Intels kapacitetsproblem har gått från en smärre olägenhet till att skapa svallvågor inom datorindustrin, där PC-försäljningen totalt sett väntas gå ned till följd av brist på processorer. Rapporter talar om att Intel mer än någonsin behöver prioritera i tillverkningen för att möta efterfrågan där den är som värst.

Turerna har varit många kring hur Intel tänkt möta kapacitetsbristen. Det talades först om att Intel upphört med tillverkningen av styrkretsen H310 på 14 nanometer för att istället flytta designen till gamla 22 nanometer, något bolaget sedermera dementerade. Detta följdes av rapporter om att Intel tar hjälp av TSMC, även det avfärdades officiellt.

Nu bekräftar "flera källor" till Tom's Hardware att tillverkningen av H310 flyttats till 22 nanometer, tvärtemot Intels tidigare dementi. Enligt uppgifterna heter den nya revisionen av styrkretsen H310C, ett namn som antingen består eller kommer att bytas ut mot H310 R2.0 i officiell marknadsföring.

Att flytten till en mindre avancerad tillverkningsteknik ägt rum stärks inte minst av att den nya revisionen fastnat på bild. Nya H310C mäter in på 10 x 7 millimeter, att jämföra med ursprungliga H310 på 8,5 x 6,5 millimeter. Det innebär att H310C på 22 nanometer är omkring 27 procent större.

Övergången till 22 nanometer innebär inte enbart en större krets utan bör också ge styrkretsen högre strömförbrukning än ursprungliga H310. Med tanke på att H310 är en strömsnål styrkrets för det lägre segmentet är det troligt att skillnaden mot H310C är försumbar i praktiken.

Än så länge är H310 det enda bekräftade fallet där Intel fallit tillbaka på en äldre tillverkningsteknik för att möta den rådande kapacitetsbristen. Huruvida andra kretsar följer eller om Intel planerar att bygga bort problemet återstår att se.

Klart står dock att Intel är igång med tillverkning på 10 nanometer tidigast mot slutet av år 2019. Det skulle betyda en försening på närmare tre år.

Mer läsning om Intels kapacitetsproblem: