB-DDR5-6400c32 MSI RTX4080 Ventus 3X OC || CORE i9 12900KF MSI Z690 Tomahawk WIFI DDR4 32GB-3600c16 Gear1 TUF RTX3080 OC V2 || R7 5800X3D X570S CH8 Extreme 32GB-3800c18 Gigabyte RTX3080 GAMING OC || R9 5900X(B2) B550-F 32GB-3800c18 EVGA RTX3070 FTW Ultra || R9 3900X X470-Prime Pro 32GB-3200c16 MSI RTX2070 Super ||

Permalänk
Skrivet av the squonk:

Cinebench påverkas ingenting av minne, det är frekvenser som behöver upp om du vill ha högre score i just det. Även latency sjunker om du har högre frekvens så du kanske inte har så dåligt latency som du tror.

Jo, jag vet att cine inte berörs just nåt av minnesprestandan, tänkte mer rent cpu-mässigt.
Ryzen Master visade massor av spelrum på TDC/EDC, package power och temp, så aningen mysko att en singlekärna inte fixade 4.4ghz.

Vid multicorekörningen så var däremot PPT och EDC maxad, men som sagt bara 70 grader på cputemp. Jag behöver alltså frilägga mer packagepower?

Visa signatur

3700X : Gigabyte Aorus Pro : 4x8 Gb FlareX @ 3600 C16 : 500Gb 970 Evo Plus : Seasonic 760 Platinum : Nitro + 5700 XT: Define R6

Permalänk
Medlem
Skrivet av Yoshman:

Om det finns någon sådan begränsning på vissa moderkort skulle det väldigt väl kunna förklara det jag (och flera med mig, men uppenbarligen inte alla ser) ser, d.v.s. att ren AVX/FMA last hamnar under basfrekvens vid "stock".

Denna begränsning verkar försvinna om PBO eller någon annan form av AutoOC är påslaget i moderkortet (och tänk på att många "high-end" moderkort har vissa AutoOC finesser på vid leverans).

Det jag vill ha svara på här är en typisk Sverker Olofsson fråga:
Ska det vara så?

Om jag går efter din första post och länk till overclock.net så var ju det uppenbart att det var TDC & EDC Limiterat i den tråden som du tog som exempel på det problem du hade.
Och att du fick det olimiterad med PBO borde vara självklart. Vilket gav dig lite extra spelrum.

Dock betyder det inte att man får bättre prestanda bara för att den ny drar mera AMP/WATT med PBO aktiverat. Den gillar att tugga i sig mycket extra utan att ge dig prestanda fören du ger den massa extra. Är inte optimerad som PB har jag märkt och har vissa begränsningar som jag nämnt som inte låses upp med de inställningar man får med PPT, TDC & EDC.
Dessa är oftast vid AVX laster jag märkt, Dessa beter sig oftast sig ganska lika som med PB stock och är fortfarande limiterade och boostar inte mera än vad de gjorde stock om inte ännu sämre än stock fören du maxar 10x scalar etc. Det gäller att du har god kylning som kan hantera den extra värmen med maxad scalar etc för att se eventuell extra boost.
Scalar justerar din minimum voltage. Mera volt = mera watt och värme och när AVX med PBO fungerar med likadana begränsningar som med stock PB så äter man bara på utrymmet vad den tillåter och ger dig inte mera hastighet fören du kan kyla ner det extra kraftigt för att motverka den extra volten så du inte slår i taket för vart algoritmen slutar boosta p.g.a. värme eller annan gräns.

Permalänk
Datavetare
Skrivet av tellus82:

Nä du påstod att "förmodligen ALLA" här inne hade "gjort fel" med att köra just PBO när jag i flera inlägg visade precis tvärs om, om det inte är att insinuera att jag ljugit så vete fasen vad det är och du får gärna försöka sminka om det bäst du vill men mitt tålamod är i detta fallet ändligt

Vi kan börja med det uppenbara, Buildzoid har jobbat med VRM i många år, han är utbildad inom just detta område, tillverkare så som gigabyte har bjudit in honom att testa deras prylar & komma med input om förbättringar, jag misstänker att han kan lite mer än du som enligt dig själv precis börjat läsa på om hur VRM komponenter beter sig. Att du sedan själv påstår att VRM på detta bord klarar 300A samtidigt som du faktiskt senare lyckas inse att det är 15A max/mosfet enligt tillverkaren garanterar under hög temp när mosfet är omgiven av hög temp, tror du en mosfet är omgiven av kyla i en vrm sektion, tror du dom går svala under höga ampere uttag och kontinuerlig last? Du kan ju alltid prova & plocka ut 300A och se vad som händer med VRM komponenterna, i det läget hjälper inte ens flytande kväve för att rädda mosfets kan jag säga.

Jag påstår att total kapacitet på low-MOSFET är ~300 A vid de 70°C TC som Bullzoid använde i sin beräkning. Han räknade däremot bara med 3 av 6 VRMs, orsak: de kan inte användas utan "doubles" (utan PWM-splitters). Det kan inte vara korrekt efter ett sådan påstående inte är förenligt med Kirshofs lag! Det verkar väl också rätt märkligt att man, på ett budgetmoderkort, skulle slänga in massa komponenter som är helt meningslösa?

Med det hävdar jag inte att detta moderkort skulle kunna driva något som äter 300 A. Orsak: det skulle krävas en totalt orimlig kylning då en av komponenterna för hur mycket värme som utvecklas i en VRM är kvadratisk beroende av strömmen på låga sidan! Realistisk går det kanske nå 180-200 A innan det krävs "exotisk" kylning.

Beroende på vad Vcore faktiskt var när jag körde (det jag får i Linux som avläst Vcore är uppenbart fel, är väl under 1,0 V) så drar CPU någonstans mellan 150 (1,4 V) - 180 (1,1 V) med PBO aktiverat när man kör DGEMM. Om Buildzoids beräkning var rätt borde det inte gått så bra (men trodde tillräckligt mycket mer på Kirshof än Buildzoids för att vara säker på att inget skulle gå sönder)...

Tillverkaren garanterar inte 15 A vid "hög temperatur", de garanterar 15 A i total frånvaro av kylning när omgivande temperatur är 70°C. De garanterar 40 A om man kan hålla kretsen på max 100°C och 65 A om man håller den vid 25°C. Buildzoid antog att kretsen inte gick över 70°C, vilket man från diagrammet då får ~52 A vilket gånger 3 blir de 156 A han nämnde (inte 45/90 A som din siffra skulle få det till).

Jag släpper det här nu. Kanske får svar på den egentliga frågan vad det lider, om inte annat får jag ändå tacka dig! Sättet du bemött mig här gav mig motivation att lära mig mer om synkrona "buck converters" (VRM) än vad det finns någon relevans till 👍

Visa signatur

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Permalänk
Datavetare
Skrivet av Nighthog:

Om jag går efter din första post och länk till overclock.net så var ju det uppenbart att det var TDC & EDC Limiterat i den tråden som du tog som exempel på det problem du hade.
Och att du fick det olimiterad med PBO borde vara självklart. Vilket gav dig lite extra spelrum.

Dock betyder det inte att man får bättre prestanda bara för att den ny drar mera AMP/WATT med PBO aktiverat. Den gillar att tugga i sig mycket extra utan att ge dig prestanda fören du ger den massa extra. Är inte optimerad som PB har jag märkt och har vissa begränsningar som jag nämnt som inte låses upp med de inställningar man får med PPT, TDC & EDC.
Dessa är oftast vid AVX laster jag märkt, Dessa beter sig oftast sig ganska lika som med PB stock och är fortfarande limiterade och boostar inte mera än vad de gjorde stock om inte ännu sämre än stock fören du maxar 10x scalar etc. Det gäller att du har god kylning som kan hantera den extra värmen med maxad scalar etc för att se eventuell extra boost.
Scalar justerar din minimum voltage. Mera volt = mera watt och värme och när AVX med PBO fungerar med likadana begränsningar som med stock PB så äter man bara på utrymmet vad den tillåter och ger dig inte mera hastighet fören du kan kyla ner det extra kraftigt för att motverka den extra volten så du inte slår i taket för vart algoritmen slutar boosta p.g.a. värme eller annan gräns.

I fallet AVX/FMA får jag absolut högre faktiskt prestanda med PBO aktiverat. Systemet kliver också klart förbi basfrekvensen i det läget, men effekten från väggen går från 180 W till nästan 300 W för en 10-15 % prestandaökning...

Effekten från väggen går också upp ~50 W vid kompilering när man slår på PBO, från 200 W till 250 W, här är det skumt varför AVX/FMA ger lägre effekt i "stock". Men det är ett fall där prestanda är i praktiken oförändrat, så helt meningslöst med PBO. Framförallt då detta är primära användningsområdet för systemet.

Slutligen så minskar maximal boostfrekvens vid single-core för mig när man slår på PBO
Jag har dock ett system som når 4600 MHz på en kärna (när jag har två DIMM:ar), med fyra DIMM:ar sjunker det till 4550 MHz (såg faktiskt 4575 MHz idag) så förutsätter att AGESA 1.0.0.3ABBA kommer "lösa" det problemet. Men är just en specifik kärna som når så högt, två till når i.o.f.s. bara 25 MHz lägre, så verkar vara en helt OK "bra" krets i min 3900X

Visa signatur

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Permalänk
Medlem
Skrivet av Yoshman:

Jag påstår att total kapacitet på low-MOSFET är ~300 A vid de 70°C TC som Bullzoid använde i sin beräkning. Han räknade däremot bara med 3 av 6 VRMs, orsak: de kan inte användas utan "doubles" (utan PWM-splitters). Det kan inte vara korrekt efter ett sådan påstående inte är förenligt med Kirshofs lag! Det verkar väl också rätt märkligt att man, på ett budgetmoderkort, skulle slänga in massa komponenter som är helt meningslösa?

Med det hävdar jag inte att detta moderkort skulle kunna driva något som äter 300 A. Orsak: det skulle krävas en totalt orimlig kylning då en av komponenterna för hur mycket värme som utvecklas i en VRM är kvadratisk beroende av strömmen på låga sidan! Realistisk går det kanske nå 180-200 A innan det krävs "exotisk" kylning.

Beroende på vad Vcore faktiskt var när jag körde (det jag får i Linux som avläst Vcore är uppenbart fel, är väl under 1,0 V) så drar CPU någonstans mellan 150 (1,4 V) - 180 (1,1 V) med PBO aktiverat när man kör DGEMM. Om Buildzoids beräkning var rätt borde det inte gått så bra (men trodde tillräckligt mycket mer på Kirshof än Buildzoids för att vara säker på att inget skulle gå sönder)...

Tillverkaren garanterar inte 15 A vid "hög temperatur", de garanterar 15 A i total frånvaro av kylning när omgivande temperatur är 70°C. De garanterar 40 A om man kan hålla kretsen på max 100°C och 65 A om man håller den vid 25°C. Buildzoid antog att kretsen inte gick över 70°C, vilket man från diagrammet då får ~52 A vilket gånger 3 blir de 156 A han nämnde (inte 45/90 A som din siffra skulle få det till).

Jag släpper det här nu. Kanske får svar på den egentliga frågan vad det lider, om inte annat får jag ändå tacka dig! Sättet du bemött mig här gav mig motivation att lära mig mer om synkrona "buck converters" (VRM) än vad det finns någon relevans till 👍

Du behöver onekligen läsa på en smula för ditt antagande om specen i databladet är helt felaktig, igen. Sen har du rätt uppenbarligen misslyckats förstå vad buildzoid säger, han säger bara att det är en trefas VRM med parallellt kopplade komponenter som aktiveras samtidigt, alltså bägge low side är aktiva samtidigt och bägge high side är aktiva samtidigt, dom (de paralella komponenterna) switchas inte på olika tillfällen inom samma fas, vad du babblar om här vete tusan. Han räknar inte med bara 3 komponenter, det är ett direkt felaktigt påstående och antagande.

Angående spec i datablad så är 65A under extremt kort stund vid 25 grader case temp (mosfetens yta) helt ensam och fastlödd på en enorm kopparskiva som agerar massiv heatsink, vid 70 grader case temp (inte datorlåda, utan mosfetens skal) så garanterar tillverkaren 15A kontinuerligt och detta när den är omgiven av hög temp, worst case scenario helt enkelt. Därför kan du i en VRM sektion plocka ut uppåt 156A kontinuerligt vid hög temp innan det blir direkt skadligt, detta då tillverkaren har tagit höjd för marginaler, de garanterar inte saker på limit utan marginal. "Case" är alltså skalet på mosfeten i fråga när det gäller mosfet datablad, inte "case temp" som datorlådetemp.

Här har du exempelvis ett sätt att beräkna kontinuerligt strömuttag ur en mosfet

Tc och Ta är två specar som beskriver en mosfets förhållanden, Tc är alltså med en helt ensam mosfet fastlödd på en stor kopparyta omgiven av kyla, best case scenario som aldrig uppstår i en VRM, det är detta värde du väljer att läsa medan Ta är specifikation under hög ambient temp, alltså det som händer i en VRM sektion med tätt packade komponenter. Med tätt packade komponenter garanterar tillverkaren ett uttag om kontinuerligt 15A när mosfet har nått/håller 70 grader. Att man sedan kan plocka ut mer än vad tillverkaren garanterar torde du kanske förstå då det alltid finns marginaler i specifikationer. Att en SM4336 inte skulle komma upp i 70 grader under hård belastning i VRM sektionen finner jag inte bara osannolikt utan direkt otroligt.

Visa signatur

| nVidia RTX3090FE | R9 5950x | MSI x570 Unify | Ballistix sport 3000c15 32GB DR@3800c16 | Custom Loop EKWB | 9TB nvme, 3TB sata SSD | RM1000x | Creative X4 | Lian Li o11 Dynamic | Alienware aw3821dw | >Zen2 på 3-400 mobo< | >x570 VRM< | :::AMD Zen Minnesguide:::|:::AMD Zen & Zen+ Överklockningsguide:::

Permalänk
Medlem
Skrivet av Yoshman:

Om det är CPU temperatur, ett fullt möjligt scenario, hur förklarar man då resultaten ComputerBase och TechPowerUp får med X570 moderkort och feta Noctua ser samma beteende?

Och om det är en "hot-spot" som gör att man slår i taket för Zen2, ett annat fullt möjligt scenario speciellt i mitt fall med stock-kylare, hur förklarar man då att DGEMM prestanda kan ökas rätt mycket (samtidigt som effekten från väggen går från 180 W till 300 W!!!)?

BTW: Att moderkortet inte brinner upp i det här läget är ett rätt starkt bevis för att bullzoids genomgång du länkade till tidigare innehåller precis det fel jag påpekat tidigare (lade en halv dag på att läsa på om VRM igår, så är rejält mycket mindre noob på det idag än tidigare). Fattar också vad han får 52 A per VRM från, det är maxkapacitet vid 70°C (en temperatur som low-MOSFET inte kommer nära i praktiken).

Maxkapaciteten är inte 156 A, den är ~300 A. Men går inte att nå dit i praktiken, för klen kylning. Finns tre huvudkomponenter till värmeutveckling i VRM,

  • en kommer från att man switchar mellan höga och låga sidan, den är linjärt proportionellt mot switch-frekvensen och ligger i praktiken ~1 W, d.v.s. kan helt ignoreras vid höga strömmar

  • en kommer från hur en MOSFET fungerar internt när den byter tillstånd från av/på eller på/av, den beror av egenskaper i MOSFET och är linjärt beroende av ström på låga sida, är praktiken som mest några W

  • den totalt dominerade faktor vid höga strömmar kommer från intern resistans i MOSFET i öppet läge, den är beroende av egenskap i MOSFET (dyrare kretsar tenderar ha lägre intern resistens) och kvadraten på strömmen i låga sidan

Så flaskhalsen i alla lite mer budgetbetonade moderkort kommer inte vara att low-MOSFET inte kan hantera strömmen utan flaskhalsen blir värmeutveckling i VRM (som direkt skulle synas med en IR-kamera då kylflänsarna skulle stå ut som varmaste punkten). I alla fall inte i varianten som likt AB350M Pro4 har två parallellkopplade VRMs per fas.

Fler faser minskar rippel och ökar upplösningen man kan styra Vcore med. Just för högt rippel är orsaken varför ett enkelt moderkort som AB350M inte kan hantera överklockade system, det är inte för att VRM inte har nog strömkapacitet.

Högre PWM-frekvens minskar också rippel, men det gör också VRM mindre effektiva i lägen när systemet drar relativt lite ström p.g.a. att de två första orsakerna till värmeutveckling dominerar då.

Med en PWM-splitter kan man dra upp PWM-frekvensen till ungefär det dubbla då varje VRM bara "ser" hälften av pulserna. Så det är primära fördelen med två VRMs per fas jämfört med den enklare modellen som t.ex. AB350M Pro4 kör med. Så är helt vettigt att man inte har allt för många "äkta" faser, rätt snabbt är upplösningen för Vcore ett icke-problem och då blir det samma fördelar med en PWM-splitter som med en "äkta" fas.

Buildzoid har fel i sin genomgång av VRMs i AB3530M

?
Är väl uppenbart att väldigt korta jobb inte når steady-state. Men när man väl nått steady-state för utvecklad effekt mot avkyld effekt kommer inget mer hända med effekt och temperatur så länge lasten inte ändras. Måhända att VRM-kunskaperna var bristfälliga tidigare, men termodynamik har jag rätt bra koll på.

Jag använder maskinen till "riktigt arbete" som kräver Linux, så tänker inte installera Windows bara för att "bevisa" något sådant. Någon rim och reson får det finnas

Teori och kända egenskaper kan ta en väldigt långt. Grävde fram ett test på det PSU jag använder, effektiviteten mellan 200-300 W är ~92 % enligt den.

Vi kan också utgå från att i ren "stock" borde flaskhalsen vara 95 A ström. Tack vare termodynamikens första huvudsats vet vi att all instoppad energi blir värme i PSU, VRM och CPU (övriga delar kan försummas i detta läge förutsatt att man drar bort "idle" effekten från alla mätningar).

Följande formel gäller då (ja, att ta fram dessa formler och validera dem är för mig långt roligare än att pillar på någon pryl i BIOS, lite som att lösa korsord )

PPSU * 0,92 = PCPU + PVRM_Leakage + Pbody-diode + PG-drive # där # Värme i CPU, Vcore är genomsnittlig spänning för CPU och I0 är strömmen genom CPU PCPU = Vcore * I0 # Statiskt värmeutveckling i VRM p.g.a. intern resistens, # RDS(ON) står i databladet för den MOSFET man vill göra beräkning för PVRM_Leakage = RDS(ON) * I02 # Värme från diod i MOSFET när den växlar tillstånd, # VF MOSFET forward voltage står i datablad, # trise + tfall är tiden för att gå från av till på resp. på till av, nanosekunder och står i databladet # fSW frekvensen VRM switchas med, i 350 kHz till 500 kHz (är bara frekvensen efter eventuell PWM splitter som räknas) Pbody-diode = VF * I0 * (trise + tfall) / 2 * fSW # Värme från MOSFET när del slås av/på, övervinna dess interna kapacitans # QC laddning som "gate" håller i MOSFET, står i databladet och är i nano-coulomb nivå # VGS peak-spänning som läggs på "gate" för att öppna den, # beror på VRM men antagit 3,3 V då det är en väldigt vanlig spänning för logik PG-drive = QC * VGS * fSW

Har mätt effekten både med och utan PBO. Oavsett inställning här är "idle" ~40 W.

Utan PBO förväntas I0 vara 95 A och sätter man in den uppmätta effekten på mitt system i ekvationerna ovan ihop med uppmätt effekt på 200 W och använder @SAFA uppmätta Vcore vid DGEMM på 1,1 V.

Effekten som utvecklas i CPU är då 104 W, vilket känns hyfsat rimligt för en 105 W CPU som kör "all stock".
https://i.imgur.com/61AEasr.jpg

Beräkning kring vilken effekt CPU utvecklar med PBO aktiverat, betydligt roligare än att installera Windows...

Öppna spoiler för att se hela beräkningen, men:

Med PBO går det upp till 294 W(!!!) mätt från väggen och all-core boost peakar på 4,0 GHz men droppar ner till 3,850 GHz tillslut. Om man antar samma Vcore och löser ekvationerna rusar nu 183 A genom systemet och CPU tar 200 W (40 W är "idle", 25 W försvinner i PSU så VRM utvecklar nu 30 W värme!!!)

Så frågan är då: hur kan ett system vara temperaturbegränsat vid "stock" när CPU drar 105 W när samma system kan köra PBO med CPU som utvecklar runt 200 W värme? Att det ens är möjligt att kyla detta system kommer med stor sannolikhet av att det står i ett serverrum med en AC i miljonklassen...

Och om VRM-flaskhals är förklaring vid "stock", hur kan då samma VRMs orka med ~180 A när stock är 95 A (om SAFAs Vcore är helt galen och det är 1,4 V i stället minskar strömmen till ~150 A men i så fall är det än mer av effekten som utvecklas i CPU, 210 W!).

PBO ger även högre faktisk prestanda, får 520 GFLOPS i 10000x10000 fallet och 530 GLOPS i 12000x12000. Däremot blir single-core boost lägre och kompileringenstiden (där drar systemet "bara" 250 W med PBO aktiverat) minskade med ~1 %. Knappast värt det.

Men nu kanske du inser varför jag har lite svårt att köpa din förklaring. Och kanske också visar att jag inte medvetet försöker irritera dig, lade rätt mycket tid på att motbevisa eventuella vansinniga antaganden och missförstånd från min sida.

Gillar inte att pillar med datorn, men är ingenjör ut i fingerspetsarna. Så allt jag inte kan förklara irriterar mig
Och just nu kan jag inte hitta en vettig förklaring till varför "throttling" skulle vara förklaringen varför mitt (och många andras) system inte når basfrekvens under vissa AVX/FMA laster!

Har mätt lite på mitt system, på ASUS C7H finns "probeit" paddar så man kan mäta intressanta spänningar med en multimeter.

Under dgemm testet så är Vcore 1.06V i början vid kall kylare och kryper upp till 1.08V vid slutet av testet. Så man kan konstatera att Vcore enligt "sensors" stämmer med multimetern.

Strömmen enligt sensors börjar vid 95A och når 100A vid slutet av testet.
Detta med en maxfrekvens av 3.8 GHz. Effekt från väggen är då 210W med 45W i idle.

Mätte även strömmen på 8-pin kontakten med strömtång och den når ca 12A på slutet, sen vet jag inte vad mer som matas av den, minnen och chipset drar ju en del också men matas kanske från annat håll. (@tellus82 har kanske koll på det)

Så vad jag tror är att du har ett moderkort med fungerande TDC som i stock begränsar cpu-strömmen till 95A och då kommer processorn att klocka ned sig när den blir tillräckligt varm eftersom strömbehovet ökar med temperaturen. Vi som har ASUS med icke fungerande TDC märker inget då den enda gränsen i stock då är EDC som står på 140A.

Vad gäller beräkningarna så om man ska vara petig så saknar jag separat beräkning för övre och undre mosfet och vilken Tj som antagits då Rdson är temperaturberoende, sen kan ju stig och falltider i verkligheten skilja rätt mycket från databladet (hade varit bra med länk till det). Switchförluster i diod är med men inte i motstående mosfet vad jag kan se. Dessutom tillkommer även förluster pga reverse-recovery i dioden (såvida man inte lyckats trimma timingen perfekt) samt kapacitanser och läckinduktanser i kretsen.... men det är egentligen petitesser då förlusterna i VRM:en ska vara små i förhållande till det övriga.

Permalänk
Medlem
Skrivet av SAFA:

Har mätt lite på mitt system, på ASUS C7H finns "probeit" paddar så man kan mäta intressanta spänningar med en multimeter.

Under dgemm testet så är Vcore 1.06V i början vid kall kylare och kryper upp till 1.08V vid slutet av testet. Så man kan konstatera att Vcore enligt "sensors" stämmer med multimetern.

Strömmen enligt sensors börjar vid 95A och når 100A vid slutet av testet.
Detta med en maxfrekvens av 3.8 GHz. Effekt från väggen är då 210W med 45W i idle.

Mätte även strömmen på 8-pin kontakten med strömtång och den når ca 12A på slutet, sen vet jag inte vad mer som matas av den, minnen och chipset drar ju en del också men matas kanske från annat håll. (@tellus82 har kanske koll på det)

Så vad jag tror är att du har ett moderkort med fungerande TDC som i stock begränsar cpu-strömmen till 95A och då kommer processorn att klocka ned sig när den blir tillräckligt varm eftersom strömbehovet ökar med temperaturen. Vi som har ASUS med icke fungerande TDC märker inget då den enda gränsen i stock då är EDC som står på 140A.

Vad gäller beräkningarna så om man ska vara petig så saknar jag separat beräkning för övre och undre mosfet och vilken Tj som antagits då Rdson är temperaturberoende, sen kan ju stig och falltider i verkligheten skilja rätt mycket från databladet (hade varit bra med länk till det). Switchförluster i diod är med men inte i motstående mosfet vad jag kan se. Dessutom tillkommer även förluster pga reverse-recovery i dioden (såvida man inte lyckats trimma timingen perfekt) samt kapacitanser och läckinduktanser i kretsen.... men det är egentligen petitesser då förlusterna i VRM:en ska vara små i förhållande till det övriga.

SoC & Vcore är vad som bör matas genom 8pin eps, normalt matas dram & chipset genom 24pin, sen finns såklart undantag från detta, sen kan en del tillverkare "låna" denna spänningsmatning till diverse onboard komponenter men rent generellt ska 8pin vara SoC & Vcore, sen får man tänka på förlusterna i vrm för både SoC och Vcore om man ska räkna på ampere som går till cpu från vrm sektionen, det kan skilja en hel del mot vad som matas in i 8pin eps. Edit: Om ditt bord kör IR integrerade mosfets så kan du räkna run 90% effektivitet men det är långt ifrån ett exakt värde då det varierar med temp och belastning.

Edit: Antar man ~12V matning så landar man på ~144W, med ett schablonavdrag på ~20W för SoC landar man på ~124W och med effektivitet på ~90% (best case) för VRM så landar man på ~111,6W, skulle du då ha ~1.08V landar ampere på ~103,33A. Men som sagt detta är inte ett exakt värde på långa vägar. Som av en händelse så kan en helt stock Zen2 105W tdp cpu dra ända upp till 140A vid EDC under lätt last och låg temp, under extrem last och hög temp ska den dock hålla sig till TDC på 95A även när temp skenar lite på cpu, skulle lasten förändra sig så kan den dock frångå TDC och jobba mot EDC istället och precis detta ser man under Prime95 när ett jobb blir färdigt & valideras på varje tråd & nytt jobb förbereds. När det sker peakar ampere till ~105A även för en totalt stock processor.

Edit2: för att förtydliga, när jag skriver "jobba mot EDC" menar jag alltså att processorn kommer tillåtas dra upp emot 140A, inte att den kommer dra 140A, det beror i slutändan på temp och belastning samt FIT tabellen som också styr hur PB jobbar vid sidan av de gränser den har, FIT tabellen är också aktiv även vid PBO vilket gör att det är hysteriskt svårt att få en 3900x att dra mycket mer än ~165W även med PBO, detta då FIT stryper hur stor strömmängd som kan köras genom kislet oavsett EDC/TDC/PPT eller PBO, det är därför man kan sätta praktiskt taget vilka TDC/EDC/PPT gränser man vill för PBO och du kommer ändå inte förstöra processorn. Tor det mesta jag sett för min 3900x låg runt 180W med PBO men det var i CBR20 som är en av de program som kan maximera effektuttag för Zen2, för tyngre last är det lägre.

Visa signatur

| nVidia RTX3090FE | R9 5950x | MSI x570 Unify | Ballistix sport 3000c15 32GB DR@3800c16 | Custom Loop EKWB | 9TB nvme, 3TB sata SSD | RM1000x | Creative X4 | Lian Li o11 Dynamic | Alienware aw3821dw | >Zen2 på 3-400 mobo< | >x570 VRM< | :::AMD Zen Minnesguide:::|:::AMD Zen & Zen+ Överklockningsguide:::

Permalänk
Medlem
Skrivet av tellus82:

Du behöver onekligen läsa på en smula för ditt antagande om specen i databladet är helt felaktig, igen. Sen har du rätt uppenbarligen misslyckats förstå vad buildzoid säger, han säger bara att det är en trefas VRM med parallellt kopplade komponenter som aktiveras samtidigt, alltså bägge low side är aktiva samtidigt och bägge high side är aktiva samtidigt, dom (de paralella komponenterna) switchas inte på olika tillfällen inom samma fas, vad du babblar om här vete tusan. Han räknar inte med bara 3 komponenter, det är ett direkt felaktigt påstående och antagande.

Angående spec i datablad så är 65A under extremt kort stund vid 25 grader case temp (mosfetens yta) helt ensam och fastlödd på en enorm kopparskiva som agerar massiv heatsink, vid 70 grader case temp (inte datorlåda, utan mosfetens skal) så garanterar tillverkaren 15A kontinuerligt och detta när den är omgiven av hög temp, worst case scenario helt enkelt. Därför kan du i en VRM sektion plocka ut uppåt 156A kontinuerligt vid hög temp innan det blir direkt skadligt, detta då tillverkaren har tagit höjd för marginaler, de garanterar inte saker på limit utan marginal. "Case" är alltså skalet på mosfeten i fråga när det gäller mosfet datablad, inte "case temp" som datorlådetemp.

Här har du exempelvis ett sätt att beräkna kontinuerligt strömuttag ur en mosfet
https://i.imgur.com/9hchCjz.png

Tc och Ta är två specar som beskriver en mosfets förhållanden, Tc är alltså med en helt ensam mosfet fastlödd på en stor kopparyta omgiven av kyla, best case scenario som aldrig uppstår i en VRM, det är detta värde du väljer att läsa medan Ta är specifikation under hög ambient temp, alltså det som händer i en VRM sektion med tätt packade komponenter. Med tätt packade komponenter garanterar tillverkaren ett uttag om kontinuerligt 15A när mosfet har nått/håller 70 grader. Att man sedan kan plocka ut mer än vad tillverkaren garanterar torde du kanske förstå då det alltid finns marginaler i specifikationer. Att en SM4336 inte skulle komma upp i 70 grader under hård belastning i VRM sektionen finner jag inte bara osannolikt utan direkt otroligt.

Jag kan ju tillägga att i diagrammet "Drain Current" står det Tc=25C och Vgs=10V, nedanför står det Tj - Junction temperature. Rätt är att det inne i diagrammet ska stå Tj=150C Vgs=10V och under Tc - Case temperature. Dvs man ligger alltid på 150C om man kör enligt det och så högt ska man inte ligga normalt!

Så tittar vi i diagrammet på 70C Tc så får vi 52A. En kontrollräkning: Max Typical Rdson = 5.3mOhm, men det är vid 25C, vid 150C är den ca 1.67 ggr högre, dvs 8.85 mOhm. P = R*i² = 23.9W. Termisk resistans 3.4K/W -> 81.4K temperaturstegring -> 151.4C så det stämmer.

Men den termiska resistansen gäller till bottenplattan, dvs om man löder kretsen direkt mot en kylare, nu kyler man sällan så på ett moderkort utan från ovansidan genom plasten vilket man får anta att resistansen 40K/W anger (står dock inte i databladet vad jag kan se). Då hamnar vi på en maximal förlusteffekt på (150-70)/40 = 2W --> Max ström = sqrt(2/23.9) * 52 = 15.04 A.

Då ligger vi ändå på tokhöga 150C, och det är vid likström. Sen switchar vi ju så det tillkommer även switchförluster men tiden då den övre mosfeten leder kan vi subtrahera -- men det är bara 10-15% normalt. Nu kommer dock en hel del värme gå ned i moderkortet vilket lär vara det som räddar det hela.

http://www.sinopowersemi.com/temp/SM4336NSKP_datasheet.pdf

Ändrat typical->max
Permalänk
Medlem
Skrivet av tellus82:

SoC & Vcore är vad som bör matas genom 8pin eps, normalt matas dram & chipset genom 24pin, sen finns såklart undantag från detta, sen kan en del tillverkare "låna" denna spänningsmatning till diverse onboard komponenter men rent generellt ska 8pin vara SoC & Vcore, sen får man tänka på förlusterna i vrm för både SoC och Vcore om man ska räkna på ampere som går till cpu från vrm sektionen, det kan skilja en hel del mot vad som matas in i 8pin eps. Edit: Om ditt bord kör IR integrerade mosfets så kan du räkna run 90% effektivitet men det är långt ifrån ett exakt värde då det varierar med temp och belastning.

Edit: Antar man ~12V matning så landar man på ~144W, med ett schablonavdrag på ~20W för SoC landar man på ~124W och med effektivitet på ~90% (best case) för VRM så landar man på ~111,6W, skulle du då ha ~1.08V landar ampere på ~103,33A. Men som sagt detta är inte ett exakt värde på långa vägar. Som av en händelse så kan en helt stock Zen2 105W tdp cpu dra ända upp till 140A vid EDC under lätt last och låg temp, under extrem last och hög temp ska den dock hålla sig till TDC på 95A även när temp skenar lite på cpu, skulle lasten förändra sig så kan den dock frångå TDC och jobba mot EDC istället och precis detta ser man under Prime95 när ett jobb blir färdigt & valideras på varje tråd & nytt jobb förbereds. När det sker peakar ampere till ~105A även för en totalt stock processor.

Edit2: för att förtydliga, när jag skriver "jobba mot EDC" menar jag alltså att processorn kommer tillåtas dra upp emot 140A, inte att den kommer dra 140A, det beror i slutändan på temp och belastning samt FIT tabellen som också styr hur PB jobbar vid sidan av de gränser den har, FIT tabellen är också aktiv även vid PBO vilket gör att det är hysteriskt svårt att få en 3900x att dra mycket mer än ~165W även med PBO, detta då FIT stryper hur stor strömmängd som kan köras genom kislet oavsett EDC/TDC/PPT eller PBO, det är därför man kan sätta praktiskt taget vilka TDC/EDC/PPT gränser man vill för PBO och du kommer ändå inte förstöra processorn. Tor det mesta jag sett för min 3900x låg runt 180W med PBO men det var i CBR20 som är en av de program som kan maximera effektuttag för Zen2, för tyngre last är det lägre.

Kan informera om att med de nya ABBA Beta/mod-biosen för ASUS är det helt omöjligt att överskrida 145W effektuttag med Auto OC/PBO, det är hårdlåst även om PPT/TDC/EDC är höjda till fantasivärden. Man måste köra helt manuellt för att komma upp i 180W som tidigare. Dessbättre verkar prestanda trots detta inte vara sämre, så dom där sista 40W ser ut att vara "elda för kråkorna". Enda vägen att höja prestanda, förutom manuell OC, är att sänka spänningar/temps.

Visa signatur

|| R9 7950X MSI PRO X670-P WIFI 32GB-DDR5-6400c32 MSI RTX4080 Ventus 3X OC || CORE i9 12900KF MSI Z690 Tomahawk WIFI DDR4 32GB-3600c16 Gear1 TUF RTX3080 OC V2 || R7 5800X3D X570S CH8 Extreme 32GB-3800c18 Gigabyte RTX3080 GAMING OC || R9 5900X(B2) B550-F 32GB-3800c18 EVGA RTX3070 FTW Ultra || R9 3900X X470-Prime Pro 32GB-3200c16 MSI RTX2070 Super ||

Permalänk
Medlem
Skrivet av SAFA:

Jag kan ju tillägga att i diagrammet "Drain Current" står det Tc=25C och Vgs=10V, nedanför står det Tj - Junction temperature. Rätt är att det inne i diagrammet ska stå Tj=150C Vgs=10V och under Tc - Case temperature. Dvs man ligger alltid på 150C om man kör enligt det och så högt ska man inte ligga normalt!

Så tittar vi i diagrammet på 70C Tc så får vi 52A. En kontrollräkning: Typical Rdson = 5.3mOhm, men det är vid 25C, vid 150C är den ca 1.67 ggr högre, dvs 8.85 mOhm. P = R*i² = 23.9W. Termisk resistans 3.4K/W -> 81.4K temperaturstegring -> 151.4C så det stämmer.

Men den termiska resistansen gäller till bottenplattan, dvs om man löder kretsen direkt mot en kylare, nu kyler man sällan så på ett moderkort utan från ovansidan genom plasten vilket man får anta att resistansen 40K/W anger (står dock inte i databladet vad jag kan se). Då hamnar vi på en maximal förlusteffekt på (150-70)/40 = 2W --> Max ström = sqrt(2/23.9) * 52 = 15.04 A.

Då ligger vi ändå på tokhöga 150C, och det är vid likström. Sen switchar vi ju så det tillkommer även switchförluster men tiden då den övre mosfeten leder kan vi subtrahera -- men det är bara 10-15% normalt. Nu kommer dock en hel del värme gå ned i moderkortet vilket lär vara det som räddar det hela.

http://www.sinopowersemi.com/temp/SM4336NSKP_datasheet.pdf

Det är därför man aldrig tittar på Tc som specifikation, Ta är det korrekta värdet att gå efter om mosfeten ska nyttjas i en vrm sektion speciellt som low side men nu beräknar man också detta själv istället vilket exempelvis Buildzoid gör. Han har ett par videos där han i detalj går igenom hur man kan beräkna de förluster som sker i varje enskild komponent och den belastning de tål. High side är mer känslig för switching losses och då hänger det mer på stigtid och falltid genom dess rdson värde.

Det normala i en väldesignad VRM är att low side är mycket starkare än high side om man kör icke integrerade mosfets i drivestage, detta då absoluta merparten av strömstyrkan läggs på low side (tidsaspekten), Det är därför man ser dubbla low side MOSFETs väldigt ofta i samma stage. Yoshmans bord har däremot en rätt anemisk low side så där hinner inte high side bli ett problem innan low side blir det, vilket är lite tvärs om mot normalt, detta pga att man var tvungen att spara in ett par korvören på komponenter. Sen vill man ha en high side mosfet med så lågt rdson som möjligt för att just switching losses inte ska bli allt för jävliga.
Skickades från m.sweclockers.com

Visa signatur

| nVidia RTX3090FE | R9 5950x | MSI x570 Unify | Ballistix sport 3000c15 32GB DR@3800c16 | Custom Loop EKWB | 9TB nvme, 3TB sata SSD | RM1000x | Creative X4 | Lian Li o11 Dynamic | Alienware aw3821dw | >Zen2 på 3-400 mobo< | >x570 VRM< | :::AMD Zen Minnesguide:::|:::AMD Zen & Zen+ Överklockningsguide:::

Permalänk
Datavetare
Skrivet av SAFA:

Har mätt lite på mitt system, på ASUS C7H finns "probeit" paddar så man kan mäta intressanta spänningar med en multimeter.

Under dgemm testet så är Vcore 1.06V i början vid kall kylare och kryper upp till 1.08V vid slutet av testet. Så man kan konstatera att Vcore enligt "sensors" stämmer med multimetern.

Strömmen enligt sensors börjar vid 95A och når 100A vid slutet av testet.
Detta med en maxfrekvens av 3.8 GHz. Effekt från väggen är då 210W med 45W i idle.

Mätte även strömmen på 8-pin kontakten med strömtång och den når ca 12A på slutet, sen vet jag inte vad mer som matas av den, minnen och chipset drar ju en del också men matas kanske från annat håll. (@tellus82 har kanske koll på det)

Så vad jag tror är att du har ett moderkort med fungerande TDC som i stock begränsar cpu-strömmen till 95A och då kommer processorn att klocka ned sig när den blir tillräckligt varm eftersom strömbehovet ökar med temperaturen. Vi som har ASUS med icke fungerande TDC märker inget då den enda gränsen i stock då är EDC som står på 140A.

Det där är ju av allt att döma en förklaring som är helt koherent med alla observationer, inklusive varför ComputerBase och TechPowerUp fick det förväntande beteendet med 3600 och 3700X, d.v.s. att de drar lika eller mer i en last som borde vara "tyngre" (Prime95 med FMA/AVX). 3600/3700X slår inte i TDC i Prime95.

Det förklarar också varför bara vissa ser effekten på 3900X. Alla de fall jag sett där man kör på high-end X470/X570X moderkort har inte varit ASUS.

Kan bara ge dig ett plus på inlägget, du förtjänar väsentligt fler!!!

Så svaret på frågan "kommer alltid 3900X kunna hålla basfrekvens om den kör helt enligt AM4 specifikationen för 105 W TDP CPU" är alltså "nej". Vilket egentligen bara betyder att AMD har rätt mycket samma definition av basfrekvens som Intel, d.v.s. man kommer kunna hålla basfrekvens i allt utom vissa speciella laster som använder sig extremt intensivt av AVX/FMA (och verkar av allt att döma bara gälla 3900X, inte 3700X och 3600).

Skrivet av SAFA:

Vad gäller beräkningarna så om man ska vara petig så saknar jag separat beräkning för övre och undre mosfet och vilken Tj som antagits då Rdson är temperaturberoende, sen kan ju stig och falltider i verkligheten skilja rätt mycket från databladet (hade varit bra med länk till det). Switchförluster i diod är med men inte i motstående mosfet vad jag kan se. Dessutom tillkommer även förluster pga reverse-recovery i dioden (såvida man inte lyckats trimma timingen perfekt) samt kapacitanser och läckinduktanser i kretsen.... men det är egentligen petitesser då förlusterna i VRM:en ska vara små i förhållande till det övriga.

Det fetmarkerade är med i min beräkning. Tydligen kritiskt att high-MOSFET och low-MOSFET aldrig är öppna samtidigt, enligt kursmaterial kring VRM design nämndes att man kunde approximera tiden när båda MOSFET är i stäng länge ungefär med medelvärdet av trise och tfall (står som ta och tb i databladet).

Men precis som du nämner, tillskottet från ovan och andra saker skilt från intern resistans i öppet läge är några enstaka Watt som mest. Valde också att ignorera värmetillskottet från high-MOSFET då strömmen på den sidan är bara ~9 % av low-side. Vid höga strömmar är intern resistans helt dominerande faktor för värmeutveckling då den beror av strömmen i kvadrat -> high-MOSFET utvecklar en nästan ingen värme alls jämfört med low-MOSFET.

Skrivet av SAFA:

Jag kan ju tillägga att i diagrammet "Drain Current" står det Tc=25C och Vgs=10V, nedanför står det Tj - Junction temperature. Rätt är att det inne i diagrammet ska stå Tj=150C Vgs=10V och under Tc - Case temperature. Dvs man ligger alltid på 150C om man kör enligt det och så högt ska man inte ligga normalt!

Så tittar vi i diagrammet på 70C Tc så får vi 52A. En kontrollräkning: Typical Rdson = 5.3mOhm, men det är vid 25C, vid 150C är den ca 1.67 ggr högre, dvs 8.85 mOhm. P = R*i² = 23.9W. Termisk resistans 3.4K/W -> 81.4K temperaturstegring -> 151.4C så det stämmer.

Men den termiska resistansen gäller till bottenplattan, dvs om man löder kretsen direkt mot en kylare, nu kyler man sällan så på ett moderkort utan från ovansidan genom plasten vilket man får anta att resistansen 40K/W anger (står dock inte i databladet vad jag kan se). Då hamnar vi på en maximal förlusteffekt på (150-70)/40 = 2W --> Max ström = sqrt(2/23.9) * 52 = 15.04 A.

Då ligger vi ändå på tokhöga 150C, och det är vid likström. Sen switchar vi ju så det tillkommer även switchförluster men tiden då den övre mosfeten leder kan vi subtrahera -- men det är bara 10-15% normalt. Nu kommer dock en hel del värme gå ned i moderkortet vilket lär vara det som räddar det hela.

http://www.sinopowersemi.com/temp/SM4336NSKP_datasheet.pdf

Med PBO aktiverat där systemet drog 294 W från väggen, genomsnittlig PSU effektivitet är enligt de test jag hittade min PSU är 92 % i området 200-300 W. Så 270 W går in i systemet, varav ~40 W kan dras bort då det är "idle" förbrukning. Så 230 W är höjningen från "idle" till CPU i full-tilt, detta fördelas primärt på värme i CPU och VRM. Av de 230 W verkar ~10 W gå via SoC VRMs, så 220 W går till kärnor.

Stoppar man in allt i formeln ovan och löser ekvationen med avseende på I0 får man en ungefärlig värde på 180 A. Gör man beräkningen både med RDS(ON) satt till 8,85 mΩ i stället 5,3 mΩ för ändras resultatet till 170 A.

En kontrollpunkt här var: system brann inte upp trots att jag lät det gå ~30 min. Då resistansen i MOSFET ökar med temperatur skulle temperaturen ha skenat om utvecklad effekt inte gick att kyla bort. Uppmätt GFLOPS och uppmätt effekt varierade lite upp och ned, men i genomsnitt lågt det på samma nivå.

Tar vi "worst-case" här, d.v.s. högsta resistans i VRM så hanterade varje VRM 170 / 6 = 28 A. Det är utom felmarginalen för 15 A...

Total utvecklad effekt i VRM skulle vara ~45 W om resistansen verkligen var 8,85 mΩ. Känns det rimligt? Värt att påpeka här är att en kylfläns som nått steady-state temperatur i ett system med konstant värmeutveckling av det kylflänsar kyler är termodynamisk helt ekvivalent med att koppla kretsen mot en oändligt stor kropp med temperatur TC, det är varför ett sådan värde faktiskt har en relevans!

Om resistansen i stället sätts till 5,3 mΩ ökar strömmen per VRM till 30 A, fast utvecklad effekt i VRM sjunker faktiskt till ~30 W. Det borde vara möjligt att kyla, trots rätt liten kylfläns. Sanningen kanske ligger någonstans mitt emellan dessa, men det är i sig irrelevant då båda visar att 15 A inte på något sätt kan vara begränsningen.

TA har också relevans då det beskriver kapaciteten hos en naken krets omgivet av luft med temperaturen just satt till TA. Men det är inte fallet som bäst beskriver det vi har här, VRMs med kylflänsar där CPU-fläkten ger ett luftflöde över flänsarna.

Vi vet tyvärr inte heller exakta värdet på TC vid steady-state, går bara att veta om det finns en sensor som mäter det. Bästa approximationen jag kan göra är att mäta temperaturen på kylflänsen och sedan göra någon bedömning i om den beräknade utvecklade värmen i VRM rimligen kan kylas med det luftflöde och storlek på kylfläns det handlar om här.

För att kunna dra ~30 A måste Tj vara under 110-120°C. Håller med om det du skriver om att texten i diagrammet inte kan stämma, effekten måste bli noll när TC = Tj, i det läget finns noll kyleffekt. Så grafen måste vara med TC = 150°C, grafen kommer vara lite flackare men nollpunkten kommer nås tidigare för lägre TC (detta då interna resistansen är lägre).

Edit: diagrammet nog korrekt märkt ändå. Följande olikhet gäller alltid vid steady-state och konstant TA, likhet kan bara hända om kretsen utvecklar 0 W.

TA <= TC <= TJ

Tabellen går inte att använda rakt av då både spänning (VG) och temperatur på kretsens yta (TC) är annorlunda, 1,1 V (inte 10 V) resp > 30-40°C då det är temperaturen på kylflänsen. Men formen på kurvan är likartad oavsett.

Vidare finns två egenskaper, varav en är kritisk för eventuella beräkningar, som saknas i databladet.

Det som finns är θJC och θJA. θCA beror på kylare och luftflöde medan medan θJB beror på hur kretsen kan överföra värme till moderkortet.

Dokumentet nämner att i många fall är TC ≈ TJ, men kan det stämma för low-MOSFET i en VRM?

TJmax på 150°C sätter ett par definitiva gränser. Om omgivande luft är 25°C är det omöjligt att avleda mer än 39 W + det som tas upp av moderkortet θJB (som lär vara mer än vad som avges till luften med klart mindre än vad som kan avges till kapslingen). 35 W av detta kommer från θJC, men vad kan en rimlig TC vara om kylflänsen är 30-40°C (högre än så, men hur mycket högre)?
Doh, det är ju per VRM/MOSFET... Beräkningarna jag gjort ovan är ju över alla 6 VRMs, så fullt teoretisk möjligt att hantera 45 W värme (även om VRM-kylflänsen kan vara ett problem i praktiken för detta...)

Givet ovan och givet temperaturen på kylflänsen är TC i praktiken väl under 150°C med PBO påslaget, exakt vad den ligger är väldigt svårt att veta men egentligen rätt irrelevant för diskussionen. Egentligen är hela den här diskussion irrelevant, framförallt då du med största sannolikhet knäckt förklaringen till min egentliga fråga om basfrekvens. Är mer kul att räkna lite, frågan är om man som kan kontrollmätas för att avgöra vilka antaganden som är vettiga?

3-fas med dubblade komponenter, alla VRMs "ser" 25 A

äkta 6-fas, samma här att alla VRMs "ser" 25 A

Den ljusblåa linjen är spänningen på låga sidan man får i en äkta 4-fas. 2-faser med PWM-splitter ser också samma resultat förutsatt att frekvensen efter splitten är densamma (detta då en splitter i praktiken uppför sig som två faser förskjutna 180°)

Hade det varit 2-faser med dubblade komponenter utan PWM-splitter hade variansen varit dubbel så stor, detta då VRM i varje fas saknar fasförskjutning men de delar fortfarande strömmen på mitten. Primär vinst är klart lägre värmeutveckling i low-MOSFET då den avtar med kvadraten på strömmen -> halverad ström ger en fjärdedel så mycket utvecklad värme.

Slutligen, detta är en skiss över 3 fas design med alla komponenter dubblade fast utan PWM-splitter samt en äkta 6 fas design, strömmen som varje VRM och därmed varje low-MOSFET ser är tack vare Kirchhoff lag _identisk_ vid samma ström till low-side. Fördelen äkta 6 fas har är klart lägre rippel.
Visa signatur

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer

Permalänk
Medlem
Skrivet av tellus82:

Det är lite svårt att guide dig längre än så här på fjärr gällande felsökning men vi kan försöka såklart, absolut enklaste sättet att utesluta att det är fel på 3900x är att prova den i ett annat moderkort, kan du däremot inte göra det så kan det bli lite knepigare, har du provat att bara köra ett minne och i slot A2 för & se ifall de kan väcka liv i 3900an?

Lite necro här på ett gammalt citat, men jag såg någon post från någon annan som bara får det att fungera i A1/B1 i stället för A2/B2. Mest för kuriosans skull.

Visa signatur

Hur många datorer är för många?

Permalänk
Medlem
Skrivet av kelthar:

Lite necro här på ett gammalt citat, men jag såg någon post från någon annan som bara får det att fungera i A1/B1 i stället för A2/B2. Mest för kuriosans skull.

Ja det beror på moderkort och hur de dragit trace till minnesslots och vilken topologi det är. Är det T-top spelar det egentligen ingen roll annat än att man vill ha ett minne i varje kanal, är det Daisy chain däremot så spelar slot val stor roll.

Skickades från m.sweclockers.com

Visa signatur

| nVidia RTX3090FE | R9 5950x | MSI x570 Unify | Ballistix sport 3000c15 32GB DR@3800c16 | Custom Loop EKWB | 9TB nvme, 3TB sata SSD | RM1000x | Creative X4 | Lian Li o11 Dynamic | Alienware aw3821dw | >Zen2 på 3-400 mobo< | >x570 VRM< | :::AMD Zen Minnesguide:::|:::AMD Zen & Zen+ Överklockningsguide:::

Permalänk
Medlem
Skrivet av tellus82:

Ja det beror på moderkort och hur de dragit trace till minnesslots och vilken topologi det är. Är det T-top spelar det egentligen ingen roll annat än att man vill ha ett minne i varje kanal, är det Daisy chain däremot så spelar slot val stor roll.

Skickades från m.sweclockers.com

Jag har C7H så det är daisy vad jag förstår. Då borde A2/B2 fungera bäst. Fan, jag kanske får köra ett varv till med den. Det är så tidsödande bara. Har funderat på att bara köpa alla komponenterna till för att bygga en ny dator med 3900X.

Visa signatur

Hur många datorer är för många?

Permalänk
Medlem
Skrivet av kelthar:

Jag har C7H så det är daisy vad jag förstår. Då borde A2/B2 fungera bäst. Fan, jag kanske får köra ett varv till med den. Det är så tidsödande bara. Har funderat på att bara köpa alla komponenterna till för att bygga en ny dator med 3900X.

Står i manualen att man skall använda A2/B2, C7H fungerar kanonbra med 3900X. Alla benchmarks är top notch, kul med en bios modding community också, vilket C7H har.

Visa signatur

|| R9 7950X MSI PRO X670-P WIFI 32GB-DDR5-6400c32 MSI RTX4080 Ventus 3X OC || CORE i9 12900KF MSI Z690 Tomahawk WIFI DDR4 32GB-3600c16 Gear1 TUF RTX3080 OC V2 || R7 5800X3D X570S CH8 Extreme 32GB-3800c18 Gigabyte RTX3080 GAMING OC || R9 5900X(B2) B550-F 32GB-3800c18 EVGA RTX3070 FTW Ultra || R9 3900X X470-Prime Pro 32GB-3200c16 MSI RTX2070 Super ||

Permalänk
Medlem

Det börjar närma sig

https://imgur.com/a/0LLzMp2

Visa signatur

R7-3700X, B450M Mortar MAX, 32GB DDR4 @ 3200, RTX 2080, Corsair CX650M Rev2

Permalänk
Medlem
Skrivet av the squonk:

Kan informera om att med de nya ABBA Beta/mod-biosen för ASUS är det helt omöjligt att överskrida 145W effektuttag med Auto OC/PBO, det är hårdlåst även om PPT/TDC/EDC är höjda till fantasivärden. Man måste köra helt manuellt för att komma upp i 180W som tidigare. Dessbättre verkar prestanda trots detta inte vara sämre, så dom där sista 40W ser ut att vara "elda för kråkorna". Enda vägen att höja prestanda, förutom manuell OC, är att sänka spänningar/temps.

Menar du manuell oc på cpun också i bios? för kör jag manuell oc PBO blir taket 88W (standard)

Visa signatur

Ryzen 5800X ROG STRIX X570-f GAMING FlareX DDR43600 cl 14-14-14-34 EVGA FTW3 Ultra RTX 3090

Permalänk
Medlem
Skrivet av sesese:

Menar du manuell oc på cpun också i bios? för kör jag manuell oc PBO blir taket 88W (standard)

Helt manuell är vad jag menar, ingen PBO eller liknande, då skall power limit vara upplåst. Men all form av Auto är det hel låst, så var det inte med tidiga bios och är inte på Ryzen 2000. Känns som att det är en säkerhetsdetalj man har lagt till.

Visa signatur

|| R9 7950X MSI PRO X670-P WIFI 32GB-DDR5-6400c32 MSI RTX4080 Ventus 3X OC || CORE i9 12900KF MSI Z690 Tomahawk WIFI DDR4 32GB-3600c16 Gear1 TUF RTX3080 OC V2 || R7 5800X3D X570S CH8 Extreme 32GB-3800c18 Gigabyte RTX3080 GAMING OC || R9 5900X(B2) B550-F 32GB-3800c18 EVGA RTX3070 FTW Ultra || R9 3900X X470-Prime Pro 32GB-3200c16 MSI RTX2070 Super ||

Permalänk
Medlem
Skrivet av the squonk:

Helt manuell är vad jag menar, ingen PBO eller liknande, då skall power limit vara upplåst. Men all form av Auto är det hel låst, så var det inte med tidiga bios och är inte på Ryzen 2000. Känns som att det är en säkerhetsdetalj man har lagt till.

Snarare mer troligt att något buggat ur upplåsning av PPT, har hänt en hel del moderkort & många har löst det i senare mjukvara. FIT tabellen (silicon fitness monitoring) ligger fortsatt kvar oavsett vad som händer med PB & PBO och dess gränser, enda gången den inte ligger aktiv är under manuell OC. Det är därför PBO inte kan orsaka mer än ~180W effekt som mest på en 3900x. Föga troligt att de lagt till ännu en säkerhets spärr utöver FIT

Visa signatur

| nVidia RTX3090FE | R9 5950x | MSI x570 Unify | Ballistix sport 3000c15 32GB DR@3800c16 | Custom Loop EKWB | 9TB nvme, 3TB sata SSD | RM1000x | Creative X4 | Lian Li o11 Dynamic | Alienware aw3821dw | >Zen2 på 3-400 mobo< | >x570 VRM< | :::AMD Zen Minnesguide:::|:::AMD Zen & Zen+ Överklockningsguide:::

Permalänk
Medlem
Skrivet av the squonk:

Helt manuell är vad jag menar, ingen PBO eller liknande, då skall power limit vara upplåst. Men all form av Auto är det hel låst, så var det inte med tidiga bios och är inte på Ryzen 2000. Känns som att det är en säkerhetsdetalj man har lagt till.

så tråkig CPU när det kommer till OC 3700X. Jag får vänta till nästa bios och hoppas på att man kan oc. ingen glädje bara huvudverk.
( gamla FX 8350 kunden man nå 5,5GHz efter lite pill i biosen)

Visa signatur

Ryzen 5800X ROG STRIX X570-f GAMING FlareX DDR43600 cl 14-14-14-34 EVGA FTW3 Ultra RTX 3090

Permalänk
Medlem
Skrivet av tellus82:

Snarare mer troligt att något buggat ur upplåsning av PPT, har hänt en hel del moderkort & många har löst det i senare mjukvara. FIT tabellen (silicon fitness monitoring) ligger fortsatt kvar oavsett vad som händer med PB & PBO och dess gränser, enda gången den inte ligger aktiv är under manuell OC. Det är därför PBO inte kan orsaka mer än ~180W effekt som mest på en 3900x. Föga troligt att de lagt till ännu en säkerhets spärr utöver FIT

Kan givetvis vara en bugg, men ser samma beteende på både Crosshair VII och Prime Pro det är tvärlåst vid 145W för 3900X respektive 88W för 3700X. Går inte att få 3900X att dra några 180W längre, gick med bios 2501. På ett sätt är det bra. Finns inga risker att temps drar iväg. Men det är lite tråkigt, får hoppas att senare bios blir roligare. Hursomhelst har inte prestanda tagit någon speciell skada av detta, dom nya biosen är mycket mer effektiva.

Visa signatur

|| R9 7950X MSI PRO X670-P WIFI 32GB-DDR5-6400c32 MSI RTX4080 Ventus 3X OC || CORE i9 12900KF MSI Z690 Tomahawk WIFI DDR4 32GB-3600c16 Gear1 TUF RTX3080 OC V2 || R7 5800X3D X570S CH8 Extreme 32GB-3800c18 Gigabyte RTX3080 GAMING OC || R9 5900X(B2) B550-F 32GB-3800c18 EVGA RTX3070 FTW Ultra || R9 3900X X470-Prime Pro 32GB-3200c16 MSI RTX2070 Super ||

Permalänk
Medlem

@the squonk: låter ju trevligt att de är effektiva, lutar åt ett Crosshair VIII när jag kommer till skott med min uppgradering

Visa signatur

CPU: R7 5800X3D | GPU: XFX 6900XT Merc 319 | MB: Gigabyte X570 PRO-I| RAM: 2x16 Corsair LPX@3600MHz CL18|Cooling: Scythe Ninja 5 (Noctua A12x25)|PSU: Corsair SF750|SSD: Samsung 970 EVO Plus 1TB + Corsair MP510 4TB + Samsung 850 EVO 2TB + Samsung 850 PRO 2TB|CASE:NR200P

Permalänk
Medlem

Det verkar omöjligt för mig att få min 3900x att boosta över 4125-4150 i ex cb20, tycker jag har provat allt. Jag har en natt till att jobba sen ledig 5 dagar så då får jag fortsätta testa. Trodde den skulle gå högre en så iaf. Kan ju säga at det är tur jag har flashback annars hade jag fått skicka tillbaka moderkortet, hängt sig så hårt så inte ens safeboot funkat, tvungen att flasha om bioset för att kunna boota.
Galet bra temps på min vrm så det är ju alltid nått..

Visa signatur

Corsair Obsidian 1000D* Corsair AX1600i* Asus Z790 Prime-A* Intel 13900K* 32GB G-Skill DDR5 7600Mhz/36* Asus RTX 4090* Corsair MP600 1TB* Samsung 980 Pro 1TB

Permalänk
Medlem
Skrivet av Defender:

Det verkar omöjligt för mig att få min 3900x att boosta över 4125-4150 i ex cb20, tycker jag har provat allt. Jag har en natt till att jobba sen ledig 5 dagar så då får jag fortsätta testa. Trodde den skulle gå högre en så iaf. Kan ju säga at det är tur jag har flashback annars hade jag fått skicka tillbaka moderkortet, hängt sig så hårt så inte ens safeboot funkat, tvungen att flasha om bioset för att kunna boota.
Galet bra temps på min vrm så det är ju alltid nått..

Det är fullt normala tom bra klocks i CB20 för 3900X, 3700X/3800X kan gå lite högre eftersom dom inte blir lika varma under heatspreadern. Vill du köra CB20 i högre frekvens måste du klocka manuellt helt enkelt.

Visa signatur

|| R9 7950X MSI PRO X670-P WIFI 32GB-DDR5-6400c32 MSI RTX4080 Ventus 3X OC || CORE i9 12900KF MSI Z690 Tomahawk WIFI DDR4 32GB-3600c16 Gear1 TUF RTX3080 OC V2 || R7 5800X3D X570S CH8 Extreme 32GB-3800c18 Gigabyte RTX3080 GAMING OC || R9 5900X(B2) B550-F 32GB-3800c18 EVGA RTX3070 FTW Ultra || R9 3900X X470-Prime Pro 32GB-3200c16 MSI RTX2070 Super ||

Permalänk
Medlem
Skrivet av Defender:

Det verkar omöjligt för mig att få min 3900x att boosta över 4125-4150 i ex cb20, tycker jag har provat allt. Jag har en natt till att jobba sen ledig 5 dagar så då får jag fortsätta testa. Trodde den skulle gå högre en så iaf. Kan ju säga at det är tur jag har flashback annars hade jag fått skicka tillbaka moderkortet, hängt sig så hårt så inte ens safeboot funkat, tvungen att flasha om bioset för att kunna boota.
Galet bra temps på min vrm så det är ju alltid nått..

Skrivet av the squonk:

Det är fullt normala tom bra klocks i CB20 för 3900X, 3700X/3800X kan gå lite högre eftersom dom inte blir lika varma under heatspreadern. Vill du köra CB20 i högre frekvens måste du klocka manuellt helt enkelt.

När jag testade CR20 för första gången så vill inte min 3900X bosta upp till 4000. Den håller sig på jämna 3976 över alla kärnor i hela testat och blir ca 89grader (originalfläkt) fick 6710 i multi och 510 i singel som bäst.

Kör med Autoclockning förutom att jag har sänkt CLDO_VDDP till 0,9 förutom det så är allt orört

Visa signatur

AMD Ryzen 3900X, Gigabyte X570 AORUS ELITE,
G.Skill Flare X 32GB 3200MHz, FOCUS GX 850W, SSD 125 och 500GB, HDD 2tb, Gainward GeForce RTX 4090 Phantom
Laptops:MSI GT73VR 6RE Titan

Permalänk
Medlem
Skrivet av hellmix:

När jag testade CR20 för första gången så vill inte min 3900X bosta upp till 4000. Den håller sig på jämna 3976 över alla kärnor i hela testat och blir ca 89grader (originalfläkt) fick 6710 i multi och 510 i singel som bäst.

Kör med Autoclockning förutom att jag har sänkt CLDO_VDDP till 0,9 förutom det så är allt orört

Är nog normalt resultat med originalfläkten, den är inte superbra

Skickades från m.sweclockers.com

Visa signatur

|| R9 7950X MSI PRO X670-P WIFI 32GB-DDR5-6400c32 MSI RTX4080 Ventus 3X OC || CORE i9 12900KF MSI Z690 Tomahawk WIFI DDR4 32GB-3600c16 Gear1 TUF RTX3080 OC V2 || R7 5800X3D X570S CH8 Extreme 32GB-3800c18 Gigabyte RTX3080 GAMING OC || R9 5900X(B2) B550-F 32GB-3800c18 EVGA RTX3070 FTW Ultra || R9 3900X X470-Prime Pro 32GB-3200c16 MSI RTX2070 Super ||

Permalänk
Medlem
Skrivet av the squonk:

Står i manualen att man skall använda A2/B2, C7H fungerar kanonbra med 3900X. Alla benchmarks är top notch, kul med en bios modding community också, vilket C7H har.

Du har nog missat stora delar av konversationen. Problemet är att min 3900X inte har fungerat för mig och jag försöker utesluta varför. Funkar jättebra med min 2700X.

Visa signatur

Hur många datorer är för många?

Permalänk
Hjälpsam

Gör som jag pojkar!
Skit i att överklocka.
Mycket enklare.

Visa signatur

AMD Ryzen 7 1700 | Saphire RX 5700 Pulse XT (Silent Mode) | 64 GB Kingston ECC | https://valid.x86.fr/z2ljhr | Stockkylaren | Bitfenix Whisper M 750W.
AMD Ryzen 9 5900X | AMD RX 5700 | 64 GB Micron ECC | https://valid.x86.fr/5krwxf
HTPC | https://valid.x86.fr/uuzli0 |

Permalänk
Datavetare
Skrivet av Ratatosk:

Gör som jag pojkar!
Skit i att överklocka.
Mycket enklare.

Håller med.

AnandTech har förövrigt precis slängt upp en väldigt bra artikel i ämnet AMD vs Intel "Turbo boost".

Sättet som Zen2 är binnade kan mycket väl vara förklaringen varför även PBO i praktiken är nära nog meningslös, så inte alls säkert att det kommer någon magisk "fix" för PBO.

"Problemet" är i så fall att AMD PB har lyckas precis så bra som PR-maskineriet hävdar. Varje kärna ligger redan på punkten där derivatan på V(frekvens)-kurvan börjar dra iväg rejält, vilket betyder att även riktigt små frekvensökningar över den punkten kräver rejält uppskruvad effekt. Ser i vissa extremfall 10-15 % högre prestanda från PBO, fast till nära nog dubbel CPU-effekt och finns andra fall med <=1 % skillnad i prestanda men ändå ~30 % högre effekt med PBO påslaget (detta med en 3900X)!

Ovan är ju i grunden något bra! Tror vi kommer få se en liknande utveckling för turbo på Intelsidan, framförallt då mindre noder ger högre variants på kiselkvalité -> sätter man turbo på kretsnivå som Intel nu gör kommer allt mer potentiell prestanda ligga kvar på bordet.

AnandTech pekar också på något väldigt viktigt för denna diskussion:

  • Turbofrekvenser kommer utan garantier, de är "upp till / bästa fall" värden (för advokater i landet i väster är detta tyvärr inget hinder för stämningar om de kan tråckla ihop ett "sättet det marknadsförs på är missledande"...)

  • Basfrekvenser är däremot garanterade av både Intel/AMD (även om exakta förutsättningar är lite luddiga, den förklaring AnandTech ger är "standard is defined be Intel and AMD here, usually with a stock cooler, new paste, a clean chassis with active airflow of a minimum rate, and a given ambient temperature"

Visa signatur

Care About Your Craft: Why spend your life developing software unless you care about doing it well? - The Pragmatic Programmer