Till sommaren anländer AMD:s tredje generations Ryzen-processorer med den förfinade arkitekturen Zen 2. Arbetet från nya arkitekturer till kommersialisering är flera år inom halvledarindustrin och därför är utvecklingen redan långt gången med Zen 3, men även Zen 4, Zen 5 och sannolikt ett par generationer till därefter.
Med Zen 2 tar AMD klivet ned till 7 nanometer (7nm) från TSMC och med nästa generation som går under namnet Zen 3 tar bolaget klivet till 7nm+, som ska erbjuda ytterligare förbättringar i energieffektivitet. Att AMD vänder sig till TSMC ses som ett stort steg, då Globalfoundries historiskt närmast uteslutande skött tillverkningen av bolagets processorer. TSMC är ensam även leverantör av AMD:s grafikkretsar på 7 nanometer.
Efter 7 nanometer kommer 5 nanometer och enligt en rapport från Semi Wiki ska AMD dela upp tillverkningen med denna teknik på två leverantörer – TSMC och Samsung. Enligt rapporten väntas båda aktörers 5-nanometersteknik få liknande egenskaper, vilket gör det möjligt för AMD och andra som Qualcomm att lägga ut tillverkningen hos flera parter.
TSMC ska inleda riskproduktion på 5 nanometer i början av året och fördelarna mot dagens 7 nanometer är upp till 45 procent högre transistortäthet, 15 procent bättre prestanda (klockfrekvens) och 20 procent högre energieffektivitet. Jämfört mot andra generationens 7 nanometer (7nm+) blir skillnaderna markant mindre för de två sistnämnda parametrarna.
När AMD tar klivet till 5 nanometer med sina processorer är inte känt. Däremot är Zen 3 på andra generationens 7 nanometer (7nm+) planerad till år 2020, vilket innebär att 5 nanometer som tidigast anländer år 2021 tillsammans med Zen 4. Det är också möjligt att processorerna tillverkas hos den ena leverantören, medan den andra får grafikdelen.
