Det växande behovet av mer beräkningskraft och prestanda överskrider numera vad som är möjligt att tillverka som en ensam krets. Som ett led i detta riktas uppmärksamheten alltmer mot andra lösningar än nya tillverkningstekniker med högre transistordensitet. För att möjliggöra vidare avancemang och paketeras numera flera olika kretsar till en slutgiltig produkt.
► AMD visar 3D-staplade kretsar – introducerar 3D V-Cache för processorer
AMD:s svar på detta har synts på processorsidan sedan ett antal år tillbaka, där de tagit mindre kretsar för att skapa högre presterande modeller. Hitintill har bolaget endast byggt på bredden med kretsar sida vid sida om varandra och härnäst bygger de på höjden – i branschtermer kallat 3D – där kretsar staplas ovanpå varandra.
I början av sommaren avtäckte AMD tekniken 3D V-Cache, där de tillverkar en SRAM-krets på 64 MB som sedan staplas på en så kallad CCD-chiplet med åtta processorkärnor av arkitekturen Zen 3. Resultatet av detta är att mängden L3-cacheminne ökar från redan höga 32 till 96 MB per 8 kärnor, något som på konsumentsidan ska ge betydande prestandalyft i bland annat spel.
Tekniken kommer även till servermarknaden under första kvartalet 2022. Till grund ligger den redan befintliga processorfamiljen Epyc "Milan" med upp till 64 kärnor och 256 MB L3-cacheminne, men för nya "Milan-X" tredubblas det senare till 768 MB. Därutöver får Milan-X samma funktioner och är sockelkompatibel efter en uppdatering av BIOS/UEFI.
Det nya flaggskeppet får namnet Epyc 7773X och har utöver 768 MB L3-cacheminne 64 kärnor Zen 3 med flertrådstekniken Simultaneous Multithreading (SMT) för totalt 128 trådar, stöd för 128 stycken PCI Express 4.0-kanaler och åtta DDR4-minneskanaler. Likt dagens flaggskepp Epyc 7763 har Epyc 7773X ett TDP-värde om 280 W, men då cacheminnet tar en del av effekt i anspråk backar basfrekvensen från 2,45 till 2,2 GHz. Den maximala klockfrekvensen stannar dock kvar vid 3,5 GHz.
Uötver Epyc 7773X introduceras Epyc 7573X, Epyc 7473X och Epyc 7373X med 32, 24 respektive 16 kärnor. Gemensamt för samtliga är att de oavsett antal kärnor levereras med 768 MB L3-cacheminne, vilket innebär att Epyc 7373X endast har två av åtta kärnor aktiverade per CCD-krets.
AMD:s teknik 3D V-Cache ska även komma till konsumentprocessorerna Ryzen, men när har bolaget ännu inte kommunicerat. Det mesta pekar dock mot att de likt Milan-X släpps i början av nästa år.
