Den länge dominanta ställningen hos TSMC har på senare år börjat utmanas av Samsung och Globalfoundries, vilka skördat framgångar på 14 nanometer. Detta har lett till att TSMC lagt in en högre växel med framtida tillverkningstekniker för att återta förlorad mark.
Inför konferensen Semicon Taiwan berättar Simon Wang, chef för affärsutveckling på TSMC, att bolaget siktar på att gå in i volymproduktion på 7 nanometer under första kvartalet 2018. Det är endast ett år efter att nästa generation, 10 nanometer, väntas börja generera intäkter.
Vidare väntar sig TSMC att bolagets 7-nanometersteknik kommer bli ledande inom såväl energieffektivitet som prestanda (klockfrekvens) och transistortäthet. Det här är faktorer som åter ska göra kontraktstillverkaren marknadsledande. Vid ungefär samma period ska såväl Globalfoundries som Samsung introducera sina tekniker på 7 nanometer.
Wang meddelar även att utvecklingen pågår för fullt med 5 nanometer. Tekniken väntas bli den första att använda Extreme Ultraviolet Lithography (EUV), som till skillnad från dagens argonflouridlaser har en våglängd på 13,5 nanometer istället för 193 nanometer. Det här möjliggör färre litografiska steg, vilket i sin tur drar ned tillverkningskostnaderna.
Tillverkningstekniken 5 nanometer beräknas gå in i riskproduktion under första hälften av 2019, vilket sannolikt innebär en introduktion i färdiga kretsar till någon gång senare under året eller 2020.
Källa: Digitimes.
