Dagens DDR3-minne har över fem år på nacken, men nu börjar det dra ihop sig för en ny minnesstandard för persondatorer och andra datorlika enheter. Organisationen JEDEC publicerar den färdiga specifikationen för double data-rate type four eller kort och gott DDR4 SDRAM, vilket innebär att kusten är klar för jättar som Samsung, Hynix och Micron att ta fram passande moduler och minneskretsar.
DDR4 offers a range of innovative features designed to enable high speed operation and broad applicability in a variety of applications including servers, laptops, desktop PCs and consumer products
Den nya minnesstandarden ska ge en mängd fördelar i jämförelse med DDR3. Bland nyheterna märks först och främst överföringshastigheter på inledningsvis 1,6 GT/s, som ska kunna höjas till det dubbla (3,2 GT/s) eller möjligtvis ännu mer i takt med tekniska landvinningar inom området. Jämförelsevis klarar dagens DDR3 en bit över 1,6 GT/s som mest.
Till detta hör att standarden kliver ned till lägre spänningar än tidigare. JEDEC anger ett spann inom 1,05–1,2 V, vilket kan jämföras med DDR3 på 1,2–1,65 V – allt för att sänka strömförbrukningen och värmeutvecklingen.
Andra skillnader gentemot föregångarna är att DDR4 stannar vid en minneskanal per modul, gör det möjligt att stapla kretsar för högre lagringstäthet samt innehåller en mängd optimeringar för att höja hastigheterna och minska latenstiderna.
Det är kan dock dröja innan DDR4 börjar synas till i någon större utsträckning. Intel räknar med att ge stöd för den nya minnesstandarden först med serverorienterade Haswell-EP, som väntas dyka upp tidigast 2014.
