Antalet kontaktstift en processorsockel utrustas med dimensioneras efter de funktioner en processor ska stöda. Olika funktioner runtomkring processorn kräver kontaktstift och det mer krävande enterprise-segmentet innehar de allra största socklarna. Med Intels kommande Xeon-sockel LGA 4677 ökas detta rejält för att få plats med rejält ökad kapacitet.
Den nya sockeln avslöjas av företaget TE Connectivity, som tillverka sockeln för användning i moderkort. Uppgifter och bilder om sockeln rapporteras av den japanska journalisten Kazuki Kasahara som fotograferat en produktplan för TE Connectivitys produktplan. I bilden listas LGA 4677 för lansering under år 2021, vilket följer sockeln LGA 4189 under år 2020.
En sockel med 4 677 kontaktstift är ett rejält steg upp från dagens rejälaste Xeon-sockel LGA 3647. Förklaringen till den stora ökningen ligger delvis i att sockeln får stöd för gränssnittet PCI Express 5.0, vilket dubblerar bandbredden över PCI Express 4.0. Vidare ska sockeln även stöda ett flertal anslutningstekniker som går under samlingsnamnet CXL.
Ett större antal kontaktstift kan utöver PCI Express 5.0 även användas till att expandera processorns kapacitet sett till antalet minneskanaler, anslutning av bestående Optane-minnen, med mera. Som jämförelse använder LGA 3647, Intels nuvarande sockel för serversegmentet, 3 647 kontaktstift för sex minneskanaler och PCI Express 3.0.
AMD:s motsvarande sockel TR4 för Epyc och Threadripper är bestyckad med 4 094 kontaktstift vilka stöder PCI Express 4.0 och åtta eller fyra minneskanaler. Likt AMD:s nuvarande sockel kommer Intel LGA 4677 sällskapas av processorer tillverkade på företagets 7-nanometersteknik med EUV-litografi.
