Halvledartillverkaren TSMC är inne i en intressant fas, där bland annat amerikanska handelsbeslut tvingat företaget att bryta upp med sin näst största kund Huawei. Innan skilsmässan släpptes dock nyheten att produktion på 5 nanometer inletts, och så även utvecklingsfasen för kretstillverkning på 2 nanometer inleds. Den sistnämnda väljer nu TSMC enligt kinesiska publikationen UDN att accelerera med en injektion av kapital.

wikichip_tsmc_logic_node_q2_2019.jpg

Företagets investeringsbudget för innestående år väntas ta ett kliv upp till 16 miljarder USD till följd av satsningen, där två kostsamma litografianläggningar med EUV-teknik (Extreme Ultra Violet) avsedda för tillverkning på just 2 nanometer står för merparten av kostnadsökningen. Under år 2018 uppgick TSMC:s investeringsbudget till 10,5 miljarder USD, för att sedan öka till 14 miljarder under år 2019.

TSMC:s tillverkning av kretsar på 5 nanometer väntas resultera i konsumentprodukter för lansering mot 2020 års slut, medan företaget väntar sig inleda massproduktion på efterföljande noden 3 nanometer under år 2022. Kretsar tillverkade på 2 nanometer dröjer således med största sannolikhet bortåt år 2023–2024, men ser alltså ut att fortsatt ske på kisel.

Läs mer om TSMC: