Intel X299 är styrkretsen för Skylake-X och Kaby Lake-X

Nästa år är det dags för tiokärniga Broadwell-E att ersättas av Skylake-X, som även introducerar styrkretsen X299, sockel LGA-2066 och får sällskap av fyrkärniga Kaby Lake-X.

För den som vill ha det bästa i processorväg har Intel segmentet High-End Desktop Platform (HEDT), som bland annat erbjuder överklockningsvänliga processorer med fler än fyra kärnor och massvis av PCI Express-kanaler för grafikkort. I dagsläget representeras HEDT av sockel LGA 2011 och Broadwell-E, som med flaggskeppet Core i7-6950X blev först med att ta klivet upp till 10 kärnor.

2016 BDW-E-4.jpg

Nu framgår nya uppgifter om nästa version av plattformen. Först och främst ersätts styrkretsen X99 av X299, som i sig ska erbjuda 24 kanaler PCI Express 3.0, tio USB 3.0, åtta USB 2.0 och stöd för Intel LAN. Det är även troligt att det kommer finnas stöd för Intels lagringsteknik Optane (3D Xpoint).

Styrkretsen får dessutom sällskap av den nya sockeln LGA 2066, som således ersätter nuvarande LGA 2011-3 och får 55 extra kontaktstift. Att det blir en ny sockel beror på att plattformen kommer användas för en rad nya arkitekturer som skiljer väsentligt från Haswell-E och Broadwell-E.

Den nya sockeln ska användas för åtminstone tre generationer, varav de två första lanseras samtidigt. Det handlar om Skylake-X och Kaby Lake-X, där det första som är värt att nämna är att Intel frångår ändelsen "-E" till förmån för "-X". Varför Intel valt att ändra i namnschemana framgår inte.

Trots att båda processorfamiljer ska använda samma sockel ska de skilja rejält från varandra, mycket mer än vad som är normalt när olika processorgenerationer delar en och samma sockel. Skylake-X går in som direkt ersättare till Broadwell-E och ska släppas i flera olika varianter med upp till 10 kärnor, omkring 40 kanaler PCI Express 3.0 och stöd för DDR4-minne i sex kanaler. TDP-värdet väntas stanna kvar vid 140 W.

Kaby Lake-X som är en senare generation går märkligt nog in som ett alternativ för lägre prisklasser. Dessa processorer får fyra kärnor, färre PCI Express-kanaler och stöd för endast två minneskanaler. Sett till TDP-värde ska processorerna ligga på 112 W – en bra bit över 95 W som väntas av fyrkärniga Kaby Lake för LGA 1151.

Gemensamt för duon är att det officiella DDR4-frekvensstödet är 2 667 MHz, men skillnaden i antal minneskanaler gör att Skylake-X får tre gånger högre teoretisk bandbredd. det handlar om i processorsammanhang skyhöga 128 GB/s, medan Kaby Lake-X landar på mer beskedliga 42,8 GB/s.

Lanseringen av den nya plattformen samt Skylake-X och Kaby Lake-X väntas äga rum under den andra hälften av år 2017.

Källa: Wccftech.