Med arkitekturen Zen och Ryzen-familjen påbörjade AMD återtåget till processormarknaden i början av år 2017. I skrivande stund har den aktuella Zen 2-arkitekturen och tillverkning på 7 nanometer skördat framgångar i server- och entusiastsegmenten, men även i bärbara dator av både tunn och högpresterande typ. Zen 3 utgör nästa steg i sagan och den 8 oktober håller AMD ett direktsänt evenemang på temat.
Nu presenterar Tom's Hardware tidig information kring Zen 3-processorernas uppbyggnad, information som härrör från till synes äkta dokument signerade AMD. Det är Twitter-användaren Cybercatpunk som rotat fram dokumentet innehållande instruktioner för en processormodell i familj 19h, vilket ska vara synonymt med Zen 3 eller kodnamnet "Vermeer".
Bildkälla: Cybercatpunk via Tom's Hardware
Bildkälla: Cybercatpunk via Tom's Hardware
Bildkälla: Cybercatpunk via Tom's Hardware
Bildkälla: Cybercatpunk via Tom's Hardware
Bildkälla: Cybercatpunk via Tom's Hardware
Chiplet stannar kvar
Från dokumenten går att utläsa att flera detaljer är snarlika med Zen 2-arkitekturen, där den kanske största detaljen är att så kallad chiplet-teknik fortsatt används. Detta innebär att processorerna är uppdelade i flera i separata kretsar med kärnor och I/O, vilket exempelvis möjliggör användning av olika tillverkningstekniker samt skalning.
En ensam krets med grafik, I/O och processorkärnor.
Chiplet är däremot något som inte används i Zen 2-grenen med integrerad grafik, kodnamn "Renoir", som alltså återfinns i bärbara datorer och sedan några månader även i stationärt format med Ryzen 4000G-serien. Ett ärevarv för konceptet i konsumentprocessorer var således inte helt givet på förhand.
Fyra blir åtta med nya CCX-kluster
Ryzen 3000-processor med I/O-del och en CCD-krets – med plats för en till i 12- och 16-kärnig konfiguration.
Skalbarhet har varit ett ledord för Zen-arkitekturerna, där flera mindre kluster med kärnor byggt upp de mångkärniga processorerna. Tidigare har de åttakärniga CCD-kretsarna varit bestått av dubbla fyrakärniga CCX-kluster, men med Zen 3 klättrar kärnantalet i CCX-klustren till åtta och varje CCD bestyckas därför bara med ett CCX. Detta medför att alla åtta kärnor får tillgång till hela L3-cacheminnet på 32 MB, som tidigare var delat i två och dedikerat för varje CCX.
Tom's Hardware understryker att detta tilltag bör innebära rejält sänkta latenser och höja ribban för prestandan vid en given klockfrekvens (IPC). Detta rimmar väl med information som AMD delgav i slutet av 2019, då de påstod att IPC-ökningen för Zen 3 ska vara tvåsiffrig ställt mot föregångaren. Vid samma tillfälle framkom också att den uppdaterade tillverkningstekniken 7nm+ från TSMC ska höja transistortätheten med 17 procent och medföra 10 procent bättre energieffektivitet.
Potentiellt vankas också högre klockfrekvenser, vilket i omgångar styrkts genom tidiga prestandatester av Vermeer-processorer. Bland dessa har en 16-kärnig modell med turbofrekvens om 4,9 GHz skymtats. Värt att ha i åtanke är dock att det inte handlar om officiella tester eller färdiga processorer, varför sådana siffror bör tas med en nypa salt.
Den 8 oktober klockan 18:00 bekräftar AMD med största sannolikhet detaljer från det läckta dokumentet, medan specifika processormodeller troligtvis gästspelar. Det återstår dock att se när de faktiska Zen 3-produkterna gör premiär i butik. För den som är intresserad av grafikarkitekturen RDNA 2 och tillhörande grafikkort håller företaget också låda, men detta klockan 18:00 den 28 oktober.
Läs mer om AMD:
