HBM2E ses sedan en tid tillbaka som regent gällande bandbredd och minnestekniken används i högpresterande grafikkort samt områden som artificiell intelligens och maskinlärning. Rambus uppger nu att deras senaste HBM2E-kretsar är kapabla att hålla en hastighet om 4,0 Gbps per pinne – 25 procent högre än JEDEC-standarden.

Med den nya lösningen öppnar Rambus dörren för användning av snabbare minneskretsar, där SK Hynix variant med 3,6 Gbps-kapacitet med god marginal kan hanteras. Rambus tar inte hela äran för det teknologiska framsteget, utan rapporterar att de arbetat på den nya tekniken tillsammans med SK hynix och Alchip, där sistnämnda använt TSMC:s chiplet-paketering Cowoc för att visa potentialen i Rambus HBM2E-styrenhet.

De nya HBM2E-kretsarna uppges vara kapabla att hålla hastigheter om 4,0 Gbps per pinne stabilt, för en teoretisk maxgräns på 512 GB/s, och teknikföretaget meddelar att de höga hastigheterna nåtts utan att höja spänningen. Resultaten från testerna sägs överträffa Rambus förväntningar som nu ser ut att göra att ryck ifrån konkurrenterna gällande HBM2E-teknik.

hbm2e-4g.jpg

Rambus HBM2E arbetar stabilt på en hastighet om 4,0 Gbps

HBM2E-kapslarna kan som nämnt paras med minneskretsar från SK hynix som nu kan kombineras för minnesmängd om 36 GB per kapsel, där bandbredden uppgår till 460 GB/s. Detta kan jämföras med Samsungs halvårsgamla HBM2-lösning "Flashbolt", som i grundutförande erbjuder bandbredd om 3,2 Gbps per pinne eller 410 GB/s per kapsel. Via överklockning kan istället 4,2 Gbps respektive 538 GB/s uppnås, vilket dock kräver en minneskontroll snäppet ovanför Rambus lösning. 

HBM2E-Memory-Interface-Subsystem-Example.png

Exempel på minnesgränssnitt av typen HBM2E

HBM2E bjuder på både hög prestanda samt energieffektivitet jämfört med GDDR6-varianten, och därtill krävs en förhållandevis liten kretsyta. De många fördelarna kommer dock till ett högre pris, vilket gör att tekniken än så länge inte lyckats slå på bred front. Framtiden får utvisa om tillverkarna lyckas pressa kostnaderna till en nivå där tekniken kan användas i ett större utbud av produkter.

Läs mer om HBM2E: