Halvledartillverkaren TSMC är inne i en intressant fas, där bland annat amerikanska handelsbeslut tvingat företaget att bryta upp med sin näst största kund Huawei. Innan skilsmässan släpptes dock nyheten att produktion på 5 nanometer inletts, och så även utvecklingsfasen för kretstillverkning på 2 nanometer inleds. Den sistnämnda väljer nu TSMC enligt kinesiska publikationen UDN att accelerera med en injektion av kapital.
Företagets investeringsbudget för innestående år väntas ta ett kliv upp till 16 miljarder USD till följd av satsningen, där två kostsamma litografianläggningar med EUV-teknik (Extreme Ultra Violet) avsedda för tillverkning på just 2 nanometer står för merparten av kostnadsökningen. Under år 2018 uppgick TSMC:s investeringsbudget till 10,5 miljarder USD, för att sedan öka till 14 miljarder under år 2019.
TSMC:s tillverkning av kretsar på 5 nanometer väntas resultera i konsumentprodukter för lansering mot 2020 års slut, medan företaget väntar sig inleda massproduktion på efterföljande noden 3 nanometer under år 2022. Kretsar tillverkade på 2 nanometer dröjer således med största sannolikhet bortåt år 2023–2024, men ser alltså ut att fortsatt ske på kisel.