Under det gångna året har kapplöpningen inom processortillverkning till stor del handlat om jakten på den krympta tillverkningsprocessen. Kretstillverkningen av integrerade systemkretsar (SoC) till mobiltelefoner har lett vägen med en övergång till 10 nanometer under 2017 och under det gångna året har steget tagits ner till 7 nanometer.

Taiwanesiska TSMC har här fått ett försprång över tillverkarrivalen Samsung med övergången till 7 nanometer, och den utvecklingen ser inte ut att stanna av. TSMC meddelar nu att de inlett riskproduktion av kretsar på 5 nanometer, helt enligt plan. Risktillverkning innebär att företaget inlett den första skarpa produktionen av kretsar på en ny nod.

Precis som tidigare rapporter angett ger produktionen på 5 nanometer en reduktion av kretsyta på 45 procent, eller nästan dubbla transistordensiteten. Prestandavinsterna blir 15 procent bättre vid samma effektuttag jämfört med när en Cortex-A72 tillverkas på 7 nanometer. I denna jämförelse är det företagets nuvarande nod på 7 nanometer som avses, inte den kommande vidareutvecklingen 7nm+.

Riskproduktionen avser just nu IoT- och 5G-kretsar, men både 5 nanometer och tidigare aviserade 3 nanometer är så kallade "long standing nodes". Detta innebär att de kommer leva under lång tid och användas för att tillverka kretsar inom en rad olika områden, däribland processorer och grafikkretsar. Sannolikt flitiga kunder innefattar både AMD och Nvidia.

Tidigare rapporter om AMD:s produktplan för de kommande åren har gjort gällande att TSMC och Samsung ska dela på tillverkningen av AMD:s processorer. Tidsplanen för denna övergång är dock okänd i nuläget, och för TSMC är det utrullningen av 7nm+ under 2020 som är nästa steg.

Läs mer om TSMC och 5 nanometer: