Under några år såg det ut som att Samsung, Globalfoundries och UMC vann allt mer mark mot den dominerande halvledartillverkaren TSMC. Detta gällde framförallt TSMC:s process på 16 nanometer, där denna teknik gick upp mot 14 nm från konkurrerande tillverkare. Med 7 nm verkar dock TSMC ligga före, inte minst sedan Globalfoundries lagt sina planer på is.
En kund som stått troget vid TSMC:s sida de senaste åren är teknikjätten Apple, med välkända produktnamn som Iphone och Mac under bältet. Sedan chippet A10 år 2016 har TSMC varit exklusiv tillverkare av företagets A-serie med systemkretsar, vilket i år blev A12 Bionic på 7 nm.
Enligt branschtidningen Digitimes står detta fast även framöver, där TSMC ensamt sägs ha vunnit kontraktstillverkningen för nästa års krets från Apple. Kretsen väntas följa samma namnschema som idag, vilket gör att det blir Apple A13 som tillverkas med hjälp av TSMC:s 7-nanometersteknik.
Några nyheter och prestandasiffror för chippet finns dock inte att tillgå, men då TSMC är igång med tillverkning på 7 nanometer redan idag så rör det sig sannolikt om en uppdaterad process. En av de större nyheterna som väntas är Extreme Ultraviolet Litography (EUV), vilket ska ge högre andel fungerande kretsar (eng. yields) och lägre kostnader med färre steg i tillverkningsprocessen.
I samband med det tillverkningstekniska framsteget väntas även förbättringar av noden, vilka ska ge 10 procent bättre energieffektivitet, 17 procent högre transistortäthet och högre klockfrekvenser gentemot första generationens 7-nanometersteknik. Apple A13 ska dyka upp i 2019 års Iphone.
