I snart 5 år har arkitekturen Skylake dominerat Intels utbud av processorer. Att den fått leva kvar under så lång tid beror på svårigheterna att krympa tillverkningen till 10 nanometer, vilket tvingat Intel att återanvända Skylake i flera generationer. Efter många års väntan är det äntligen dags för ändring på den saken.

Mot slutet av 2019 framgick att Intels planerade processorfamilj "Rocket Lake" blir en variant av "Tiger Lake", som tillverkas på 10 nanometer och introduceras för bärbara datorer senare under året. Tiger Lake nyttjar arkitekturen Willow Cove och enligt uppgifterna skulle så bli fallet även med Rocket Lake, som dock fortsatt ska tillverkas på 14 nanometer.

Att Intel ska ta arkitekturen Willow Cove till 14 nanometer ska bero på att den nu gamla tekniken har bättre potential att nå höga klockfrekvenser, någonting som är viktigt för stationära datorer och entusiastmarknaden. Nackdelen med detta är att tekniken är mindre transistortät och att energieffektiviteten är lägre. Det här kan göra Rocket Lake till en svårkyld historia.

Intel-Rocket-Lake-Slide-Videocardz.jpg

Nu publicerar Videocardz en intern presentation för Rocket Lake-S, där ändelsen "S" avslöjar att det handlar om processorer för stationära datorer. Bilden visar hela den planerade plattformen, med alltifrån funktioner för själva processorn till nya styrkretsar i 500-serien.

Först och främst framgår att Rocket Lake får en ny Core-arkitektur, vilket således stärker tidigare uppgifter om att Intel tar steget bort från Skylake för entusiaster. Arkitekturen Willow Cove är en vidareutveckling av Sunny Cove, något som borgar för signifikanta prestandaökningar då den senare ska ha i snitt 18 procent bättre IPC än Skylake. Antalet kärnor framgår inte, men tidigare rykten talar om upp till 8 eller 10 stycken.

Processordelen flankeras av integrerad grafik enligt arkitekturen Xe, vilken enligt tidigare rapporter stannar vid 32 beräkningsenheter istället för 96 stycken för Tiger Lake på 10 nanometer. Sannolikt blir grafikdelen inget paradnummer med prestanda i fokus, utan ska mest finnas för att kunna ge bild till en datorskärm.

Något det inte talas om lika mycket är att Intels integrerade grafikdelar baserade på arkitekturen Gen 9 är lika mycket till åren som Skylake. Övergången till Xe-grafik innebär därmed en rad nya finesser, som bildanslutningarna HDMI 2.0b, Displayport 1.4a samt förbättrat stöd för videoavkodning.

En till nyhet i själva processorn är integrerat PCI Express 4.0, någonting som AMD introducerade med Ryzen 3000-serien "Matisse" sommaren 2019. Samtidigt som bandbredden per kanal dubbleras ökar Intel antalet kanaler från 16 till 20 stycken, där de extra 4 är tänkta för en M.2-anslutning kopplad direkt till processorn. Detta skulle också betyda att Intel matchar AMD på den här punkten.

Processorn ansluts till styrkretsen via gränssnittet Direct Media Interface (DMI) och med Rocket Lake dubbleras antalet DMI-kanaler till 8 stycken, för en bandbredd om 8 GB/s. Detta motsvarar bandbredden mellan AMD Ryzen 3000-serien och styrkretsen X570, vilka kommunicerar över 4 kanaler PCI Express 4.0.

Själva styrkretsen ska stanna kvar vid PCI Express 3.0 och antalet kanaler förbli 24 stycken, likt dagens 300-serie och kommande 400-serien som släpps med Comet Lake. Nytt här blir istället annan funktionalitet, där stöd för Thunderbolt 4 (40 Gbps) och USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbps) sticker ut nyhetsmässigt.

Intel-Comet-Lake-LGA1200.png

Innan Rocket Lake år 2021 kommer Comet Lake 2020.

En viktig detalj som inte framgår är vilken sockel som används. Tidigare rapporter talar om att Rocket Lake blir kompatibel med LGA 1200, som introduceras med Comet Lake till våren. Medan det skulle ge bakåtkompatibilitet kan det även betyda att ett nytt moderkort blir ett krav för att nyttja PCI Express 4.0.

Intel väntas lansera Rocket Lake under år 2021. Innan dess ska bolaget släppa Comet Lake, som tar 10 kärnor till den breda massan och väntas bli arkitekturen Skylakes svanesång.

Mer om Intels framtida processorer: